In hoạt động thực tế của dây chuyền sản xuất Jia Jinyuan SMT, việc kiểm tra AOI phải đi đôi với tốc độ băng tải ổn định và hiệu chỉnh góc nguồn sáng chính xác; mặt khác, các khu vực hàn không đủ dễ bị đánh giá sai là đủ tiêu chuẩn do nhiễu phản xạ, trong khi các phần nhô ra nhỏ được hình thành do hàn dư thừa thường bị hình ảnh phẳng bỏ qua nếu thuật toán tổng hợp chiều cao 3D không được bật. Chúng tôi đã từng chứng kiến tỷ lệ nhận dạng cầu nối giảm đột ngột 17% do mô-đun đèn nền LED cũ gây ra. Tỷ lệ này ngay lập tức phục hồi lên hơn 99,2% sau khi thay thế, cho thấy rằng tính nhất quán của nguồn sáng quan trọng hơn việc chỉ tăng độ phân giải.
Ngưỡng phán đoán đối với độ lệch thành phần không thể áp dụng một cách máy móc độ rộng đầu Cuối ±25% được chỉ định trong tiêu chuẩn IPC-A-610; nó phải được điều chỉnh linh hoạt dựa trên thiết kế miếng đệm của bộ phận cụ thể, hình dạng khẩu độ stencil và trạng thái làm ướt thực tế sau khi chỉnh lại dòng. Ví dụ: sau khi khách hàng sử dụng khuôn tô theo bậc cho QFN bước 0,4mm, AOI đã nới lỏng ngưỡng cảnh báo lệch trục X/Y từ 0,12mm xuống 0,15mm, giảm 43% tỷ lệ cảnh báo sai mà không bỏ sót bất kỳ lỗi bù chính hãng nào. Các kỹ sư của Jia Jinyuan đã phát hiện trong quá trình gỡ lỗi tại chỗ rằng cùng một thiết bị AOI có độ nhạy thấp hơn 21% trong việc xác định độ lệch của các thành phần SOT-23 được cố định bằng chất kết dính màu đỏ so với khi không sử dụng chất kết dính màu đỏ, vì chất kết dính màu đỏ đã xử lý làm thay đổi các đặc tính phân bố phản xạ.
Khó khăn trong việc xác định các khuyết tật của chất hàn không đủ nằm ở việc phân Biệt khối lượng chất hàn không đủ thực sự với ảo giác thị giác do sự cố In của chất hàn gây ra. Trong quá trình theo dõi liên tục 12 lô của cùng một mẫu bo mạch chủ, chúng tôi nhận thấy rằng khi kiểm tra SPI cho thấy độ lệch khối lượng kem hàn nằm trong phạm vi ±8% nhưng AOI liên tục cảnh báo về lượng chất hàn không đủ, rất có thể nguyên nhân là do độ ẩm không đủ do nhiệt độ cao nhất thấp hơn 15oC so với yêu cầu trong cấu hình chỉnh lại dòng. In trong trường hợp này, việc điều chỉnh nhiệt độ vùng chỉnh lại dòng sẽ hiệu quả hơn việc hiệu chỉnh lại mẫu AOI. Các vấn đề về hàn quá mức thường đi kèm với tắc nghẽn cục bộ do việc làm sạch giấy nến không hoàn chỉnh, xuất hiện dưới dạng các vùng nổi bật giống như gờ kéo dài từ các miếng đệm trên hình ảnh AOI. Tính năng này có thể được giải quyết rõ ràng dưới ống kính 5 megapixel, nhưng dễ bị nhầm lẫn với dư lượng thông lượng khi sử dụng máy ảnh 3 megapixel.
Các khuyết tật về cầu nối rất dễ bị bỏ sót trong việc đánh giá các bộ phận có bước chốt dưới 0,5mm. Hệ thống AOI hiện tại của Jia Jinyuan giới thiệu hệ thống chiếu sáng hai góc, giúp tăng độ tương phản bóng được hình thành bằng cách hàn cầu nối giữa các miếng đệm liền kề lên 3,2 lần. Kết hợp với thuật toán theo dõi cạnh dựa trên độ dốc thang độ xám, nó tăng tỷ lệ nhận dạng cầu nối đáy BGA từ 76% lên 94%. Điều đáng chú ý là khi có một lớp màng oxit nhẹ trên bề mặt PCB hoặc dao động độ dày OSP vượt quá 0,3μm, AOI sẽ dán nhãn sai cho các mối hàn thông thường là cầu nối. In trong những trường hợp như vậy, các tham số xử lý OSP ngược dòng phải được truy xuất đồng bộ để xác thực chéo.
Tất cả các chương trình AOI phải được kiểm tra lại bằng các mẫu lỗi tiêu chuẩn hai tuần một lần, đặc Biệt chú ý đến tác động của những thay đổi về nhiệt độ và độ ẩm xung quanh đối với mô-đun thu nhận hình ảnh. Ví dụ: sau khi độ ẩm trong xưởng vượt quá 65%RH vào mùa hè, hiện tượng mờ sương của thấu kính khiến cho độ lệch tọa độ bù thành phần lên tới 0,08mm. In trong trường hợp này, việc làm sạch ống kính về cơ bản không thể giải quyết được vấn đề; cơ chế liên kết hút ẩm của điều hòa không khí phải được kích hoạt. Quy định nội bộ của Jia Jinyuan yêu cầu lệnh sản xuất cảnh báo AOI phải kèm theo ảnh chụp màn hình hình ảnh gốc, gói dữ liệu SPI tương ứng và tệp hồ sơ chỉnh lại dòng mới nhất. Cả ba đều không thể thiếu được; nếu không, nhóm FA sẽ trực tiếp từ chối yêu cầu công việc mà không được chấp nhận.
