In aktwal na operasyon ng linya ng produksyon, nalaman namin na ang AOI inspeksyon ay dapat na isagawa kaagad pagkatapos ng reflow paghihinang paglamig pababa sa ibaba 40°C; kung hindi, ang natitirang init ay magdudulot ng bahagyang pagpapapangit ng ibabaw ng PCB, na humahantong naman sa pagpoposisyon ng offset. Ang sistema ng inspeksyon ng JiaJinYuan AOI ay maaaring awtomatikong itama ang mga error sa pagpapalawak ng thermal sa loob ng hanay na ±0.08mm sa pamamagitan ng built-in na algorithm ng kompensasyon sa temperatura, na mas maaasahan kaysa sa simpleng pag-asa sa mga mechanical fixture para sa paulit-ulit na pagpoposisyon. Kapag nakakaharap ang mga PCB na may OSP surface treatment, ang sensitivity ng AOI inspection sa pad reflection ay tataas nang malaki. Sa oras na ito, ang anggulo ng insidente ng pinagmumulan ng ilaw ng singsing ay dapat na sabay-sabay na nababagay sa 32 degrees at dapat na pinagana ang module ng polarization filter; kung hindi, ang pagkakaiba ng grayscale sa pagitan ng mga cold solder joint at normal na solder joints ay i-compress sa mas mababa sa 18 grayscale na unit.
Ang sensitivity ng pagkilala ng JiaJinYuan AOI inspeksyon para sa mga depekto sa lapida ng 0402 na mga bahagi ay depende sa coordinated na pagtutugma ng side fill light intensity at image sampling frame rate. Kung ang bilis ng conveyor belt sa reflow oven outlet ay nakatakda sa 78cm/min at ang AOI inspection frame rate ay hindi sabay na tumaas sa 32fps, ang PCB displacement sa panahon ng single-frame exposure ay lalampas sa 0.035mm, na magdudulot ng edge blur. Sa oras na ito, mali ang paghuhusga ng system sa mga tunay na lapida bilang mga bahagyang offset. Minsan ay ginamit namin ang parehong verification board para sa tuluy-tuloy na pagsubok sa ilalim ng magkakaibang temperatura at halumigmig na kapaligiran. Nang biglang tumaas ang halumigmig ng workshop mula 45%RH hanggang 68%RH, bumaba ang capture rate ng AOI inspection para sa QFN device pin cold solder joints mula 99.1% hanggang 92.7%. Ang ugat na sanhi ay ang singaw ng tubig ay bumubuo ng isang submicron-scale na condensation film sa ibabaw ng optical lens, na nagbabago sa landas ng repraksyon. Samakatuwid, ang JiaJinYuan AOI inspection equipment ay mahigpit na nag-aatas na ang halumigmig sa lens compartment ay mapanatili sa 30±5%RH at punasan ng isang beses bawat shift gamit ang isang dust-free na tela na ibinabad sa isopropanol.
Para sa mga invisible na lugar gaya ng BGA bottom solder joints, bagama't hindi mapasok ng AOI inspection ang package para sa imaging, maaari nitong hindi direktang mahinuha ang panganib ng cold solder joints sa pamamagitan ng triple feature coupling analysis ng Solder Paste collapse shape sa paligid ng solder ball, ang distribution ng Flux residue sa paligid, at ang thermal diffusion shadow ng mga katabing pad. Halimbawa, kapag ang flux carbonization trace sa kaukulang posisyon ng isang tiyak na BGA solder ball ay nagpapakita ng asymmetric fan-shaped expansion, ang infrared thermal image temperature difference sa pagitan ng dalawang katabing pad ay lumampas sa 3.6°C, at ang curvature radius ng solder paste edge contour ay mas mababa sa 27μm, ang JiaJinYuan AOI-trigger ang proseso ng pangalawang pagsusuri at susuriin ang pangalawang sistema ng pagsusuri. cold solder joint' para sa manu-manong kumpirmasyon. Ang lohika na ito batay sa timbang na paghatol ng mga multi-dimensional na feature ng imahe ay mas malapit sa tunay na batas sa pamamahagi ng depekto sa linya ng produksyon kaysa sa tradisyonal na inspeksyon ng AOI na umaasa lang sa solong threshold segmentation.
Kapag ang JiaJinYuan AOI inspection equipment ay ginagamit para sa halo-halong produksyon ng hot air leveling boards at immersion gold boards, ang kaukulang reflectivity calibration template ay dapat i-load nang maaga, dahil ang reflectivity ng immersion gold layer sa blue light band (450nm) ay 41% na mas mababa kaysa sa hot air leveling layer. Kung ang template ay hindi inililipat at ang hot air leveling parameter ay direktang ginagamit, ito ay hahantong sa sirang solder joint contour extraction, lalo na sa 0.3mm pitch QFP pins, kung saan ang tatlong magkakasunod na pin ay madaling mapagkakamalan bilang open circuit. Minsan naming napagmasdan sa isang dual-track na linya ng SMT na kapag ang kaliwang track ay gumagamit ng immersion gold boards at ang kanang track ay gumagamit ng hot air leveling boards, kung ang AOI inspection ay hindi nakatali sa track ID upang awtomatikong tumawag sa kaukulang template, ang kabuuang false alarm rate nito ay tataas sa 4.9%. Gayunpaman, hangga't nakumpleto ang paglipat ng template sa loob ng 0.8 segundo pagkatapos ng pagkilala sa Mark point, ang maling alarma ay maaaring pigilan sa loob ng 1.3%.
