In operação real da linha de produção, descobrimos que a inspeção AOI deve ser realizada imediatamente após o resfriamento da solda por reFluxo abaixo de 40°C; caso contrário, o calor residual causará uma ligeira deformação da superfície do PCB, o que por sua vez leva ao deslocamento de posicionamento. O sistema de inspeção JiaJinYuan AOI pode corrigir automaticamente erros de expansão térmica dentro da faixa de ± 0,08 mm por meio de um algoritmo de compensação de temperatura integrado, que é mais confiável do que simplesmente depender de acessórios mecânicos para posicionamento repetido. Ao encontrar PCBs com tratamento de superfície OSP, a sensibilidade da inspeção AOI à reflexão da almofada aumentará significativamente. Neste momento, o ângulo de incidência da fonte de luz anelar deve ser ajustado sincronizadamente para 32 graus e o módulo de filtro de polarização deve ser habilitado; caso contrário, a diferença da escala de cinza entre as juntas de solda fria e as juntas de solda normais será comprimida para menos de 18 unidades de escala de cinza.

A sensibilidade de reconhecimento da inspeção JiaJinYuan AOI para defeitos de lápide de componentes 0402 depende da correspondência coordenada da intensidade da luz de preenchimento lateral e da taxa de quadros de amostragem da imagem. Se a velocidade da correia transportadora na saída do forno de refluxo for definida para 78 cm/min e a taxa de quadros de inspeção AOI não for aumentada de forma síncrona para 32 fps, o deslocamento do PCB durante a exposição de quadro único excederá 0,035 mm, causando desfoque nas bordas. Neste momento, o sistema julgará erroneamente as lápides reais como pequenos deslocamentos. Certa vez, usamos a mesma placa de verificação para testes contínuos em diferentes ambientes de temperatura e umidade. Quando a umidade da oficina subiu repentinamente de 45% UR para 68% UR, a taxa de captura da inspeção AOI para juntas de solda a frio de pinos de dispositivos QFN caiu de 99,1% para 92,7%. A causa raiz é que o vapor de água forma um filme de condensação em escala submicrométrica na superfície da lente óptica, alterando o caminho de refração. Portanto, o equipamento de inspeção JiaJinYuan AOI exige estritamente que a umidade no compartimento da lente seja mantida em 30±5% UR e limpa uma vez por turno com um pano livre de poeira embebido em isopropanol.

Para áreas invisíveis, como juntas de solda inferiores BGA, embora a inspeção AOI não possa penetrar na embalagem para geração de imagens, ela pode inferir indiretamente o risco de juntas de solda fria por meio da análise de acoplamento de recurso triplo do formato de colapso da pasta de solda ao redor da esfera de solda, da distribuição do resíduo de fluxo circundante e da sombra de difusão térmica das almofadas adjacentes. Por exemplo, quando o traço de carbonização de fluxo na posição correspondente de uma determinada bola de solda BGA apresenta uma expansão assimétrica em forma de leque, a diferença de temperatura da imagem térmica infravermelha entre duas almofadas adjacentes excede 3,6°C e o raio de curvatura do contorno da borda da pasta de solda é inferior a 27μm, o sistema de inspeção JiaJinYuan AOI acionará um processo de reinspeção secundário e marcará'suspeita de junta de solda fria' para confirmação manual. Essa lógica baseada no julgamento ponderado de recursos de imagem multidimensionais está muito mais próxima da lei real de distribuição de defeitos da linha de produção do que a inspeção AOI tradicional, que simplesmente depende da segmentação de limite único.

Quando o equipamento de inspeção JiaJinYuan AOI é usado para produção mista de placas de nivelamento de ar quente e placas de ouro de imersão, o modelo de calibração de refletividade correspondente deve ser carregado antecipadamente, porque a refletividade da camada de ouro de imersão na faixa de luz azul (450 nm) é 41% menor do que a da camada de nivelamento de ar quente. Se o modelo não for trocado e os parâmetros de nivelamento de ar quente forem usados ​​diretamente, isso levará à extração quebrada do contorno da junta de solda, especialmente em pinos QFP com passo de 0,3 mm, onde três pinos consecutivos são facilmente mal interpretados como circuitos abertos. Certa vez, observamos em uma linha SMT de pista dupla que quando a pista esquerda usa placas de ouro de imersão e a pista direita usa placas de nivelamento de ar quente, se a inspeção AOI não vincular o ID da pista para chamar automaticamente o modelo correspondente, sua taxa geral de falsos alarmes aumentará para 4,9%. No entanto, desde que a troca de modelo seja concluída dentro de 0,8 segundos após o reconhecimento do ponto Mark, o alarme falso pode ser suprimido para 1,3%.