ในระหว่างการตรวจสอบสายการผลิตของสารบัดกรี JJY JY-810A เราพบว่าอัตราการพิมพ์บน BGA ระยะพิทช์ละเอียด 0.3 มม. ยังคงมีเสถียรภาพที่ 98.7% ด้วยการผสมผสานพารามิเตอร์ของอัตราส่วนรูรับแสงลายฉลุ 0.78 มุมปาดน้ำ 55° ความเร็ว 45 มม./วินาที และความดัน 8.2 กก. ค่า CV การสะสมของโลหะบัดกรีสามารถรักษาให้ต่ำกว่า 6.3% ในระยะยาว ซึ่งจะช่วยลดความเสี่ยงของข้อต่อบัดกรีเย็นและการเชื่อมต่อที่เกิดจากปริมาตรบัดกรีที่ไม่สม่ำเสมอได้โดยตรง โดยเฉพาะอย่างยิ่งภายใต้สภาวะการหมุนเวียนของอุณหภูมิกว้างที่ -40°C ถึง +85°C ซึ่งตัวบัดกรีของโมดูลจัดเก็บพลังงานต้องทนได้ สารบัดกรีนี้มีปริมาณโลหะ 90.2% และมีการกระจายขนาดอนุภาค D50 ที่ 22.4μm ทำให้เกิดความสมดุลในทางปฏิบัติระหว่างความไหลของการหลอมเหลวและความสามารถในการป้องกันการตกตะกอน

ในระหว่างขั้นตอนการรีโฟลว์ หน้าต่างกระบวนการจะต้องตรงกันอย่างเคร่งครัด: อุณหภูมิสูงสุด 238°C±2° ภายใต้บรรยากาศไนโตรเจน เวลาเหนือของเหลว 68 วินาที และอัตราการให้ความร้อน 1.8°C/s มิฉะนั้น แม้ว่าจะใช้สารบัดกรีที่มีช่องว่างต่ำ อัตราช่องว่างที่ด้านล่างของ BGA จะยังคงเพิ่มขึ้นจากค่าเฉลี่ย 4.1% เป็น 11.6% ครั้งหนึ่งเราพบรอยร้าวของรอยต่อชิปบัดกรี 3 จุดบนแผงควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ 12V ชุดหนึ่ง หลังจากการทดสอบอายุการใช้งาน 72 ชั่วโมง เนื่องจากการชดเชย 2.3°C ในโซนอุณหภูมิเตาเผา การทดสอบซ้ำด้วยการเอ็กซ์เรย์ยืนยันว่าช่องว่างกระจุกตัวอยู่ในบริเวณลูกประสานส่วนกลาง สาเหตุหลักคืออุณหภูมิสิ้นสุดของโซนแช่อยู่ที่ 1.5°C ต่ำเกินไป ส่งผลให้เกิดการสลายตัวของฟลักซ์ที่ตกค้างไม่เพียงพอ ซึ่งในทางกลับกัน ขัดขวางไม่ให้แผ่นทองแดงเปียกโดยการใช้สารบัดกรี

ต้องรักษาความตึงของลายฉลุให้สูงกว่า 45N/ซม.² และวัดสามครั้งต่อกะด้วยเกจวัดความตึง มิฉะนั้น แผ่นลายฉลุที่ตัดด้วยเลเซอร์ที่มีความหนา 0.15 มม. จะเกิดการเสียรูปแบบยืดหยุ่นเฉพาะจุดหลังจากการพิมพ์ติดต่อกัน 200 ครั้ง ส่งผลให้ปริมาตรการสะสมลดลงมากกว่า 12% ที่มุมทั้งสี่ของ BGA ณ จุดนี้ แม้แต่การปรับแรงกดของไม้กวาดหุ้มยางก็ไม่สามารถชดเชยได้ และจะต้องหยุดเครื่องเพื่อปรับเทียบใหม่ ดัชนีไทโซทรอปิกที่ 3.8 ของน้ำยาบัดกรี JJY JY-810A ทำให้มีความไวต่อการเสียรูปของลายฉลุเล็กน้อยมากขึ้น ซึ่งบังคับให้เราต้องลดการจัดการอายุการใช้งานของลายฉลุจากปกติ 5,000 ชิ้นเป็นการเปลี่ยนที่จำเป็นหลังจาก 3,200 ชิ้น

อุณหภูมิและความชื้นในโรงงานที่ไม่สามารถควบคุมได้ถือเป็นนักฆ่าที่ซ่อนอยู่ เมื่อความชื้นเกิน 65%RH อัตราการดูดซับความชื้นของตัวพาที่ใช้ขัดสนในสารบัดกรีนี้จะเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว ส่งผลให้มีเสียงแตกเพิ่มขึ้นอย่างเห็นได้ชัดในระหว่างขั้นตอนการรีโฟลว์เริ่มต้น การตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์แสดงให้เห็นว่าสัณฐานวิทยาของช่องว่างเปลี่ยนจากประเภทกระจายไปเป็นประเภทจับกลุ่ม โดยพื้นที่ของช่องว่างแต่ละช่องจะขยายออก 2.4 เท่า ดังนั้นเราจึงกำหนดให้หลังจากเปิดแล้ว สารบัดกรีจะต้องเก็บไว้ในตู้ไนโตรเจน อุ่นเครื่องเป็นเวลา 2 ชั่วโมงก่อนที่จะออนไลน์ และขูดออกและคนอีกครั้งหากช่วงเวลาการพิมพ์เกิน 25 นาที การกระทำที่ดูเหมือนเล็กน้อยเหล่านี้ได้เพิ่มผลผลิตการส่งผ่านครั้งแรกของแผงควบคุมอิเล็กทรอนิกส์อินเวอร์เตอร์เก็บพลังงานบางตัวจาก 92.6% เป็น 99.3%

กระบวนการทำความสะอาดจะต้องตรงกับลักษณะสารตกค้างของสารบัดกรีนี้ ห้ามใช้น้ำยาทำความสะอาดสูตรน้ำอัลคาไลน์เข้มข้น แต่จะใช้สารละลายทำความสะอาดกรดอินทรีย์อ่อนที่มีค่า pH 6.8 กับการฉีดพ่นที่อุณหภูมิ 60°C แทน มิฉะนั้น ไอออนที่ตกค้างจะทำปฏิกิริยาช้าๆ กับชั้นนิกเกิลบนพื้นผิวลูกบัดกรี BGA กระตุ้นให้เกิดการย้ายถิ่นของเคมีไฟฟ้าในช่วงการเสื่อมสภาพที่อุณหภูมิสูงและมีความชื้นสูง ครั้งหนึ่งเราเคยมีสินค้าสองชุดที่มีความต้านทานต่อแบตช์ดริฟท์สามเดือนหลังจากส่งมอบให้กับลูกค้า สาเหตุหลักคือกากไอออนิกหลังการทำความสะอาดเกินมาตรฐานเป็น 5.7μg/cm² ซึ่งเกินเกณฑ์ฮาร์ดที่ ≤1.2μg/cm² อย่างมาก สำหรับการปนเปื้อนของไอออนิกที่จำเป็นสำหรับการบัดกรีโมดูลจัดเก็บพลังงาน