Durante la validación de la línea de producción de la soldadura en pasta JJY JY-810A, descubrimos que su tasa de liberación de impresión en BGA de paso fino de 0,3 mm se mantiene estable en 98,7 %. Con una combinación de parámetros de relación de apertura de la plantilla de 0,78, ángulo de la escobilla de goma de 55°, velocidad de 45 mm/s y presión de 8,2 kg, el valor CV de deposición de pasta de soldadura se puede mantener por debajo del 6,3 % a largo plazo. Esto reduce directamente el riesgo de uniones de soldadura fría y puentes causados ​​por un volumen de soldadura desigual. Especialmente bajo la amplia condición de ciclo de temperatura de -40 ℃ a +85 ℃ que debe soportar la soldadura de los módulos de almacenamiento de energía, esta pasta de soldadura tiene un contenido de metal del 90,2 % y una distribución de tamaño de partícula D50 de 22,4 μm, logrando un equilibrio práctico entre fluidez de fusión y capacidad anti-hundimiento.

Durante la fase de reflujo, la ventana del proceso debe coincidir estrictamente: temperatura máxima de 238 ℃ ± 2 ℃ bajo una atmósfera de nitrógeno, tiempo por encima del líquido 68 segundos y velocidad de rampa de calentamiento de 1,8 ℃/s. De lo contrario, incluso con esta soldadura en pasta con pocos huecos, la tasa de huecos en la parte inferior del BGA seguirá aumentando de un promedio de 4,1% a 11,6%. Una vez encontramos grietas en las juntas de soldadura de 3 chips en un lote de placas de control electrónico de 12 V después de 72 horas de pruebas de envejecimiento debido a una desviación de 2,3 ℃ en las zonas de temperatura del horno. Las nuevas pruebas mediante rayos X confirmaron que los huecos se concentraban en el área central de la bola de soldadura. La causa principal fue que la temperatura final de la zona de remojo era 1,5 ℃ demasiado baja, lo que resultó en una descomposición insuficiente de los residuos del fundente, lo que a su vez impidió que la pasta de soldadura humedeciera completamente las almohadillas de cobre.

La tensión de la plantilla debe mantenerse por encima de 45 N/cm² y medirse tres veces por turno con un medidor de tensión. De lo contrario, la plantilla cortada con láser de 0,15 mm de espesor experimentará una deformación elástica local después de 200 impresiones consecutivas, lo que provocará una atenuación del volumen de deposición de más del 12 % en las cuatro esquinas del BGA. En este punto, Ni siquiera ajustar la presión de la escobilla de goma puede compensarlo y se debe detener la máquina para recalibrarla. El índice tixotrópico de 3,8 de la soldadura en pasta JJY JY-810A la hace más sensible a deformaciones menores de la plantilla, lo que nos obliga a reducir la gestión de la vida útil de la plantilla de las 5000 piezas convencionales a un reemplazo obligatorio después de 3200 piezas.

La temperatura y la humedad incontroladas en el taller son un asesino oculto. Cuando la humedad excede el 65 % de humedad relativa, la tasa de absorción de humedad del portador a base de resina en esta pasta de soldadura se acelera, lo que genera un aumento notable en los sonidos de estallido durante la etapa inicial de reflujo. La inspección por rayos X muestra que la morfología de los huecos cambia de tipo disperso a tipo aglomerado, con el área de los huecos individuales expandiéndose 2,4 veces. Por lo tanto, requerimos que después de abrir, la soldadura en pasta se almacene en un gabinete de nitrógeno, se caliente durante 2 horas antes de conectarse, y se raspe y se vuelva a agitar si el intervalo de impresión excede los 25 minutos. Estas acciones aparentemente triviales han aumentado el rendimiento del primer paso de un determinado tablero de control electrónico del inversor de almacenamiento de energía del 92,6% Al 99,3%.

El proceso de limpieza debe coincidir con las características de los residuos de esta pasta de soldadura. Se prohíben los limpiadores alcalinos fuertes a base de agua; en su lugar, se utiliza una solución limpiadora de ácido orgánico débil con pH 6,8 con pulverización a 60 ℃. De lo contrario, los iones residuales reaccionarán lentamente con la capa de níquel en la superficie de la bola de soldadura BGA, induciendo una migración electroquímica durante el envejecimiento a alta temperatura y alta humedad. Una vez tuvimos dos lotes de productos con una desviación de impedancia tres meses después de la entrega a los clientes. La causa principal fue que el residuo iónico posterior a la limpieza excedió el estándar a 5,7 μg/cm², superando con creces el umbral estricto de ≤1,2 μg/cm² para la contaminación iónica requerida para la soldadura del módulo de almacenamiento de energía.