Sa panahon ng pagpapatunay ng linya ng produksyon ng JJY JY-810A Solder Paste, nalaman namin na ang rate ng pag-release ng pag-print nito sa 0.3mm fine-pitch na BGA ay nananatiling stable sa 98.7%. Sa kumbinasyon ng parameter ng stencil aperture ratio 0.78, squeegee angle 55°, bilis 45mm/s, at pressure na 8.2kg, ang solder paste deposition CV value ay maaaring mapanatili sa ibaba 6.3% sa mahabang panahon. Direktang binabawasan nito ang panganib ng malamig na solder joints at bridging na dulot ng hindi pantay na volume ng solder. Lalo na sa ilalim ng malawak na kondisyon ng pagbibisikleta ng temperatura na -40 ℃ hanggang + 85 ℃ na dapat mapaglabanan ng solder ng mga module ng pag-iimbak ng enerhiya, ang solder paste na ito ay may nilalamang metal na 90.2% at isang pamamahagi ng laki ng particle na D50 na 22.4μm, na nakakamit ng praktikal na balanse sa pagitan ng pagkatunaw ng pagkalikido at kakayahang anti-slump.
Sa panahon ng reflow phase, ang window ng proseso ay dapat na mahigpit na tumugma: ang peak temperature 238℃±2℃ sa ilalim ng nitrogen atmosphere, oras sa itaas ng liquidus 68 segundo, at heating ramp rate 1.8℃/s. Kung hindi man, kahit na may ganitong low-void solder paste, ang void rate sa ibaba ng BGA ay tataas pa rin mula sa average na 4.1% hanggang 11.6%. Minsan ay nakatagpo kami ng 3 chip solder joint crack sa isang batch ng 12V electronic control boards pagkatapos ng 72 oras na pagsubok sa pagtanda dahil sa isang 2.3℃ offset sa mga zone ng temperatura ng furnace. Ang muling pagsusuri sa pamamagitan ng X-ray ay nakumpirma na ang mga void ay puro sa gitnang lugar ng solder ball. Ang pangunahing dahilan ay ang huling temperatura ng soaking zone ay 1.5 ℃ masyadong mababa, na nagreresulta sa hindi sapat na agnas ng mga residue ng Flux, na humahadlang sa kumpletong basa ng mga tansong pad ng solder paste.
Ang pag-igting ng stencil ay dapat mapanatili sa itaas ng 45N/cm² at sukatin ng tatlong beses bawat shift gamit ang isang tension gauge. Kung hindi, ang 0.15mm-thick na laser-cut stencil ay makakaranas ng lokal na elastic deformation pagkatapos ng 200 magkakasunod na print, na magdudulot ng deposition volume attenuation na higit sa 12% sa apat na sulok ng BGA. Sa puntong ito, kahit na ang pagsasaayos ng presyon ng squeegee ay hindi makakabawi dito, at ang makina ay dapat na ihinto para sa muling pagkakalibrate. Ang thixotropic index ng 3.8 ng JJY JY-810A solder paste ay ginagawa itong mas sensitibo sa maliit na stencil deformation, na pumipilit sa amin na bawasan ang stencil life management mula sa conventional na 5000 piraso patungo sa isang mandatoryong kapalit pagkatapos ng 3200 piraso.
Ang hindi makontrol na temperatura at halumigmig ng workshop ay isang nakatagong mamamatay. Kapag ang humidity ay lumampas sa 65%RH, ang moisture absorption rate ng rosin-based carrier sa solder paste na ito ay bumibilis, na humahantong sa isang kapansin-pansing pagtaas ng mga popping na tunog sa panahon ng unang yugto ng reflow. Ipinapakita ng inspeksyon ng X-ray na ang void morphology ay nagbabago mula sa dispersed na uri patungo sa pinagsama-samang uri, na may lawak ng mga indibidwal na void na lumalawak ng 2.4 na beses. Samakatuwid, hinihiling namin na pagkatapos ng pagbubukas, ang solder paste ay dapat na naka-imbak sa isang nitrogen cabinet, magpainit ng 2 oras bago mag-online, at i-scrape off at muling hinalo kung ang pagitan ng pag-print ay lumampas sa 25 minuto. Ang mga tila walang kuwentang aksyon na ito ay nagpapataas ng first-pass yield ng isang partikular na energy storage inverter electronic control board mula 92.6% hanggang 99.3%.
Ang proseso ng paglilinis ay dapat tumugma sa mga natitirang katangian ng solder paste na ito. Ang malakas na alkaline na water-based na panlinis ay ipinagbabawal; sa halip, ang isang mahinang solusyon sa paglilinis ng organic acid na may pH 6.8 ay ginagamit na may 60 ℃ na pag-spray. Kung hindi, ang mga natitirang ion ay dahan-dahang magre-react sa nickel layer sa ibabaw ng BGA solder ball, na nag-uudyok sa electrochemical migration sa panahon ng mataas na temperatura at mataas na kahalumigmigan na pagtanda. Minsan kaming nagkaroon ng dalawang batch ng mga kalakal na may batch impedance drift tatlong buwan pagkatapos ihatid sa mga customer. Ang ugat na dahilan ay ang post-cleaning ionic residue ay lumampas sa pamantayan sa 5.7μg/cm², malayong lumampas sa hard threshold na ≤1.2μg/cm² para sa ionic contamination na kinakailangan para sa Energy Storage Module Solder.
