JJY JY-810A 솔더 페이스트의 생산 라인 검증 과정에서 0.3mm 파인 피치 BGA의 인쇄 이형률이 98.7%로 안정적으로 유지되는 것을 확인했습니다. 스텐실 개구율 0.78, 스퀴지 각도 55°, 속도 45mm/s, 압력 8.2kg의 매개변수 조합으로 솔더 페이스트 증착 CV 값을 장기적으로 6.3% 미만으로 유지할 수 있습니다. 이는 고르지 못한 솔더 양으로 인해 발생하는 콜드 솔더 조인트 및 브리징의 위험을 직접적으로 줄여줍니다. 특히 에너지 저장 모듈의 솔더가 견뎌야 하는 -40℃ ~ +85℃의 넓은 온도 사이클링 조건에서 이 솔더 페이스트는 금속 함량이 90.2%이고 입자 크기 분포 D50이 22.4μm로 용융 유동성과 슬럼프 ​​방지 기능 간의 실용적인 균형을 달성합니다.

리플로우 단계 동안 프로세스 창은 질소 대기 하에서 최고 온도 238℃±2℃, 액상선 초과 시간 68초, 가열 램프 속도 1.8℃/s와 같이 엄격하게 일치해야 합니다. 그렇지 않으면 이 저공극 솔더 페이스트를 사용하더라도 BGA 하단의 공극률은 여전히 ​​평균 4.1%에서 11.6%로 급증합니다. 우리는 용광로 온도 영역의 2.3℃ 오프셋으로 인해 72시간의 노화 테스트 후 12V 전자 제어 보드 배치에서 3개의 칩 솔더 조인트 균열을 발견한 적이 있습니다. X-ray를 통한 재테스트에서는 보이드가 중앙 솔더 볼 영역에 집중되어 있음을 확인했습니다. 근본 원인은 담금 영역의 최종 온도가 1.5℃로 너무 낮아서 플럭스 잔류물의 분해가 충분하지 않아 솔더 페이스트에 의한 구리 패드의 완전한 젖음이 방해를 받았기 때문입니다.

스텐실 장력은 45N/cm² 이상으로 유지되어야 하며 장력 게이지를 사용하여 교대조당 3회 측정해야 합니다. 그렇지 않으면 0.15mm 두께의 레이저 절단 스텐실이 200회 연속 인쇄 후 국부적인 탄성 변형을 경험하게 되어 BGA의 네 모서리에서 12% 이상의 증착 볼륨 감쇠가 발생하게 됩니다. 이 시점에서는 스퀴지 압력을 조정해도 이를 보상할 수 없으며 재보정을 위해 기계를 정지해야 합니다. JJY JY-810A 솔더 페이스트의 요변성 지수가 3.8이므로 사소한 스텐실 변형에 더 민감하므로 스텐실 수명 관리를 기존 5,000개에서 3,200개 이후 필수 교체로 줄여야 합니다.

통제되지 않은 작업장 온도와 습도는 숨겨진 살인자입니다. 습도가 65%RH를 초과하면 이 솔더 페이스트에 있는 로진 기반 캐리어의 수분 흡수율이 가속화되어 초기 리플로우 단계에서 팝핑 소리가 눈에 띄게 증가합니다. X-Ray 검사 결과, 공극 형태가 분산형에서 응집형으로 변화하고, 개별 공극의 면적이 2.4배 확대되는 것으로 나타났습니다. 따라서 개봉 후 솔더 페이스트를 질소 캐비닛에 보관하고 온라인에 접속하기 전에 2시간 동안 예열한 후 인쇄 간격이 25분을 초과하는 경우 긁어내고 다시 저어야 합니다. 이러한 사소해 보이는 조치로 인해 특정 에너지 저장장치 인버터 전자 제어 보드의 1차 통과 수율이 92.6%에서 99.3%로 증가했습니다.

세척 공정은 이 솔더 페이스트의 잔류물 특성과 일치해야 합니다. 강한 알칼리성 수성 세척제는 금지됩니다. 대신 pH 6.8의 약유기산 세척액을 사용하고 60℃에서 분사합니다. 그렇지 않으면 잔류 이온이 BGA 솔더볼 표면의 니켈 층과 천천히 반응하여 고온 고습 노화 동안 전기화학적 이동을 유발합니다. 한때 고객에게 배송된 지 3개월 후에 배치 임피던스 드리프트가 발생한 두 개의 제품 배치가 있었습니다. 근본 원인은 세척 후 이온 잔류물이 표준을 5.7μg/cm²로 초과하여 에너지 저장 모듈 솔더에 필요한 이온 오염에 대한 엄격한 임계값 1.2μg/cm²를 훨씬 초과했기 때문입니다.