Selama validasi lini produksi pasta solder JJY JY-810A, kami menemukan bahwa laju pelepasan pencetakannya pada BGA nada halus 0,3 mm tetap stabil di 98,7%. Dengan kombinasi parameter rasio bukaan stensil 0,78, sudut alat pembersih yg terbuat dr karet 55°, kecepatan 45mm/s, dan tekanan 8,2kg, nilai CV deposisi pasta solder dapat dipertahankan di bawah 6,3% dalam jangka panjang. Hal ini secara langsung mengurangi risiko sambungan solder dingin dan penghubungan yang disebabkan oleh volume solder yang tidak merata. Khususnya dalam kondisi siklus suhu yang luas -40℃ hingga +85℃ yang harus ditahan oleh solder modul penyimpanan energi, pasta solder ini memiliki kandungan logam 90,2% dan distribusi ukuran partikel D50 sebesar 22,4μm, mencapai keseimbangan praktis antara fluiditas leleh dan kemampuan anti-slump.

Selama fase reflow, jendela proses harus benar-benar disesuaikan: suhu puncak 238℃±2℃ di bawah atmosfer nitrogen, waktu di atas likuidus 68 detik, dan laju pemanasan 1,8℃/s. Jika tidak, bahkan dengan pasta solder dengan kekosongan rendah ini, tingkat kekosongan di bagian bawah BGA masih akan melonjak dari rata-rata 4,1% menjadi 11,6%. Kami pernah menemukan 3 retakan sambungan solder chip pada kumpulan papan kontrol elektronik 12V setelah 72 jam pengujian penuaan karena offset 2,3℃ di zona suhu tungku. Pengujian ulang melalui sinar-X memastikan bahwa rongga terkonsentrasi di area pusat bola solder. Akar penyebabnya adalah suhu akhir zona perendaman 1,5℃ terlalu rendah, mengakibatkan dekomposisi residu fluks tidak mencukupi, yang pada gilirannya menghambat pembasahan bantalan tembaga sepenuhnya oleh pasta solder.

Ketegangan stensil harus dijaga di atas 45N/cm² dan diukur tiga kali per shift dengan pengukur tegangan. Jika tidak, stensil potongan laser setebal 0,15 mm akan mengalami deformasi elastis lokal setelah 200 pencetakan berturut-turut, menyebabkan pelemahan volume deposisi lebih dari 12% di empat sudut BGA. Pada titik ini, bahkan penyetelan tekanan alat pembersih karet tidak dapat mengimbanginya, dan mesin harus dihentikan untuk kalibrasi ulang. Indeks tiksotropik 3,8 dari pasta solder JJY JY-810A membuatnya lebih sensitif terhadap deformasi stensil kecil, yang memaksa kami mengurangi manajemen masa pakai stensil dari 5000 buah konvensional menjadi penggantian wajib setelah 3200 buah.

Suhu dan kelembapan bengkel yang tidak terkontrol adalah penyebab tersembunyi. Ketika kelembapan melebihi 65%RH, laju penyerapan kelembapan dari pembawa berbasis damar dalam pasta solder ini meningkat, menyebabkan peningkatan nyata pada suara letupan selama tahap reflow awal. Pemeriksaan sinar-X menunjukkan bahwa morfologi rongga berubah dari tipe tersebar menjadi tipe diaglomerasi, dengan luas masing-masing rongga bertambah 2,4 kali lipat. Oleh karena itu, kami mengharuskan setelah dibuka, pasta solder harus disimpan dalam lemari nitrogen, dipanaskan selama 2 jam sebelum online, dan dikikis serta diaduk kembali jika interval pencetakan melebihi 25 menit. Tindakan yang tampaknya sepele ini telah meningkatkan hasil first-pass dari papan kontrol elektronik inverter penyimpanan energi tertentu dari 92,6% menjadi 99,3%.

Proses pembersihannya harus sesuai dengan karakteristik residu pasta solder ini. Pembersih berbahan dasar air alkali yang kuat dilarang; sebagai gantinya, digunakan larutan pembersih asam organik lemah dengan pH 6,8 dengan penyemprotan 60℃. Jika tidak, ion sisa akan bereaksi secara perlahan dengan lapisan nikel pada permukaan bola solder BGA, menyebabkan migrasi elektrokimia selama penuaan suhu tinggi dan kelembaban tinggi. Kami pernah memiliki dua batch barang dengan penyimpangan impedansi batch tiga bulan setelah pengiriman ke pelanggan. Penyebab utama adalah residu ionik pasca-pembersihan melebihi standar hingga 5,7μg/cm², jauh melebihi ambang batas keras ≤1,2μg/cm² untuk kontaminasi ionik yang diperlukan untuk penyolderan modul penyimpanan energi.