ในระหว่างการตรวจสอบสายการผลิตของการบัดกรีตัวเชื่อมต่อ Jia Jinyuan เราพบว่าเมื่อแผ่น PCB ได้รับการออกแบบด้วยการรักษา OSP หนา 0.4 มม. และการชุบพินตัวเชื่อมต่อเป็นดีบุกบริสุทธิ์ 6μm โดยใช้รูรับแสงลายฉลุมาตรฐาน 0.13 × 0.25 มม. พร้อมแรงดันปาดน้ำ 1.2 มม. อุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์จะเสถียรภายในช่วง 235 ± 3 ℃ โครงสร้างจุลภาคของรอยประสานเต็มไปด้วยมุมเปียกน้อยกว่า 35° ในขณะนี้ ความต้านทานแรงดึงจุดเดียวที่วัดได้โดยทั่วไปจะอยู่ระหว่าง 8.2N ถึง 9.6N ซึ่งสูงกว่าเกณฑ์ขั้นต่ำที่ 5.8N ที่ระบุไว้ใน IPC-A-610E มาก ความล้มเหลวในการกำจัดบัดกรีทั้งหมดเกิดขึ้นหลังจากรอบการใส่/การกำจัดครั้งที่ 150 เท่านั้น และจะปรากฏเฉพาะในชุดการทำงานผิดพลาดซึ่งไม่ได้ใช้แรงในการแทรก/การกำจัด 0.8kgf ที่ระบุ

ประสิทธิภาพแรงดึงสูงของตัวประสานตัวเชื่อมต่อ Jia Jinyuan ไม่ได้พึ่งพาปริมาณเงินสูงเพียงอย่างเดียว แต่ทำได้สำเร็จด้วยสูตรเสริมฤทธิ์กันที่ 3.0% Ag, 0.7% Cu และ 0.02% Ni รวมถึงการรวมตัวกันของตัวกระตุ้นกรดอินทรีย์ที่ถูกทำให้แห้งโดยตะแกรงโมเลกุลเข้าไปในตัวพาที่มีสารขัดสน ซึ่งช่วยให้ตัวบัดกรีหลอมเหลวสร้างโครงข่ายยูเทคติก Sn-Ag3Sn ที่ดีในช่วงแรกของการทำความเย็น ขณะเดียวกันก็ยับยั้งการเจริญเติบโตที่มากเกินไปของเฟส Cu6Sn5 ที่เปราะที่ส่วนต่อประสาน คุณลักษณะเชิงโครงสร้างนี้ช่วยให้ข้อต่อบัดกรีสามารถกระจายความเค้นได้อย่างมีประสิทธิภาพเมื่ออยู่ภายใต้แรงดึงตามแนวแกน หลีกเลี่ยงการแยกชั้นระหว่างชั้นที่เกิดจากความเข้มข้นของความเค้นที่ขอบของชั้น IMC

ครั้งหนึ่งเราเคยเปรียบเทียบประสิทธิภาพของโลหะบัดกรีสามตัวสำหรับตัวเชื่อมต่อเดียวกันภายใต้โปรไฟล์การรีโฟลว์เดียวกัน ชุด Jia Jinyuan ไม่แสดงการลดทอนแรงผลักดันในรอบการใส่/ถอด 80 รอบแรก ในขณะที่ผลิตภัณฑ์ของคู่แข่งบางรายแสดงแรงขับลดลงโดยเฉลี่ย 1.3N ในรอบที่ 32 การวิเคราะห์ภาคตัดขวางเผยให้เห็นแถบไมโครโมฆะต่อเนื่องที่ด้านล่างของข้อต่อประสาน และความหนาของ IMC สูงถึง 3.8μm ซึ่งสูงกว่าค่าเฉลี่ย 2.1μm สำหรับชุด Jia Jinyuan อย่างมีนัยสำคัญ สิ่งนี้บ่งชี้ว่าอย่างหลังจะยับยั้งอัตราปฏิกิริยาระหว่างพื้นผิวได้แม่นยำยิ่งขึ้น ทำให้มั่นใจได้ถึงพันธะทางโลหะวิทยาในขณะที่หลีกเลี่ยงการเปราะมากเกินไป

ในระหว่างการเปลี่ยนสายการผลิตและการทดสอบเดินเครื่องจริง จะต้องสังเกตว่าความตึงของลายฉลุต้องคงไว้สูงกว่า 35N/cm2 มิฉะนั้น รอยขรุขระที่ขอบรูรับแสงจะทำให้ตัวพลาสติกของตัวเชื่อมต่อเกิดรอยขีดข่วน ทำให้เกิดความต้านทานการแทรก/การถอดเพิ่มขึ้นอย่างผิดปกติ และทำให้เกิดความล้มเหลวในแรงเฉือนของข้อต่อบัดกรีโดยอ้อม นอกจากนี้ In หากความเร็วของโซ่เตาอบ reflow เกิน 1.4 ม./นาที เวลาโซนการแช่จะน้อยกว่า 120 วินาที และฟลักซ์ที่ตกค้างจะทำให้คาร์บอนและทำให้ความสามารถในการเปียกลดลง ในเวลานี้ แม้ว่าจะใช้ตัวประสานตัวเชื่อมต่อ Jia Jinyuan แต่ความแข็งแรงของรอยประสานจะลดลงอย่างเป็นระบบประมาณ 0.9N

ผลตอบรับจากสายการผลิตแสดงให้เห็นว่าอัตราการขจัดบัดกรีแบบแทรก/การกำจัดลดลงจากเดิม 0.37% เป็น 0.02% กุญแจสำคัญอยู่ที่การล็อคการควบคุมอุณหภูมิการจัดเก็บแบบบัดกรีอย่างเคร่งครัดที่ 22 ± 2 ℃ และใช้งานได้ภายใน 48 ชั่วโมงหลังจากเปิด ในขณะเดียวกัน การตรวจสอบการสุ่มตัวอย่าง XRF ของการเบี่ยงเบนองค์ประกอบข้อต่อประสานจะดำเนินการทุกกะ เมื่อความผันผวนของเนื้อหา Ag เกิน ±0.15% กระป๋องจะถูกยกเลิกทันที และข้อมูลการทดสอบแรงกดซ้ำของบอร์ดที่ติดตั้งสองชุดก่อนหน้านี้จะถูกติดตาม การควบคุมแบบวงปิดนี้มีประสิทธิภาพในการปกป้องผลกำไรสุทธิของผลผลิตมากกว่าการพึ่งพาประสิทธิภาพของตัวบัดกรีเอง