Sa panahon ng production line verification ng Jia Jinyuan Connector Solder, nalaman namin na kapag ang PCB pad ay dinisenyo na may 0.4mm thick OSP treatment at ang connector pin plating ay 6μm pure tin, gamit ang standard stencil aperture na 0.13×0.25mm na may 1.2mm squeegee pressure, ang reflow peak temperature ay stable sa loob ng 23 ℃ range. Ang solder joint microstructure ay puno na may basang anggulo na mas mababa sa 35°. Sa oras na ito, ang sinusukat na single-point tensile strength ay karaniwang bumabagsak sa pagitan ng 8.2N at 9.6N, na mas mataas kaysa sa minimum na threshold na 5.8N na tinukoy sa IPC-A-610E. Ang lahat ng desoldering failure ay nangyayari lamang pagkatapos ng ika-150 na insertion/removal cycle, at lalabas lang sa mga misoperation batch kung saan hindi inilapat ang tinukoy na 0.8kgf insertion/removal force.
Ang mataas na tensile performance ng Jia Jinyuan connector solder ay hindi umaasa lamang sa mataas na silver content. Sa halip, nakakamit ito sa pamamagitan ng synergistic formulation ng 3.0% Ag, 0.7% Cu at trace 0.02% Ni, pati na rin ang pagsasama ng isang organic acid activator na na-dehydrate ng mga molekular na sieves sa rosin-based carrier. Pinapayagan nito ang tinunaw na panghinang na bumuo ng isang pinong Sn-Ag3Sn eutectic network sa maagang yugto ng paglamig, habang pinipigilan ang labis na paglaki ng malutong na bahagi ng Cu6Sn5 sa interface. Ang tampok na istrukturang ito ay nagbibigay-daan sa solder joint na epektibong maghiwa-hiwalay ng stress kapag sumasailalim sa axial pull-out force, na iniiwasan ang interlayer delamination na dulot ng stress concentration sa gilid ng IMC layer.
Minsan naming inihambing ang pagganap ng tatlong solder para sa parehong connector sa ilalim ng parehong reflow profile. Ang batch ng Jia Jinyuan ay hindi nagpakita ng thrust attenuation sa unang 80 insertion/removal cycle, habang ang isang partikular na produkto ng kakumpitensya ay nagpakita na ng average na thrust drop na 1.3N sa ika-32 na cycle. Ang pagsusuri sa microsection ay nagsiwalat ng tuloy-tuloy na microvoid band sa ilalim ng solder joint nito, at ang kapal ng IMC ay umabot sa 3.8μm, na mas mataas kaysa sa average na halaga na 2.1μm para sa Jia Jinyuan batch. Ito ay nagpapahiwatig na ang huli ay mas tiyak na pumipigil sa rate ng reaksyon ng interface, na tinitiyak ang metalurhiko na pagbubuklod habang iniiwasan ang labis na pagkasira.
Sa panahon ng aktwal na pagpapalit ng linya at pagkomisyon, dapat tandaan na ang tensyon ng stencil ay dapat mapanatili sa itaas ng 35N/cm2; kung hindi, ang mga burr sa gilid ng aperture ay makakamot sa plastic na katawan ng connector, na magdudulot ng abnormal na pagtaas ng resistensya sa pagpasok/pagtanggal at hindi direktang nag-uudyok sa solder joint shear failure. In karagdagan, kung ang bilis ng reflow oven chain ay lumampas sa 1.4m/min, ang oras ng soaking zone ay magiging mas mababa sa 120 segundo, at ang Flux residue ay mag-carbonize at magpahina sa kakayahang magbasa. Sa oras na ito, kahit na ang Jia Jinyuan connector solder ay ginagamit, ang Solder Joint Strength ay sistematikong bababa ng humigit-kumulang 0.9N.
Ipinapakita ng feedback sa production line na ang insertion/removal desoldering rate ay nabawasan mula sa orihinal na 0.37% hanggang 0.02%. Ang susi ay nakasalalay sa mahigpit na pag-lock ng Solder Paste na kontrol sa temperatura ng imbakan sa 22±2 ℃ at gamitin ito sa loob ng 48 oras pagkatapos buksan. Samantala, ang XRF sampling inspeksyon ng solder joint composition deviation ay isinasagawa tuwing shift. Kapag ang Ag na pagbabago-bago ng nilalaman ay lumampas sa ±0.15%, ang lata ay agad na ihihinto at ang thrust retest data ng nakaraang dalawang batch ng mga naka-mount na board ay masusubaybayan. Ang closed-loop na kontrol na ito ay mas epektibo sa pag-iingat sa yield bottom line kaysa sa simpleng pag-asa sa sariling performance ng solder.
