Jia Jinyuan 커넥터 솔더의 생산 라인 검증 중에 우리는 PCB 패드가 0.4mm 두께의 OSP 처리로 설계되고 커넥터 핀 도금이 6μm 순수 주석이고 1.2mm 스퀴지 압력과 0.13×0.25mm의 표준 스텐실 조리개를 사용하는 경우 리플로우 최고 온도가 235±3℃ 범위 내에서 안정적이라는 것을 발견했습니다. 솔더 조인트 미세구조는 35° 미만의 젖음 각도로 가득 차 있습니다. 이때 측정된 단일점 인장강도는 일반적으로 8.2N~9.6N 사이로 IPC-A-610E에서 규정한 최소 한계치인 5.8N보다 훨씬 높다. 모든 납땜 제거 실패는 150번째 삽입/제거 주기 후에만 발생하며, 지정된 0.8kgf 삽입/제거 힘이 적용되지 않은 잘못된 작업 배치에서만 나타납니다.

Jia Jinyuan 커넥터 솔더의 높은 인장 성능은 높은 은 함량에만 의존하지 않습니다. 대신, 3.0% Ag, 0.7% Cu 및 미량 0.02% Ni의 시너지적 제형과 분자체로 탈수된 유기산 활성화제를 로진 기반 담체에 통합함으로써 이를 달성합니다. 이를 통해 용융된 솔더는 초기 냉각 단계에서 미세한 Sn-Ag3Sn 공융 네트워크를 형성하는 동시에 경계면에서 부서지기 쉬운 Cu6Sn5 상의 과도한 성장을 억제할 수 있습니다. 이러한 구조적 특징 덕분에 솔더 조인트는 축방향 인발력을 받을 때 응력을 효과적으로 분산시켜 IMC 층 가장자리의 응력 집중으로 인한 층간 박리를 방지할 수 있습니다.

우리는 동일한 리플로우 프로필에서 동일한 커넥터에 대해 세 가지 솔더의 성능을 비교한 적이 있습니다. Jia Jinyuan 배치는 처음 80회의 삽입/제거 사이클에서 추력 감쇠를 나타내지 않은 반면, 특정 경쟁사 제품은 이미 32번째 사이클에서 1.3N의 평균 추력 강하를 나타냈습니다. 미세 단면 분석을 통해 솔더 조인트 바닥에 연속적인 마이크로 보이드 밴드가 나타났으며, IMC 두께는 3.8μm에 달했는데, 이는 Jia Jinyuan 배치의 평균 값인 2.1μm보다 상당히 높은 수치입니다. 이는 후자가 계면 반응 속도를 보다 정확하게 억제하여 과도한 취성을 피하면서 야금학적 결합을 보장한다는 것을 나타냅니다.

실제 라인 전환 및 시운전 중에는 스텐실 장력이 35N/cm2 이상으로 유지되어야 한다는 점에 유의해야 합니다. 그렇지 않으면 구멍 가장자리의 버(burr)가 커넥터의 플라스틱 본체를 긁어 삽입/제거 저항이 비정상적으로 증가하고 간접적으로 솔더 접합 전단 오류가 발생합니다. In 또한 리플로우 오븐 체인 속도가 1.4m/min을 초과하면 담금 영역 시간이 120초 미만이 되고 플럭스 잔류물이 탄화되어 젖음 능력이 약화됩니다. 이때 Jia Jinyuan 커넥터 솔더를 사용하더라도 솔더 접합 강도는 체계적으로 약 0.9N 감소합니다.

생산 라인 피드백에 따르면 삽입/제거 납땜 제거율이 원래 0.37%에서 0.02%로 감소한 것으로 나타났습니다. 핵심은 솔더페이스트 보관온도 조절을 22±2℃로 엄격히 잠그고 개봉 후 48시간 이내에 다 사용하는 데 있다. 한편, 솔더 조인트 구성 편차에 대한 XRF 샘플링 검사는 교대마다 실시됩니다. Ag 함량 변동이 ±0.15%를 초과하면 캔을 즉시 중단하고 이전 두 배치의 실장 보드에 대한 추력 재테스트 데이터를 추적합니다. 이 폐쇄 루프 제어는 단순히 솔더 자체 성능에 의존하는 것보다 수율 수익을 보호하는 데 더 효과적입니다.