เมื่อสายการผลิตประสบกับข้อต่อบัดกรีเย็น สะพานประสาน หรือการฝังศพในตำแหน่งเดียวกันมากกว่า 10 ครั้งอย่างต่อเนื่อง กลไกการตอบสนองอย่างรวดเร็วของข้อบกพร่องแบบแบตช์จะต้องถูกเปิดใช้งานทันที แทนที่จะปรับพารามิเตอร์อุปกรณ์ก่อนหรือเปลี่ยนแผ่นบัดกรี เนื่องจากสาเหตุของข้อบกพร่อง SMT ส่วนใหญ่ไม่ได้อยู่ที่วัสดุชิ้นเดียวหรือแต่ละชิ้นของอุปกรณ์ แต่อยู่ที่การซ้อนทับของการเบี่ยงเบนของข้อต่อในสามขั้นตอนของการพิมพ์ การวางตำแหน่ง และการไหลซ้ำ

มุ่งเน้นไปที่การตรวจสอบความสอดคล้องในการพิมพ์แบบวางประสาน

ขั้นแรกเราใช้กล้องจุลทรรศน์ 20x เพื่อตรวจสอบลักษณะทางสัณฐานวิทยาของการสะสมของสารบัดกรีที่ช่องเปิดของสเตนซิลของบอร์ด 5 ตัวแรกและ 5 อันสุดท้าย โดยมุ่งเน้นไปที่การเปรียบเทียบระดับของการยุบตัวของขอบ ความแตกต่างของความสูงตรงกลาง และการกระจายการกระจายโดยรอบ หากความหนาของกาวบัดกรีผันผวนระหว่างชุดด้านหน้าและด้านหลังเกิน ±15% และความดันของไม้กวาดหุ้มยางไม่แสดงความผิดปกติภายในค่าที่ตั้งไว้ ±0.2กก. โดยทั่วไปแล้วการสึกหรอของไม้กวาดหุ้มยางสามารถตัดออกได้ และเราจะตรวจสอบแทนว่าความตึงของลายฉลุต่ำกว่า 35N/cm หรือค่าเบี่ยงเบนระดับของแพลตฟอร์มรองรับมากกว่า 0.08 มม.

ตรวจสอบการชดเชยออฟเซ็ตของพิกัดตำแหน่งอย่างเป็นระบบไปพร้อมๆ กัน

ดึงข้อมูลค่าเฉลี่ยออฟเซ็ตทิศทาง X/Y และส่วนเบี่ยงเบนมาตรฐานจากรายงานการตรวจสอบ AOI เมื่อสถานีป้อนของบางรุ่นแสดงบอร์ดต่อเนื่อง 10 บอร์ดโดยมีค่าเฉลี่ยออฟเซ็ตทิศทาง X ถึง -0.12 มม. และค่าเบี่ยงเบนมาตรฐานขยายเป็น 0.045 มม. แสดงว่าการลดทอนสุญญากาศของหัวฉีดเกินขีดจำกัด ณ จุดนี้ ต้องปิดเครื่องทันทีเพื่อเปลี่ยนหัวฉีดที่เกี่ยวข้องและทำความสะอาดท่อสุญญากาศ การชดเชยซอฟต์แวร์เพียงอย่างเดียวไม่เพียงพอ ไม่เช่นนั้นอัตราการฝังศพในการจัดเรียงครั้งต่อๆ ไปจะเพิ่มขึ้นมากกว่า 3 เท่า

โปรไฟล์การบัดกรีแบบรีโฟลว์จะต้องถูกวัดแทนที่จะอาศัยค่าที่ตั้งไว้

ใช้เครื่องวัดอุณหภูมิเตาเผา JiaJinYuan KIC-2600 เพื่อวัดอุณหภูมิโปรไฟล์พื้นผิวบอร์ด PCB ปัจจุบัน โดยเน้นไปที่อัตราการให้ความร้อนระหว่าง 1.2°C/s ถึง 3.0°C/s ว่าโซนแช่จะรักษา 150°C±5° เป็นเวลานานกว่า 90 วินาทีหรือไม่ และอุณหภูมิสูงสุดจะคงที่ที่ 235°C±3° หรือไม่ หากอุณหภูมิสูงสุดที่วัดได้ต่ำกว่าค่าที่ตั้งไว้ 4.2°C และเวลาส่วนการแช่ลดลง 18 วินาที มีความเป็นไปได้สูงที่การบิดเบือนอุณหภูมิกลับจะเกิดจากการเสื่อมสภาพของเทอร์โมคัปเปิล และต้องเปลี่ยนหัววัดอุณหภูมิก่อนทำการทดสอบซ้ำ

สร้างตารางการจับคู่ระหว่างลักษณะข้อบกพร่องและพารามิเตอร์กระบวนการ

ข้อต่อบัดกรีเย็นมักมาพร้อมกับปริมาณการบัดกรีที่ไม่เพียงพอและเวลาการรีโฟลว์ที่ไม่เพียงพอ สะพานประสานมักเกิดขึ้นเมื่อขนาดช่องเปิดของสเตนซิลเกินมาตรฐานรวมกับแรงกดในการจัดวางที่มากเกินไป การฝังหินมีความสัมพันธ์อย่างมากกับความแตกต่างของอัตราการเปียกระหว่างปลายทั้งสองของส่วนประกอบที่เกิน 0.8 วินาที และความแตกต่างนี้ได้รับแรงผลักดันร่วมกันจากกิจกรรมการบัดกรีที่ลดลงและการเกิดออกซิเดชันของแผ่น PCB ดังนั้น ความผิดปกติทุกอย่างจะต้องได้รับการบันทึกพร้อมกันกับหมายเลขแบตช์การบัดกรี จำนวนการใช้ลายฉลุ หมายเลขตำแหน่งหัว และข้อมูลอุณหภูมิเตาหลอมดั้งเดิมที่วัดได้ ก่อให้เกิดไฟล์เก็บถาวรข้อบกพร่อง SMT แบบวงปิดที่ตรวจสอบย้อนกลับได้