Apabila barisan pengeluaran secara berterusan mengalami lebih daripada 10 contoh sambungan pateri sejuk, jambatan pateri, atau batu nisan pada kedudukan yang sama, mekanisme tindak balas pantas kecacatan kelompok mesti diaktifkan serta-merta, dan bukannya melaraskan parameter peralatan terlebih dahulu atau menggantikan tampal pateri, kerana punca kebanyakan kecacatan SMT bukan terletak pada satu bahan atau sekeping peralatan yang digandakan, tetapi pada penyambungan peralatan, tetapi pada penyambungan tiga peringkat peralatan, tetapi pada penyambungan peralatan. penempatan, dan aliran semula.
Fokus pada pengesahan ketekalan cetakan tampal pateri
Kami mula-mula menggunakan mikroskop 20x untuk menyemak morfologi pemendapan tampal pateri pada bukaan stensil 5 papan pertama dan 5 papan terakhir, memfokuskan pada membandingkan tahap keruntuhan tepi, perbezaan ketinggian tengah dan taburan percikan di sekeliling. Jika turun naik ketebalan tampal pateri antara kelompok hadapan dan belakang melebihi ±15%, dan tekanan squeegee tidak menunjukkan kelainan dalam nilai yang ditetapkan ±0.2kg, haus squeegee pada asasnya boleh diketepikan, dan sebaliknya kami menyemak sama ada ketegangan stensil berada di bawah 35N/cm atau sisihan kerataan platform sokongan lebih besar daripada 0.08mm.
Pada masa yang sama mengesahkan pengimbangan sistematik koordinat peletakan
Dapatkan semula arah X/Y mengimbangi min dan sisihan piawai daripada laporan pemeriksaan AOI. Apabila stesen penyuap model tertentu menunjukkan 10 papan berterusan dengan purata mengimbangi arah X mencapai -0.12mm dan sisihan piawai berkembang kepada 0.045mm, ini menunjukkan bahawa pengecilan vakum muncung telah melebihi had. Pada ketika ini, mesin mesti dimatikan serta-merta untuk menggantikan muncung yang sepadan dan membersihkan saluran paip vakum; pampasan perisian sahaja tidak mencukupi, jika tidak, kadar batu nisan dalam aliran semula seterusnya akan meningkat lebih daripada 3 kali ganda.
Profil pematerian aliran semula mesti diukur dan bukannya bergantung pada nilai yang ditetapkan
Gunakan penguji suhu relau JiaJinYuan KIC-2600 untuk mengukur profil suhu permukaan papan PCB semasa, memfokuskan pada sama ada kadar pemanasan adalah antara 1.2 ℃/s dan 3.0 ℃/s, sama ada zon rendaman mengekalkan 150 ℃ ± 5 ℃ selama lebih daripada 90 saat, dan sama ada suhu puncak stabil pada 235 ℃ Jika suhu puncak yang diukur adalah 4.2 ℃ lebih rendah daripada nilai yang ditetapkan dan masa segmen rendaman dipendekkan sebanyak 18 saat, besar kemungkinan herotan maklum balas suhu disebabkan oleh penuaan termokopel, dan probe pengukuran suhu mesti diganti sebelum ujian semula.
Wujudkan jadual pemetaan antara ciri kecacatan dan parameter proses
Sambungan pateri sejuk selalunya disertai dengan jumlah tampal pateri yang tidak mencukupi dan masa pengaliran semula yang tidak mencukupi. Jambatan pateri kerap berlaku apabila saiz bukaan stensil melebihi standard digabungkan dengan tekanan peletakan yang berlebihan. Batu nisan sangat berkorelasi dengan perbezaan kadar pembasahan antara kedua-dua hujung komponen melebihi 0.8s, dan perbezaan ini didorong bersama oleh penurunan aktiviti tampal pateri dan pengoksidaan pad PCB. Oleh itu, setiap keabnormalan mesti direkodkan secara serentak dengan nombor kelompok tampal pateri, kiraan penggunaan stensil, nombor kepala peletakan, dan data suhu relau terukur asal, membentuk arkib kecacatan SMT gelung tertutup yang boleh dikesan.
