생산 라인이 동일한 위치에서 10회 이상의 콜드 솔더 조인트, 솔더 브릿지 또는 삭제 표시를 지속적으로 경험하는 경우, 먼저 장비 매개변수를 조정하거나 솔더 페이스트를 교체하는 대신 배치 결함 신속 대응 메커니즘을 즉시 활성화해야 합니다. 왜냐하면 대부분의 SMT 결함의 근본 원인은 단일 재료나 장비의 개별 부품에 있는 것이 아니라 인쇄, 배치 및 리플로우의 3단계에 걸친 결합 편차의 중첩에 있기 때문입니다.

솔더 페이스트 인쇄 일관성 검증에 중점

우리는 먼저 20x 현미경을 사용하여 처음 5개와 마지막 5개 보드의 스텐실 개구부에서 솔더 페이스트 증착 형태를 즉석 점검하고 가장자리 붕괴 정도, 중심 높이 차이 및 주변 스플래시 분포를 비교하는 데 중점을 둡니다. 전면 및 후면 배치 사이의 솔더 페이스트 두께 변동이 ±15%를 초과하고 스퀴지 압력이 설정 값 ±0.2kg 내에서 이상이 없으면 스퀴지 마모는 기본적으로 배제될 수 있으며 대신 스텐실 장력이 35N/cm 미만인지 또는 지지 플랫폼 레벨 편차가 0.08mm보다 큰지 확인합니다.

배치 좌표의 체계적인 오프셋을 동시에 확인

AOI 검사 보고서에서 X/Y 방향 오프셋 평균 및 표준 편차를 검색합니다. 특정 모델의 피더 스테이션에 X 방향 오프셋 평균이 -0.12mm에 도달하고 표준 편차가 0.045mm로 확장되는 연속적인 10개의 보드가 표시되면 이는 노즐 진공 감쇠가 한계를 초과했음을 나타냅니다. 이 시점에서 해당 노즐을 교체하고 진공 파이프라인을 청소하려면 기계를 즉시 종료해야 합니다. 소프트웨어 보상만으로는 충분하지 않습니다. 그렇지 않으면 후속 리플로우의 삭제 비율이 3배 이상 증가합니다.

설정된 값에 의존하기보다는 리플로우 솔더링 프로파일을 측정해야 합니다.

JiaJinYuan KIC-2600 노 온도 테스터를 사용하여 가열 속도가 1.2℃/s ~ 3.0℃/s인지, 담금 영역이 90초 이상 150℃±5℃를 유지하는지, 피크 온도가 235℃±3℃에서 안정적인지 여부에 초점을 맞춰 현재 PCB 보드 표면 온도 프로파일을 측정합니다. 측정된 최고 온도가 설정 값보다 4.2℃ 낮고 담그는 세그먼트 시간이 18초 단축된 경우 열전대 노후화로 인해 온도 피드백 왜곡이 발생할 가능성이 높으며 재시험 전에 온도 측정 프로브를 교체해야 합니다.

결함 특성과 공정 매개변수 간의 매핑 테이블 구축

콜드 솔더 조인트에는 종종 솔더 페이스트 양이 부족하고 리플로우 시간이 부족합니다. 솔더 브리지는 스텐실 개구부 크기가 과도한 배치 압력과 함께 표준을 초과할 때 자주 발생합니다. 툼스토닝은 0.8s를 초과하는 부품의 두 끝 사이의 젖음 속도 차이와 높은 상관관계가 있으며, 이 차이는 솔더 페이스트 활동 감소와 PCB 패드 산화로 인해 함께 발생합니다. 따라서 모든 이상 현상은 솔더 페이스트 배치 번호, 스텐실 사용 횟수, 배치 헤드 번호 및 원래 측정된 용광로 온도 데이터와 함께 동시에 기록되어 추적 가능한 폐쇄 루프 SMT 결함 아카이브를 형성해야 합니다.