Quando a linha de produção experimenta continuamente mais de 10 instâncias de juntas de solda fria, pontes de solda ou marcas de exclusão na mesma posição, o mecanismo de resposta rápida a defeitos de lote deve ser ativado imediatamente, em vez de primeiro ajustar os parâmetros do equipamento ou substituir a pasta de solda, porque a causa raiz da maioria dos defeitos SMT não está em um único material ou peça individual de equipamento, mas na superposição de desvios de acoplamento nos três estágios de impressão, colocação e reFluxo.
Concentre-se na verificação de consistência de impressão de pasta de solda
Primeiro usamos um microscópio 20x para verificar a morfologia de deposição da pasta de solda nas aberturas do estêncil das primeiras 5 e das últimas 5 placas, concentrando-nos na comparação do grau de colapso da borda, diferença de altura central e distribuição de respingos ao redor. Se a flutuação da espessura da pasta de solda entre os lotes dianteiro e traseiro exceder ±15%, e a pressão do rodo não mostrar nenhuma anormalidade dentro do valor definido ±0,2kg, o desgaste do rodo pode ser basicamente descartado e, em vez disso, verificamos se a tensão do estêncil está abaixo de 35N/cm ou se o desvio de nivelamento da plataforma de suporte é maior que 0,08mm.
Verifique simultaneamente o deslocamento sistemático das coordenadas de posicionamento
Recupere a média de deslocamento da direção X/Y e o desvio padrão do relatório de inspeção AOI. Quando a estação de alimentação de um determinado modelo mostra 10 placas contínuas com média de deslocamento na direção X atingindo -0,12 mm e desvio padrão expandindo para 0,045 mm, isso indica que a atenuação do vácuo do bico excedeu o limite. Neste ponto, a máquina deve ser desligada imediatamente para substituir o bico correspondente e limpar a tubulação de vácuo; a compensação de software por si só não é suficiente, caso contrário, a taxa de exclusão no refluxo subsequente aumentará mais de 3 vezes.
O perfil de solda por refluxo deve ser medido em vez de depender de valores definidos
Use o testador de temperatura do forno JiaJinYuan KIC-2600 para medir o perfil atual de temperatura da superfície da placa PCB, concentrando-se em se a taxa de aquecimento está entre 1,2 ℃/s e 3,0 ℃/s, se a zona de imersão mantém 150 ℃ ± 5 ℃ por mais de 90 segundos, e se a temperatura máxima é estável em 235 ℃ ± 3 ℃. Se a temperatura de pico medida for 4,2 ℃ inferior ao valor definido e o tempo do segmento de imersão for reduzido em 18 segundos, é altamente provável que a distorção do feedback de temperatura seja causada pelo envelhecimento do termopar e a sonda de medição de temperatura deve ser substituída antes de testar novamente.
Estabeleça uma tabela de mapeamento entre características do defeito e parâmetros do processo
As juntas de solda fria são frequentemente acompanhadas por volume insuficiente de pasta de solda e tempo de refluxo insuficiente. As pontes de solda ocorrem frequentemente quando o tamanho da abertura do estêncil excede o padrão combinado com pressão excessiva de colocação. A marcação para exclusão está altamente correlacionada com uma diferença na taxa de umedecimento entre as duas extremidades do componente superior a 0,8s, e essa diferença é impulsionada conjuntamente pela diminuição da atividade da pasta de solda e pela oxidação da almofada de PCB. Portanto, cada anormalidade deve ser registrada de forma síncrona com o número do lote da pasta de solda, a contagem de uso do estêncil, o número do cabeçote de colocação e os dados originais de temperatura do forno medidos, formando um arquivo de defeitos SMT de circuito fechado rastreável.
