Khi dây chuyền sản xuất liên tục gặp hơn 10 trường hợp mối hàn nguội, cầu hàn hoặc bia mộ ở cùng một vị trí, cơ chế phản ứng nhanh lỗi hàng loạt phải được kích hoạt ngay lập tức, thay vì trước tiên phải điều chỉnh các thông số thiết bị hoặc thay thế kem hàn, bởi vì nguyên nhân cốt lõi của hầu hết các lỗi SMT không nằm ở một vật liệu hoặc một bộ phận riêng lẻ của thiết bị mà nằm ở sự chồng chất của các sai lệch khớp nối trong ba giai đoạn In, đặt và chỉnh lại dòng.

Focus on Solder Paste printing consistency verification

Trước tiên, chúng tôi sử dụng kính hiển vi 20x để kiểm tra tại chỗ hình thái lắng đọng chất hàn ở các lỗ giấy nến của 5 bảng đầu tiên và 5 bảng Cuối cùng, tập trung vào việc so sánh mức độ thu gọn cạnh, chênh lệch chiều cao trung tâm và sự phân bố tia nước xung quanh. Nếu dao động độ dày lớp dán hàn giữa các lô phía trước và phía sau vượt quá ± 15% và áp suất của chổi cao su không có bất thường trong giá trị cài đặt ± 0,2kg thì về cơ bản có thể loại trừ độ mòn của chổi cao su và thay vào đó chúng tôi kiểm tra xem độ căng của khuôn tô có dưới 35N/cm hay độ lệch độ cao của nền tảng hỗ trợ lớn hơn 0,08mm.

Đồng thời xác minh độ lệch hệ thống của tọa độ vị trí

Truy xuất giá trị trung bình bù hướng X/Y và độ lệch chuẩn từ báo cáo kiểm tra AOI. Khi trạm cấp liệu của một mẫu máy nhất định hiển thị 10 bảng liên tục với độ lệch hướng X trung bình đạt -0,12mm và độ lệch chuẩn mở rộng đến 0,045mm, điều đó cho thấy độ suy giảm chân không của vòi phun đã vượt quá giới hạn. Lúc này, phải tắt máy ngay để thay đầu phun tương ứng và làm sạch đường ống chân không; Chỉ bồi thường phần mềm thôi là chưa đủ, nếu không, tỷ lệ gây choáng trong lần chỉnh lại dòng tiếp theo sẽ tăng hơn 3 lần.

Cấu hình hàn nóng chảy lại phải được đo thay vì dựa vào giá trị cài đặt

Sử dụng máy kiểm tra nhiệt độ lò JiaJinYuan KIC-2600 để đo thông số nhiệt độ bề mặt bảng PCB hiện tại, tập trung vào việc tốc độ gia nhiệt có nằm trong khoảng từ 1,2oC/s đến 3,0oC/s hay không, vùng ngâm có duy trì 150oC±5oC trong hơn 90 giây hay không và liệu nhiệt độ cao nhất có ổn định ở 235oC±3oC hay không. Nếu nhiệt độ cao nhất đo được thấp hơn 4,2oC so với giá trị cài đặt và thời gian ngâm rút ngắn 18 giây, rất có thể Biến dạng phản hồi nhiệt độ là do lão hóa cặp nhiệt điện và phải thay đầu dò đo nhiệt độ trước khi kiểm tra lại.

Thiết lập bảng ánh xạ giữa các đặc điểm lỗi và các tham số quy trình

Các mối hàn nguội thường đi kèm với lượng chất hàn không đủ và thời gian nóng chảy lại không đủ. Cầu hàn thường xuyên xảy ra khi kích thước lỗ stencil vượt quá tiêu chuẩn kết hợp với áp lực đặt quá cao. Tombstoning có mối tương quan chặt chẽ với sự khác Biệt về tốc độ làm ướt giữa hai đầu của bộ phận vượt quá 0,8 giây và sự khác Biệt này là do hoạt động dán hàn giảm và quá trình oxy hóa miếng PCB. Do đó, mọi điểm bất thường phải được ghi lại đồng bộ với số lô dán hàn, số lần sử dụng giấy nến, số đầu vị trí và dữ liệu nhiệt độ lò đo ban đầu, tạo thành kho lưu trữ lỗi SMT vòng kín có thể theo dõi.