Kapag ang linya ng produksyon ay patuloy na nakakaranas ng higit sa 10 mga pagkakataon ng malamig na solder joints, solder bridges, o tombstoning sa parehong posisyon, ang batch defect na mekanismo ng mabilis na pagtugon ay dapat na i-activate kaagad, sa halip na ayusin muna ang mga parameter ng kagamitan o palitan ang Solder Paste, dahil ang pangunahing sanhi ng karamihan sa mga depekto sa SMT ay hindi nakasalalay sa isang solong materyal o indibidwal na bahagi ng mga pag-print sa kabuuan ng mga pag-iimprenta, ngunit sa mga pag-iimprenta ng bawat bahagi ng kagamitan, paglalagay, at reflow.

Tumutok sa pag-verify ng pagkakapare-pareho ng pag-print ng solder paste

Gumagamit muna kami ng 20x na mikroskopyo upang tingnan ang solder paste deposition morphology sa mga stencil opening ng unang 5 at huling 5 board, na nakatuon sa paghahambing sa antas ng pagbagsak ng gilid, pagkakaiba sa taas ng gitna, at pamamahagi ng splash sa paligid. Kung ang pagbabagu-bago ng kapal ng solder paste sa pagitan ng harap at likod na mga batch ay lumampas sa ± 15%, at ang presyon ng squeegee ay nagpapakita ng walang abnormalidad sa loob ng itinakdang halaga na ± 0.2kg, ang pagsusuot ng squeegee ay maaaring maalis, at sa halip ay suriin namin kung ang tensyon ng stencil ay mas mababa sa 35N/cm o ang paglihis ng levelness ng platform ng suporta ay mas malaki kaysa sa 0.08mm.

Sabay-sabay na i-verify ang sistematikong offset ng mga coordinate ng placement

Kunin ang X/Y direction offset mean at standard deviation mula sa AOI inspection REPORT. Kapag ang feeder station ng isang partikular na modelo ay nagpapakita ng tuloy-tuloy na 10 board na may X-direction offset na mean na umaabot sa -0.12mm at standard deviation na lumalawak sa 0.045mm, ito ay nagpapahiwatig na ang nozzle vacuum attenuation ay lumampas sa limitasyon. Sa puntong ito, dapat na isara kaagad ang makina upang palitan ang kaukulang nozzle at linisin ang vacuum pipeline; software compensation lamang ay hindi sapat, kung hindi, ang tombstoning rate sa kasunod na reflow ay tataas ng higit sa 3 beses.

Dapat sukatin ang Reflow Soldering profile sa halip na umasa sa mga nakatakdang halaga

Gamitin ang JiaJinYuan KIC-2600 furnace temperature tester para sukatin ang kasalukuyang profile ng temperatura sa ibabaw ng PCB board, na tumutuon sa kung ang heating rate ay nasa pagitan ng 1.2 ℃/s at 3.0 ℃/s, kung ang soaking zone ay nagpapanatili ng 150 ℃ ± 5 ℃ nang higit sa 90 segundo, at kung ang peak temperature ay stable sa 235 ℃. Kung ang sinusukat na peak temperature ay 4.2 ℃ na mas mababa kaysa sa itinakdang halaga at ang oras ng pagbabad ng segment ay pinaikli ng 18 segundo, malaki ang posibilidad na ang temperature feedback distortion ay sanhi ng pagtanda ng thermocouple, at ang probe sa pagsukat ng temperatura ay dapat palitan bago muling suriin.

Magtatag ng talahanayan ng pagmamapa sa pagitan ng mga katangian ng depekto at mga parameter ng proseso

Ang mga cold solder joints ay kadalasang sinasamahan ng hindi sapat na solder paste volume at hindi sapat na reflow time. Ang mga solder bridge ay madalas na nangyayari kapag ang laki ng pagbubukas ng stencil ay lumampas sa pamantayan na sinamahan ng labis na presyon ng pagkakalagay. Ang paglalagay ng lapida ay lubos na nauugnay sa isang pagkakaiba sa rate ng basa sa pagitan ng dalawang dulo ng sangkap na lumalampas sa 0.8s, at ang pagkakaibang ito ay sama-samang hinihimok ng nabawasan na aktibidad ng solder paste at PCB pad oxidation. Samakatuwid, ang bawat abnormalidad ay dapat na sabay-sabay na naitala sa solder paste batch number, bilang ng paggamit ng stencil, placement head number, at orihinal na sinusukat na data ng temperatura ng furnace, na bumubuo ng isang traceable closed-loop na SMT defect archive.