Cuando la línea de producción experimenta continuamente más de 10 casos de uniones de soldadura en frío, puentes de soldadura o tombstones en la misma posición, el mecanismo de respuesta rápida a defectos por lotes debe activarse inmediatamente, en lugar de ajustar primero los parámetros del equipo o reemplazar la pasta de soldadura, porque la causa principal de la mayoría de los defectos SMT no radica en un solo material o pieza individual de equipo, sino en la superposición de desviaciones de acoplamiento en las tres etapas de impresión, colocación y reflujo.

Centrarse en la verificación de la consistencia de la impresión de soldadura en pasta

Primero utilizamos un microscopio de 20x para verificar la morfología de la deposición de pasta de soldadura en las aberturas de la plantilla de las primeras 5 y últimas 5 placas, enfocándonos en comparar el grado de colapso de los bordes, la diferencia de altura central y la distribución de salpicaduras circundantes. Si la fluctuación del espesor de la pasta de soldadura entre los lotes delantero y trasero excede ±15%, y la presión de la espátula no muestra ninguna anormalidad dentro del valor establecido de ±0,2 kg, el desgaste de la espátula se puede descartar básicamente y, en su lugar, comprobamos si la tensión de la plantilla está por debajo de 35 N/cm o la desviación de nivelación de la plataforma de soporte es mayor que 0,08 mm.

Verifique simultáneamente el desplazamiento sistemático de las coordenadas de ubicación.

Recupere la media y la desviación estándar del desplazamiento de la dirección X/Y del informe de inspección AOI. Cuando la estación de alimentación de un determinado modelo muestra 10 placas continuas con un desplazamiento medio en la dirección X que alcanza -0,12 mm y una desviación estándar que se expande a 0,045 mm, indica que la atenuación del vacío de la boquilla ha excedido el límite. En este punto, se debe parar inmediatamente la máquina para sustituir la boquilla correspondiente y limpiar la tubería de aspiración; La compensación del software por sí sola no es suficiente; de ​​lo contrario, la tasa de desecho en el reflujo posterior aumentará más de 3 veces.

Se debe medir el perfil de soldadura por reflujo en lugar de depender de valores establecidos

Utilice el probador de temperatura del horno JiaJinYuan KIC-2600 para medir el perfil de temperatura de la superficie de la placa PCB actual, centrándose en si la velocidad de calentamiento está entre 1,2 ℃/s y 3,0 ℃/s, si la zona de remojo mantiene 150 ℃ ± 5 ℃ durante más de 90 segundos y si la temperatura máxima es estable a 235 ℃ ± 3 ℃. Si la temperatura máxima medida es 4,2 ℃ menor que el valor establecido y el tiempo del segmento de remojo se acorta en 18 segundos, es muy probable que la distorsión de la retroalimentación de temperatura sea causada por el envejecimiento del termopar, y la sonda de medición de temperatura debe reemplazarse antes de volver a realizar la prueba.

Establecer una tabla de mapeo entre las características de los defectos y los parámetros del proceso.

Las uniones de soldadura en frío suelen ir acompañadas de un volumen insuficiente de pasta de soldadura y un tiempo de reflujo insuficiente. Los puentes de soldadura ocurren con frecuencia cuando el tamaño de la abertura de la plantilla excede el estándar combinado con una presión de colocación excesiva. El tombstoning está altamente correlacionado con una diferencia en la tasa de humectación entre los dos extremos del componente que excede los 0,8 s, y esta diferencia está impulsada conjuntamente por una menor actividad de la soldadura en pasta y la oxidación de la almohadilla de PCB. Por lo tanto, cada anomalía debe registrarse sincrónicamente con el número de lote de soldadura en pasta, el recuento de uso de la plantilla, el número de cabezal de colocación y los datos de temperatura del horno medidos originales, formando un archivo de defectos SMT de circuito cerrado rastreable.