การบัดกรีส่วนประกอบ 01005 มีความไวสูงต่อขนาดอนุภาคของสารบัดกรีและคุณสมบัติทางรีโอโลจี เนื้อบัดกรีละเอียดพิเศษ T6 (ขนาดอนุภาค 2~5μm) สามารถลดอัตราข้อบกพร่องของลูกบัดกรีและสะพานบัดกรีได้อย่างมาก เมื่อดัชนี thixotropic ถูกควบคุมภายในช่วง 0.75~0.85 ก็ยังสามารถรักษาขอบที่ชัดเจนและการถอดแบบสมบูรณ์ภายใต้รูรับแสงลายฉลุ 0.1 มม. เมื่อรวมกับการปรับพารามิเตอร์การพิมพ์อย่างละเอียดของสารบัดกรี JiaJinYuan J-603B อัตราการเกิดสะพานประสานที่วัดได้จะลดลงจาก 1200ppm เป็น 86ppm

วิธีการกำหนดราคาและกระบวนการสำหรับการรีไซเคิลขี้โลหะบัดกรีและขี้โลหะบัดกรีเกี่ยวข้องโดยตรงกับ m

การตรวจสอบบทความครั้งแรกเป็นการดำเนินการตรวจสอบรายการแบบเต็มที่ดำเนินการบน PCB แรกหลังจากที่สายการผลิต SMT เริ่มต้นและเปลี่ยนบอร์ด ครอบคลุมลิงก์หลัก เช่น การพิมพ์แบบบัดกรี ความแม่นยำในการวางตำแหน่ง ผลการบัดกรีแบบรีโฟลว์ และอัตราการเตือนที่ผิดพลาด AOI โดยจะเปรียบเทียบข้อมูลที่วัดได้กับพารามิเตอร์กระบวนการและความสอดคล้องของ BOM/GERBER เพื่อหลีกเลี่ยงความเสี่ยงของการวางวัสดุผิดที่ การออฟเซ็ต หรือการบัดกรีเย็น ทำให้มั่นใจได้ถึงจุดเริ่มต้นที่แม่นยำและเชื่อถือได้สำหรับการควบคุมกระบวนการ

In การพิมพ์ SMT คุณสมบัติทางรีโอโลยีของสารบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อความเสถียรในการพิมพ์อย่างต่อเนื่อง ดัชนีไทโซโทรปิกที่สูงเกินไปทำให้เกิดการรื้อถอนที่ไม่ดีและรูเข็มที่ขอบ ในขณะที่ดัชนีไทโซโทรปิกที่ต่ำเกินไปทำให้เกิดการตกต่ำและการอุดตันของรูรับแสง เครื่องบัดกรี JiaJinYuan ช่วยให้สามารถควบคุมอัตราส่วนความหนืดได้อย่างแม่นยำ ภายใต้สภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิ 25°C และสภาวะลายฉลุ 0.5 มม. ดัชนีไทโซทรอปิกที่วัดได้คือ 1.8~2.3 เมื่อรวมกับชุดพารามิเตอร์ความดันปาดน้ำ 2.8 กก. และความเร็ว 45 มม./วินาที ทำให้สามารถผลิต PCB ได้ 1200 ชิ้นอย่างต่อเนื่องโดยไม่มีการอุดตันของรูรับแสง

การตรวจสอบสายการผลิตการบัดกรีแบบรีโฟลว์เป็นประจำทุกวันเป็นแนวทางหลักในการป้องกันข้อบกพร่องแบบแบตช์ ด้วยการตรวจสอบอย่างเป็นระบบของความขนานของราง ความบริสุทธิ์ของไนโตรเจน การเบี่ยงเบนระหว่างอุณหภูมิจริงและอุณหภูมิที่ตั้งไว้ในแต่ละโซนอุณหภูมิ ความเสถียรของความเร็วของโซ่ และความเร็วลมของส่วนการทำความเย็นทุกๆ กะ ข้อบกพร่องทั่วไปมากกว่า 90% เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น การฝังศพ และการบัดกรีเย็น สามารถดักจับล่วงหน้าได้ หลีกเลี่ยงการทำงานซ้ำแบบกลุ่มที่เกิดจากความล้มเหลวจุดเดียว

อัตราโมฆะของสารบัดกรีที่มากเกินไปของแผ่นระบายความร้อนที่ด้านล่างของ QFN คือความล้มเหลวความถี่สูงในสายการผลิต SMT ซึ่งจำเป็นต้องมีการเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานร่วมกันจากสี่ด้าน: การเลือกสารบัดกรี การออกแบบรูรับแสงลายฉลุ พารามิเตอร์การพิมพ์ และโปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ แม้ว่าการบัดกรีแบบโมฆะต่ำสามารถลดอัตราการเป็นโมฆะได้ แต่ก็ไม่สามารถแทนที่การจับคู่กระบวนการได้ ความดันและความเร็วของไม้กวาดหุ้มยาง ความบริสุทธิ์ของไนโตรเจน และการไล่ระดับอุณหภูมิของแต่ละโซนการไหลซ้ำจะต้องได้รับการปรับเปลี่ยนตามสถานะอุปกรณ์จริงของสายการผลิต

สารบัดกรี RoHS ปฏิบัติตามคำสั่งด้านสิ่งแวดล้อมของสหภาพยุโรป RoHS อย่างเคร่งครัด โดยกำจัดสารอันตรายหกประเภทได้อย่างสมบูรณ์ รวมถึงตะกั่ว แคดเมียม ปรอท โครเมียมเฮกซะวาเลนต์ โพลีโบรมิเนเต็ด ไบฟีนิล และโพลีโบรมิเนเต็ด ไดฟีนิล อีเทอร์ เหมาะสำหรับสายการผลิตที่มีความน่าเชื่อถือสูง เช่น อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค อุปกรณ์ทางการแพทย์ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ In การผลิต SMT จำนวนมากจริงของ Jia Jinyuan ได้รับการตรวจสอบว่ามีความสามารถในการเปียกที่เสถียรที่อุณหภูมิสูงสุด 245°C อัตราโมฆะต่ำกว่า 3.2% และความหนาของชั้น IMC ของข้อต่อประสานถูกควบคุมภายในช่วง 1.8~2.4μm

สารบัดกรีในประเทศได้จับคู่ผลิตภัณฑ์ที่นำเข้าอย่างครบถ้วนในตัวชี้วัดสำคัญ เช่น ความเสถียรของจุดหลอมเหลว ความเร็วการทำให้เปียก และการกัดกร่อนของสารตกค้าง เมื่อใช้กับฟลักซ์สูตรพิเศษของ Jia Jinyuan อัตราผลตอบแทนการบัดกรีส่วนประกอบ 0201 ในรอบแรกจะยังคงที่ 99.87% ในขณะที่ต้นทุนการจัดซื้อเพียง 63% ของต้นทุนการจัดหาที่นำเข้าที่มีข้อกำหนดเดียวกัน สำหรับการสั่งซื้อปริมาณมาก การประสานงานด้านลอจิสติกส์และเงื่อนไขการชำระเงินจะช่วยลดต้นทุนการจัดส่งโดยรวมได้มากขึ้น

การบัดกรีส่วนเกินเป็นข้อบกพร่องหลักที่ทำให้เกิดการลัดวงจร การเชื่อมต่อและการบัดกรีแบบเย็นในการผลิต IC ระดับละเอียด และการเกิดขึ้นเกิดขึ้นควบคู่ไปกับการออกแบบรูรับแสงของลายฉลุ ความดันของไม้กวาดหุ้มยาง คุณสมบัติทางรีโอโลยีของสารบัดกรี และพารามิเตอร์การรีโฟลว์ ข้อมูลสายการผลิตจาก JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่ากว่า 63% ของข้อบกพร่องของโลหะบัดกรีที่เกิดจากการบัดกรีที่มากเกินไปนั้นเกี่ยวข้องโดยตรงกับความหนาของการพิมพ์แบบบัดกรีที่เกินมาตรฐานมากกว่า 0.02 มม. และการควบคุมการบัดกรีที่มากเกินไปอย่างเข้มงวดได้กลายเป็นเกณฑ์ที่เข้มงวดในการปรับปรุงผลผลิตของอุปกรณ์ระยะพิทช์ 0.4 มม. ของ CSP และ QFN

รอยแตกในข้อต่อแบบบัดกรีส่วนใหญ่เกิดจากความเครียดจากความร้อนและวัสดุที่ไม่ตรงกัน ซึ่งโดดเด่นเป็นพิเศษใน BGA ขนาดใหญ่ PCB ทองแดงหนา และสภาวะการหมุนเวียนที่อุณหภูมิสูงต่ำ การเลือกครีมบัดกรีที่มีโมดูลัสต่ำ ความเหนียวสูง และความเค้นตกค้างต่ำหลังจากการรีโฟลว์สามารถปรับปรุงความน่าเชื่อถือของสารบัดกรีได้อย่างมาก เมื่อรวมกับการควบคุมความแม่นยำในการพิมพ์และการเพิ่มประสิทธิภาพโปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ ทำให้สามารถยับยั้งการเกิดรอยร้าวขนาดเล็กจากแหล่งที่มาได้

การซ่อมแซมการรีบอลชิป BGA อาศัยกระบวนการรีบอลที่แม่นยำ เนื้อบัดกรีเฉพาะของ JiaJinYuan ทำงานร่วมกับลูกประสานที่เข้ากันเพื่อให้แน่ใจว่าข้อต่อประสาน ความต้านทานแรงดึง และอัตราโมฆะตรงตามมาตรฐาน โซลูชันนี้ได้รับการตรวจสอบในสายการผลิตหลายสายเพื่อให้ผ่าน 500 รอบของการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิแบบฉับพลันทันที (Thermal Shock) -40°C~125°C ได้อย่างเสถียร โดยไม่มีข้อบกพร่อง เช่น การเชื่อมประสาน ข้อต่อบัดกรีเย็น หรือการเยื้องศูนย์ของลูกบอล

การใช้สารบัดกรีชนิดละเอียดพิเศษ T5/T6 ในกระบวนการติดตั้งลูกบอลสามารถปรับปรุงความสม่ำเสมอของการก่อตัวของลูกบอลโลหะบัดกรีและการยึดขอบได้อย่างมาก โดยจัดการกับปัญหาต่างๆ เช่น การยุบตัวของขอบได้ง่าย ความทรงกลมไม่ดี และการกระจายความสูงที่มักเกี่ยวข้องกับการบัดกรีแบบดั้งเดิม เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการติดตั้งลูกบอล BGA ระดับไมโครพิทช์ต่ำกว่า 0.3 มม. และสถานการณ์บรรจุภัณฑ์ที่มีความหนาแน่นสูง

อุณหภูมิการรีโฟลว์จุดสูงสุดที่สูงเกินไปของสารบัดกรีจะนำไปสู่การเจริญเติบโตที่มากเกินไปของสารประกอบอินเตอร์เมทัลลิกในข้อต่อสารบัดกรี การละลายของแผ่นทองแดงที่เข้มข้น และความเสียหายจากความร้อนต่อส่วนประกอบของส่วนประกอบ In สายการผลิตจริง ข้อบกพร่องทั่วไป ได้แก่ ข้อต่อบัดกรีเย็น บอลบัดกรี หลุมศพ และการแยกชั้นของ PCB ปัญหานี้ส่วนใหญ่มีสาเหตุมาจากการตั้งค่าโปรไฟล์อุณหภูมิที่ไม่ถูกต้อง การเคลื่อนตัวของเซ็นเซอร์อุณหภูมิเตาเผา หรือความแตกต่างที่ไม่ได้ปรับเทียบในกิจกรรมระหว่างสารบัดกรีสำหรับแบทช์ต่างๆ

การผลิตตามสัญญา OEM แบบบัดกรีฝังระบบการจัดการคุณภาพ ISO 9001 ไว้ตลอดกระบวนการทั้งหมด ครอบคลุมการตรวจสอบวัตถุดิบที่เข้ามา การตรวจสอบพารามิเตอร์การหลอมเหลว การสอบเทียบความตึงของลวดดึง และการบันทึกอุณหภูมิและความชื้นของสภาพแวดล้อมบรรจุภัณฑ์ โดยมีค่าเบี่ยงเบนจุดหลอมเหลวที่ ≤±1.2°C สำหรับแต่ละชุดบัดกรี แต่ละชุด ควบคุมความผันผวนของสารตกค้างขัดสนภายในช่วง 0.35% ถึง 0.42% รับประกันว่าไม่มีการหยุดทำงานระหว่างการเปลี่ยนวัสดุในสายการผลิต SMT และการปรับโปรไฟล์การรีโฟลว์เป็นศูนย์ และรองรับความเสถียรของแบทช์อย่างแท้จริงในการส่งมอบสัญญาการผลิตแบบบัดกรี OEM

RoHS บัดกรีเป็นเกณฑ์การเข้าถึงบังคับสำหรับการส่งออกผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์การค้าต่างประเทศ Jia Jinyuan RoHS โลหะบัดกรีได้ผ่านการทดสอบ SGS ทั้งหมด โดยมีปริมาณตะกั่ว (100ppm, แคดเมียม (lt;50ppm) และโครเมียมเฮกซะวาเลนต์ (1000ppm) ตรงตามข้อกำหนดของคำสั่ง EU RoHS 2.0 และ CPSIA ของสหรัฐอเมริกาอย่างสมบูรณ์ บริษัทได้เสร็จสิ้นการตรวจสอบกระบวนการพิมพ์แบบบัดกรี การบัดกรีแบบรีโฟลว์ และการตรวจสอบ AOI ในสายการผลิตของโรงงาน OEM 37 แห่งในเซินเจิ้น ตงกวน ซูโจว และสถานที่อื่นๆ

เครื่องบัดกรีในประเทศประสบความสำเร็จในการควบคุมกระบวนการเต็มรูปแบบตั้งแต่การกำหนดสูตรวัสดุไปจนถึงความเสถียรของแบทช์ รองรับลูกค้าในการทดลองและสร้างต้นแบบตัวอย่างในปริมาณน้อย และได้รับการปรับให้เข้ากับสถานการณ์ต่างๆ อย่างกว้างขวาง เช่น โมดูล BMS สำหรับยานยนต์พลังงานใหม่ PCBA ที่มีความน่าเชื่อถือสูงสำหรับจอภาพทางการแพทย์ และบอร์ดชาร์จเร็วสำหรับผู้บริโภค สามารถรักษาความเสถียรในการพิมพ์ได้ 4 ชั่วโมงภายใต้การควบคุมอุณหภูมิเวิร์กช็อปที่ 25°C~30°C ดัชนี thixotropic ของสารบัดกรี Jia Jinyuan สูงถึง 0.72 โดยมีอัตราการคืนสภาพความหนืด ≤15% ตอบสนองความต้องการการพิมพ์อย่างละเอียดของส่วนประกอบ 0201 และ QFN ระยะพิทช์ 0.3 มม.

การเชื่อมแผ่นความถี่สูงกำหนดให้มีข้อกำหนดที่สูงมากเกี่ยวกับความไวต่อความร้อนของพื้นผิว โดยทั่วไป วัสดุ เช่น PTFE และ PP ที่เติมเซรามิกจะมีอุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้วต่ำกว่า 170°C หากอุณหภูมิรีโฟลว์สูงสุดเกิน 260°C อาจทำให้เกิดการหลุดลอก พองตัว หรือค่าคงที่ไดอิเล็กทริกได้ง่าย การวัดจริงในสายการผลิตของ JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าอุณหภูมิ 255°C เป็นเกณฑ์ที่ปลอดภัยสำหรับการเชื่อมแผ่นความถี่สูงส่วนใหญ่ ต้องหลีกเลี่ยงความเสียหายจากความร้อนโดยการทำความร้อนแบบขั้นตอน ลดเวลาการตกค้างในโซนอุณหภูมิสูง และการควบคุมบรรยากาศด้วยไนโตรเจน

การควบคุมคุณภาพ SMT จำเป็นต้องมีการทดสอบอุณหภูมิเตาอบเป็นประจำเพื่อตรวจสอบความเสถียรของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ รวมกับการระบุข้อบกพร่องลักษณะข้อต่อบัดกรีโดยอัตโนมัติ 100% ผ่านทาง AOI และการตรวจสอบการสุ่มตัวอย่างเป็นระยะของช่องว่างภายในและข้อต่อบัดกรีเย็นใน BGA และ QFN ผ่านทาง X Ray ทั้งสามทำงานร่วมกันเพื่อสร้างแนวป้องกันสามมิติที่ครอบคลุมกระบวนการทางความร้อน คุณภาพที่ชัดเจน และข้อบกพร่องที่ซ่อนอยู่ เพื่อให้มั่นใจถึงความสม่ำเสมอของชุดการผลิตจำนวนมาก

แผ่น OSP ที่เตรียมการชุบดีบุกมีความต้องการความสามารถในการเปียกของสารบัดกรีสูงมาก ต้องเลือกสารบัดกรี OSP ที่มีสารตกค้างต่ำ มีความว่องไวสูง และมีการเจาะทะลุสูง มิฉะนั้นอาจเกิดข้อต่อประสานเย็น หลุมศพ และการทำให้เปียกได้ไม่ดี สายการผลิตจริง In ปัญหาทั่วไปส่วนใหญ่เกิดจากปฏิกิริยาที่ไม่เพียงพอระหว่างสารบัดกรีและการเคลือบ OSP ความล้มเหลวของฟลักซ์ที่จะทะลุผ่านสารเคลือบได้ทันเวลาในระหว่างการรีโฟลว์ หรือการพิมพ์ที่ไม่ตรงแนวที่เกิดจากความไม่ตรงกันระหว่างปริมาณโลหะและความหนืดของสารบัดกรี

สูตรที่ไม่ต้องทำความสะอาดและล้างด้วยน้ำได้สำหรับวัสดุบัดกรี PCBA จำเป็นต้องสร้างสมดุลในการควบคุมสารตกค้างที่เป็นไอออนิกและความสะอาดของพื้นผิวหลังการบัดกรี สูตรซีรีส์ JiaJinYuan บรรลุประสิทธิภาพที่มั่นคงด้วยสารตกค้างจากขัดสน<0.5μg/cm2 และปริมาณฮาโลเจน<0.1wt% ในสายการผลิตจริง ซึ่งตรงตามข้อกำหนดกระบวนการสำหรับวัสดุบัดกรี PCBA ความหนาแน่นสูงสำหรับส่วนประกอบ 01005 และ BGA พิทช์ 0.3 มม.