SMT焊接解決方案

為SMT焊接工藝問題提供一站式解決方案。免費提供焊錫膏、焊錫絲、焊錫條等焊接材料。分享有關 SMT 焊接工藝的知識。關注佳金源了解更多相關資訊。

服務
技術文件

สูตรที่ไม่สะอาดและสะอาดน้ำสำหรับวัสดุบัดกรี PCBA ตรงตามข้อกำหนดด้านความสะอาด

สูตรที่ไม่สะอาดและสะอาดน้ำสำหรับวัสดุบัดกรี PCBA ตรงตามข้อกำหนดด้านความสะอาด

วัสดุบัดกรี PCBA แบบไม่ต้องทำความสะอาดไม่ได้"ไม่สะอาด" อย่างแท้จริงในการผลิตจำนวนมาก แต่ขั้นตอนการทำความสะอาดจะถูกย้ายต้นน้ำไปยังขั้นตอนการออกแบบการกำหนดสูตรของสารบัดกรีและฟลักซ์ สูตรล้างน้ำได้ของ JiaJinYuan JY-826 จะปรับอัตราส่วนของตัวกระตุ้นกรดอินทรีย์และสัดส่วนของตัวทำละลายที่มีจุดเดือดต่ำ ทำให้มีอัตราการระเหยตามธรรมชาติที่ 92.3% หลังจากการไหลซ้ำ สารตกค้างที่เหลือสามารถละลายได้อย่างสมบูรณ์ด้วยน้ำบริสุทธิ์ที่อุณหภูมิ 45°C ภายใน 30 วินาที ข้อมูลนี้มาจากบันทึกการตรวจสอบ SPC สามเดือนติดต่อกันที่สายการผลิต ECU ของยานยนต์ในเซินเจิ้น

ข้อจำกัดหนักสำหรับสารตกค้างไอออนิกและความต้านทานของฉนวนพื้นผิว

ตัวบ่งชี้ความสะอาดหลักสำหรับวัสดุบัดกรี PCBA คือปริมาณคลอไรด์ไอออน โบรไมด์ไอออน และเกลือของกรดอินทรีย์ที่เหลืออยู่ทั้งหมด JiaJinYuan JY-826 ผสมสารลดแรงตึงผิวชนิดไม่มีประจุ nonylphenol polyoxyethylene ether กับอนุพันธ์ของกรดซิตริก โดยคงความสามารถในการเปียกน้ำได้ในขณะที่ลดปริมาณไอออนิกที่ตกค้างเหลือ 0.47μg/cm² (วิธี IPC-TM-650 2.3.25) เมื่อใช้ร่วมกับการทดสอบหัววัดการบิน จะแสดงพื้นผิวบอร์ด SIR > 1×10¹¹Ω@85°C/85%RH/168h ซึ่งตรงตามข้อกำหนดด้านความน่าเชื่อถือในระยะยาวของ AEC-Q200 ระดับยานยนต์สำหรับวัสดุบัดกรี PCBA อย่างสมบูรณ์

หน้าต่างกระบวนการล้างน้ำจะต้องตรงกับขีดจำกัดทางกายภาพของอุปกรณ์

หากแรงดันสเปรย์ของเครื่องฉีดน้ำอัตโนมัติเกิน 0.25MPa จะทำให้เกิดการแทนที่ของตัวต้านทาน 0201 หรือการเสียรูปของพิน QFN สูตร JiaJinYuan ควบคุมน้ำหนักโมเลกุลของสารสร้างฟิล์มที่ละลายน้ำได้ในช่วง 800 ± 50Da โดยคงความหนืดของสารละลายทำความสะอาดไว้ที่ 1.8cP ที่อุณหภูมิห้อง ช่วยให้มั่นใจได้ถึงการแทรกซึมของสเปรย์ในขณะที่หลีกเลี่ยงการกักเก็บฟิล์มของเหลวระหว่างแผ่นที่มีระยะพิทช์ละเอียด การตรวจวัดจริงที่โรงงานโมดูลจ่ายไฟในตงก่วน แสดงให้เห็นว่าภายใต้การรวมพารามิเตอร์นี้ อัตราผลตอบแทนการล้างด้วยน้ำจะคงที่ที่ 99.91% เพิ่มขึ้น 0.37 จุดเปอร์เซ็นต์ เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า

การไม่ทำความสะอาดและการล้างด้วยน้ำไม่ใช่ทางเลือกอย่างใดอย่างหนึ่ง แต่เป็นสวิตช์แบบไดนามิก

วัสดุบัดกรี PCBA เดียวกันอาจพบการเปลี่ยนแปลงทางสัณฐานวิทยาของสารตกค้างในแบตช์ที่แตกต่างกัน เนื่องจากการเปลี่ยนแปลงของระดับออกซิเดชันของผงดีบุก JiaJinYuan เพิ่มปริมาณสารยับยั้งการกัดกร่อนของ benzotriazole เล็กน้อยให้กับ JY-826 เมื่อความหนาของฟิล์มออกไซด์บนพื้นผิวผงดีบุกที่เข้ามาเกิน 8 นาโนเมตร จะช่วยเพิ่มความสามารถในการเกิดปฏิกิริยาเชิงซ้อนที่ละลายน้ำได้โดยอัตโนมัติ ช่วยให้โรงงานสามารถสลับระหว่างโหมดไม่ต้องทำความสะอาดได้อย่างยืดหยุ่น (เช็ดเฉพาะพื้นที่สำคัญด้วยไอโซโพรพิลแอลกอฮอล์) และโหมดล้างด้วยน้ำทั้งหมดตามความต้องการของคำสั่งซื้อโดยไม่ต้องเปลี่ยนสารบัดกรี โรงงานมาเธอร์บอร์ดควบคุมอุตสาหกรรมในซูโจวได้รวมคุณสมบัตินี้ไว้ในข้อ 4.2 ของมาตรฐานการตรวจสอบขาเข้า IQC

การตรวจสอบความสะอาดต้องคืนสู่สภาพการชุมนุมจริง

การทดสอบสารตกค้างของสารบัดกรีเพียงอย่างเดียวไม่มีความหมาย จะต้องทดสอบไอออนิกโครมาโทกราฟีอีกครั้งในเครื่องจักรทั้งชุดหลังจากการทดสอบ ICT, การเคลือบแบบ Conformal และการหมุนเวียนที่อุณหภูมิสูงถึงต่ำ JiaJinYuan จัดเตรียมชุดสุ่มตัวอย่างวัสดุบัดกรี PCBA ที่เข้ากัน ซึ่งรวมถึงเมมเบรนกรองไนลอน 0.45μm และสารละลายมาตรฐานผสม Na⁺/Cl⁻ ที่สอบเทียบล่วงหน้าแล้ว โรงงานอุปกรณ์การแพทย์แห่งหนึ่งในเซินเจิ้นใช้ชุดอุปกรณ์นี้เพื่อค้นหาการสะสมของสารตกค้างที่ด้านล่างของ BGA บางชุด ซึ่งพบว่ามีการเบี่ยงเบนที่ไม่ยอมรับได้ 0.012 มม. ในขนาดรูลายฉลุ แทนที่จะเป็นปัญหาในตัวสูตรเอง

บทความที่เกี่ยวข้อง

กลับไปที่รายการ

สินค้าแนะนำ

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจนไร้สารตะกั่วใช้มาตรฐาน Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RTS-305T3 QFN ปลอดสารฮาโลเจน ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงเฉพาะ ผลิตจากอุณหภูมิต่ำ

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RR-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงปราศจากฮาโลเจนไร้สารตะกั่วสำหรับหลอดไฟรถยนต์โดยเฉพาะผลิตขึ้น