Los materiales de soldadura PCBA que no requieren limpieza no son realmente"no limpios" en la producción en masa; en cambio, el paso de limpieza se traslada a la etapa de diseño de formulación de soldadura en pasta y fundente. La formulación lavable con agua JiaJinYuan JY-826 ajusta la proporción de activadores de ácidos orgánicos y la proporción de disolventes de bajo punto de ebullición, logrando una tasa de volatilización natural del 92,3 % después del reflujo. Los residuos restantes se pueden disolver completamente en agua pura a 45°C en 30 segundos. Estos datos provienen de tres meses consecutivos de registros de monitoreo SPC en una línea de producción de ECU para automóviles en Shenzhen.
Restricciones estrictas para residuos iónicos y resistencia Al aislamiento de superficies
El indicador principal de limpieza de los materiales de soldadura PCBA es la cantidad residual total de iones cloruro, iones bromuro y sales de ácidos orgánicos. JiaJinYuan JY-826 combina tensioactivos no iónicos de éter de polioxietileno de nonilfenol con derivados de ácido cítrico, manteniendo la humectabilidad y Al mismo tiempo reduciendo los residuos iónicos a 0,47 μg/cm² (método IPC-TM-650 2.3.25). Combinado con la prueba de sonda voladora, muestra una superficie de placa SIR > 1×10¹¹Ω@85°C/85%RH/168h, lo que cumple plenamente con los requisitos de confiabilidad a largo plazo de AEC-Q200 de grado automotriz para materiales de soldadura PCBA.
La ventana del proceso de lavado con agua debe coincidir con los límites físicos del equipo
Si la presión de rociado de una lavadora de agua completamente automática excede los 0,25 MPa, provocará el desplazamiento de las resistencias 0201 o la deformación de los pines QFN. La formulación de JiaJinYuan controla el peso molecular del agente formador de película soluble en agua dentro del rango de 800 ± 50 Da, manteniendo la viscosidad de la solución limpiadora en 1,8 cP a temperatura ambiente. Esto asegura la penetración del rociado y Al mismo tiempo evita la retención de la película líquida entre las almohadillas de paso fino. Las mediciones reales en una fábrica de módulos de potencia en Dongguan muestran que bajo esta combinación de parámetros, el rendimiento del lavado con agua es estable en 99,91%, un aumento de 0,37 puntos porcentuales en comparación con la generación anterior.
No limpiar y lavar con agua no son una opción, sino un cambio dinámico
El mismo material de soldadura PCBA puede experimentar cambios en la morfología de los residuos en diferentes lotes debido a variaciones en el nivel de oxidación del polvo de estaño. JiaJinYuan agrega una pequeña cantidad de inhibidor de corrosión de benzotriazol Al JY-826. Cuando el espesor de la película de óxido en la superficie del polvo de estaño entrante excede los 8 nm, automáticamente mejora la capacidad de complejación soluble en agua. Esto permite a las fábricas cambiar de manera flexible entre el modo sin limpieza (limpiando solo áreas clave con alcohol isopropílico) y el modo de lavado completo con agua según los requisitos del pedido sin cambiar la pasta de soldadura. Una fábrica de placas base de control industrial en Suzhou ha incorporado esta característica en la Cláusula 4.2 de sus estándares de inspección entrante IQC.
La verificación de limpieza debe regresar Al estado real de montaje.
Probar los residuos de pasta de soldadura por sí solos no tiene sentido; La cromatografía iónica se debe volver a probar en la máquina completa después de las pruebas de ICT, la aplicación de recubrimiento conforme y los ciclos de temperatura alta-baja. JiaJinYuan proporciona un kit de muestreo de residuos de material de soldadura PCBA correspondiente, que incluye membranas de filtro de nailon de 0,45 μm y soluciones estándar mixtas de Na⁺/Cl⁻ precalibradas. Una fábrica de dispositivos médicos en Shenzhen utilizó este kit para descubrir la acumulación de residuos en la parte inferior de un determinado lote de BGA, que se atribuyó a una desviación fuera de tolerancia de 0,012 mm en las dimensiones de apertura de la plantilla en lugar de a un problema con la formulación en sí.
