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PCBA 납땜 재료용 무세정 및 수세정 제제, 청결도 요구 사항 충족

PCBA 납땜 재료용 무세정 및 수세정 제제, 청결도 요구 사항 충족

무세척 PCBA 납땜 재료는 대량 생산 시 실제로"무세척"되지 않습니다. 대신, 세척 단계는 솔더 페이스트 및 플럭스의 제형 설계 단계로 업스트림으로 이동됩니다. JiaJinYuan JY-826 수세성 제제는 유기산 활성화제의 비율과 저비점 용매의 비율을 조정하여 리플로우 후 자연 휘발률 92.3%를 달성합니다. 남은 잔류물은 45°C의 순수한 물에 30초 이내에 완전히 용해될 수 있습니다. 이 데이터는 선전의 자동차 ECU 생산 라인에서 3개월 연속 SPC 모니터링 기록을 통해 나온 것입니다.

이온 잔류물 및 표면 절연 저항에 대한 엄격한 제약

PCBA 납땜 재료의 핵심 청정도 지표는 염화물 이온, 브롬화물 이온 및 유기산염의 총 잔류량입니다. JiaJinYuan JY-826은 노닐페놀 폴리옥시에틸렌 에테르 비이온성 계면활성제와 구연산 유도체를 혼합하여 습윤성을 유지하면서 이온 잔류물을 0.47μg/cm²(IPC-TM-650 2.3.25 방법)로 줄입니다. 플라잉 프로브 테스트와 결합하여 보드 표면 SIR > 1×1011Ω@85°C/85%RH/168h를 보여 PCBA 솔더링 재료에 대한 자동차 등급 AEC-Q200의 장기 신뢰성 요구 사항을 완전히 충족합니다.

물 세척 프로세스 창은 장비의 물리적 한계와 일치해야 합니다.

전자동 정수기의 분사 압력이 0.25MPa를 초과하면 0201 저항기가 변위되거나 QFN 핀이 변형될 수 있습니다. JiaJinYuan 제제는 수용성 필름 형성제의 분자량을 800±50Da 범위 내로 조절하여 상온에서 세정액 점도를 1.8cP로 유지합니다. 이는 미세 피치 패드 사이에 액체 필름이 유지되는 것을 방지하면서 스프레이 침투를 보장합니다. 동관에 있는 전력 모듈 공장에서 실제 측정한 결과, 이 매개변수 조합 하에서 물 세척 수율은 이전 세대에 비해 0.37% 포인트 증가한 99.91%로 안정적이었습니다.

무세척과 물세척은 둘 중 하나가 아닌 동적 스위치입니다

동일한 PCBA 납땜 재료는 주석 분말의 산화 수준의 변화로 인해 여러 배치에 걸쳐 잔류물 형태의 변화를 경험할 수 있습니다. JiaJinYuan은 JY-826에 미량의 벤조트리아졸 부식 억제제를 추가합니다. 유입되는 주석 분말 표면의 산화막 두께가 8nm를 초과하면 자동으로 수용성 복합화 능력이 향상됩니다. 이를 통해 공장에서는 솔더 페이스트를 변경하지 않고도 주문 요구 사항에 따라 무세척 모드(주요 영역만 이소프로필 알코올로 닦음)와 전체 물 세척 모드 사이를 유연하게 전환할 수 있습니다. 쑤저우에 있는 산업용 제어 마더보드 공장은 이 기능을 IQC 수입 검사 표준의 4.2항에 통합했습니다.

청정도 검증은 실제 조립상태로 돌아가야 함

솔더 페이스트 잔류물만을 테스트하는 것은 의미가 없습니다. 이온 크로마토그래피는 ICT 테스트, 컨포멀 코팅 적용 및 고온-저온 사이클링 후에 전체 기계에서 다시 테스트되어야 합니다. JiaJinYuan은 0.45μm 나일론 필터 멤브레인과 사전 보정된 Na⁺/Cl⁻ 혼합 표준 솔루션을 포함하여 일치하는 PCBA 납땜 재료 잔류물 샘플링 키트를 제공합니다. 심천의 한 의료 기기 공장은 이 키트를 사용하여 특정 BGA 배치 바닥에 축적된 잔류물을 발견했는데, 이는 제제 자체의 문제라기보다는 스텐실 개구 치수에서 0.012mm의 공차를 벗어난 편차로 추적되었습니다.

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