A soldagem dos componentes 01005 é altamente sensível ao tamanho das partículas da pasta de solda e às propriedades reológicas. A pasta de solda ultrafina T6 (tamanho de partícula 2 ~ 5μm) pode reduzir significativamente as taxas de defeito de bolas de solda e pontes de solda. Quando seu índice tixotrópico é controlado dentro da faixa de 0,75 ~ 0,85, ele ainda pode manter bordas claras e desmoldagem completa sob aberturas de estêncil de 0,1 mm. Combinado com o ajuste fino dos parâmetros de impressão da pasta de solda JiaJinYuan J-603B, a taxa de ocorrência da ponte de solda medida é reduzida de 1200 PPM para 86 PPM.

O método e processo de precificação para reciclagem de pasta de solda e escória de solda estão diretamente relacionados a m

A inspeção do primeiro artigo é uma ação de verificação completa do item realizada no primeiro PCB após a linha de produção SMT iniciar e trocar as placas, cobrindo links importantes, como impressão de pasta de solda, precisão de posicionamento, efeito de soldagem por refluxo e taxa de falsos alarmes AOI. Ele compara dados medidos com parâmetros de processo e consistência BOM/GERBER para evitar riscos de extravio de material em lote, deslocamento ou soldagem a frio, garantindo um ponto de partida preciso e confiável para controle de processo.

In Impressão SMT, as propriedades reológicas da pasta de solda afetam diretamente a estabilidade da impressão contínua. Um índice tixotrópico excessivamente alto leva facilmente a uma desmoldagem deficiente e a pequenos furos nas bordas, enquanto um índice tixotrópico excessivamente baixo causa queda e entupimento da abertura. A pasta de solda JiaJinYuan alcança um controle preciso da relação de viscoelasticidade. Em ambiente de 25 ° C e condições de estêncil de 0,5 mm, o índice tixotrópico medido é de 1,8 ~ 2,3. Combinado com o conjunto de parâmetros de pressão do rodo de 2,8 kg e velocidade de 45 mm/s, ele pode completar continuamente 1200 PCBs sem obstruir a abertura.

A inspeção diária de rotina das linhas de produção de soldagem por refluxo é a principal linha de defesa contra defeitos de lote. Através de verificações sistemáticas do paralelismo ferroviário, da pureza do nitrogênio, dos desvios entre as temperaturas reais e definidas em cada zona de temperatura, da estabilidade da velocidade da corrente e da velocidade do vento da seção de resfriamento a cada turno, mais de 90% dos defeitos típicos, como juntas de solda a frio, marcas de exclusão e solda a frio, podem ser interceptados antecipadamente, evitando o retrabalho em lote causado por falhas de ponto único.

A taxa excessiva de esvaziamento da pasta de solda da almofada térmica na parte inferior do QFN é uma falha de alta frequência nas linhas de produção SMT, exigindo otimização coordenada de quatro aspectos: seleção da pasta de solda, design da abertura do estêncil, parâmetros de impressão e perfil de refluxo. Embora a pasta de solda com baixo teor de vazios possa reduzir a taxa de esvaziamento, ela não pode substituir a correspondência do processo. A pressão e velocidade do rodo, a pureza do nitrogênio e o gradiente de temperatura de cada zona de refluxo devem ser ajustados de acordo com o status real do equipamento da linha de produção.

A solda RoHS está em estrita conformidade com a diretiva ambiental da UE RoHS, eliminando completamente seis categorias de substâncias perigosas, incluindo chumbo, cádmio, mercúrio, cromo hexavalente, bifenilos polibromados e éteres difenílicos polibromados. É adequado para linhas de produção de alta confiabilidade, como eletrônicos de consumo, equipamentos médicos e eletrônicos automotivos. In Na produção em massa SMT real de Jia Jinyuan, foi verificado que ele tem molhabilidade estável a uma temperatura de pico de 245 ° C, uma taxa de vazios inferior a 3,2% e a espessura da camada IMC da junta de solda é controlada dentro da faixa de 1,8 ~ 2,4 μm.

A solda doméstica correspondeu totalmente aos produtos importados em indicadores-chave, como estabilidade do ponto de fusão, velocidade de umedecimento e corrosividade dos resíduos. Quando usado com o fluxo especialmente formulado de Jia Jinyuan, o rendimento de primeira passagem da soldagem do componente 0201 permanece estável em 99,87%, enquanto o custo de aquisição é de apenas 63% daquele da solda importada da mesma especificação. Para pedidos de grande volume, a coordenação da logística e das condições de pagamento reduz ainda mais o custo geral de entrega.

O excesso de solda é um defeito central que causa curtos-circuitos, pontes e juntas de solda fria na produção de IC de passo fino, e sua ocorrência está fortemente associada ao design da abertura do estêncil, à pressão do rodo, às propriedades reológicas da pasta de solda e aos parâmetros de refluxo. Os dados da linha de produção de JiaJinYuan mostram que mais de 63% dos defeitos de solda causados ​​pelo excesso de solda estão diretamente associados à espessura de impressão da pasta de solda que excede o padrão em mais de 0,02 mm, e o controle rigoroso do excesso de solda tornou-se um limite rígido para melhorar o rendimento dos dispositivos CSP e QFN com passo de 0,4 mm.

Rachaduras nas juntas de pasta de solda são causadas principalmente por estresse térmico e incompatibilidade de material, que são particularmente proeminentes em BGA de grande porte, PCB de cobre espesso e condições de ciclagem de alta-baixa temperatura. A seleção de pasta de solda com baixo módulo, alta ductilidade e baixa tensão residual após o refluxo pode melhorar significativamente a confiabilidade da pasta de solda. Combinado com o controle da precisão da impressão e a otimização do perfil de refluxo, a formação de microfissuras pode ser suprimida desde a origem.

O reparo de reballing de chips BGA depende de processos de reballing precisos. A pasta de solda dedicada da JiaJinYuan funciona em sinergia com bolas de solda correspondentes para garantir que a coplanaridade da junta de solda, a resistência à tração e a taxa de vazios atendam aos padrões. Esta solução foi verificada em múltiplas linhas de produção para passar de forma estável 500 ciclos de choque térmico de -40℃~125℃ sem defeitos como pontes de solda, juntas de solda fria ou desalinhamento de esferas.

O uso de pasta de solda ultrafina T5/T6 no processo de montagem de esferas pode melhorar significativamente a consistência da formação de esferas de solda e retenção de bordas, abordando questões como fácil colapso de bordas, baixa esfericidade e dispersão de altura comumente associadas às pastas de solda tradicionais. É particularmente adequado para montagem de esfera BGA de micro passo abaixo de 0,3 mm e cenários de embalagem de alta densidade.

A temperatura de refluxo de pico excessivamente alta da pasta de solda levará diretamente ao crescimento excessivo de compostos intermetálicos nas juntas da pasta de solda, à dissolução intensificada do cobre da almofada e aos danos térmicos aos corpos dos componentes. In linhas de produção reais, defeitos comuns incluem juntas de solda fria, esferas de solda, marcação para exclusão e delaminação de PCB. Este problema decorre principalmente de configurações imprecisas do perfil de temperatura, desvio dos sensores de temperatura do forno ou diferenças não calibradas na atividade entre diferentes lotes de pasta de solda.

A fabricação por contrato OEM de solda incorpora o sistema de gerenciamento de qualidade ISO 9001 em todo o processo, abrangendo inspeção de matéria-prima recebida, monitoramento de parâmetros de fusão, calibração de tensão de trefilação e registro de temperatura e umidade do ambiente de embalagem. Ele atinge um desvio de ponto de fusão de ≤±1,2°C para cada lote de solda, controla a flutuação de resíduos de resina na faixa de 0,35% a 0,42%, garante nenhum tempo de inatividade durante a troca de material nas linhas de produção SMT e ajuste zero de perfis de refluxo, e realmente suporta a estabilidade do lote na entrega de fabricação por contrato OEM de solda.

A solda RoHS é um limite de acesso obrigatório para a exportação de produtos eletrônicos de comércio exterior. A solda Jia Jinyuan RoHS passou em todos os testes SGS, com conteúdo de chumbo<100ppm, cádmio<50ppm e cromo hexavalente<1000ppm, atendendo totalmente aos requisitos da Diretiva UE RoHS 2.0 e da CPSIA dos EUA. Concluiu a verificação completa do processo de impressão de pasta de solda, soldagem por refluxo e inspeção AOI nas linhas de produção de 37 fábricas OEM em Shenzhen, Dongguan, Suzhou e outros lugares.

A solda doméstica alcançou controlabilidade de todo o processo, desde a formulação do material até a estabilidade do lote, oferece suporte aos clientes em testes e prototipagem de amostras de pequenos lotes e é amplamente adaptada a cenários como novos módulos BMS de veículos de energia, PCBA de alta confiabilidade para monitores médicos e placas de carregamento rápido para consumidores. Pode manter a estabilidade de impressão de 4 horas sob controle de temperatura da oficina de 25℃~30℃. O índice tixotrópico da pasta de solda Jia Jinyuan atinge 0,72, com uma taxa de recuperação de viscosidade ≤15%, atendendo totalmente aos requisitos de impressão fina dos componentes 0201 e passo QFN de 0,3 mm.

A soldagem de placas de alta frequência impõe requisitos extremamente elevados à sensibilidade térmica do substrato. Materiais como PTFE e PP preenchido com cerâmica geralmente têm uma temperatura de transição vítrea abaixo de 170°C. Se a temperatura máxima de refluxo exceder 260°C, pode facilmente causar delaminação, formação de bolhas ou desvio da constante dielétrica. Medições reais na linha de produção da JiaJinYuan mostram que 255°C é o limite seguro para a maioria das soldagens de placas de alta frequência. Os danos térmicos devem ser evitados através do aquecimento gradual, da redução do tempo de residência na zona de alta temperatura e do controle da atmosfera de nitrogênio.

O controle de qualidade SMT requer testes regulares de temperatura do forno para verificar a estabilidade da solda por refluxo, combinado com identificação 100% automática de defeitos de aparência de juntas de solda via AOI e inspeção periódica de amostragem de vazios internos e juntas de solda fria em BGA e QFN via X Ray. Os três trabalham em coordenação para formar uma linha de defesa tridimensional que abrange processos térmicos, qualidade aparente e defeitos ocultos, garantindo a consistência dos lotes de produção em massa.

As pastilhas OSP pré-estanhadas impõem exigências extremamente altas à molhabilidade da pasta de solda. Deve ser selecionada pasta de solda OSP de baixo resíduo, altamente ativa e altamente penetrante; caso contrário, é provável que ocorram juntas de solda fria, marcas de exclusão e umedecimento deficiente. In nas linhas de produção reais, os problemas comuns decorrem principalmente de reação insuficiente entre a pasta de solda e o revestimento OSP, falha do fluxo em romper o revestimento a tempo durante o refluxo ou desalinhamento de impressão causado por uma incompatibilidade entre o conteúdo de metal e a viscosidade da pasta de solda.

As formulações não limpas e laváveis ​​com água para materiais de solda PCBA precisam equilibrar o controle de resíduos iônicos e a limpeza da superfície pós-soldagem. As formulações da série JiaJinYuan alcançam desempenho estável com resíduos à base de colofónia<0,5 μg/cm2 e conteúdo de halogênio<0,1% em peso em linhas de produção reais, atendendo aos requisitos de processo para materiais de solda PCBA de alta densidade para componentes 01005 e BGA com passo de 0,3 mm.