Aproveitando seus recursos de P&D de ODM de solda, JJY desenvolveu pastas de solda e folhas de solda pré-formadas com baixa taxa de anulação, zero halogênio e resistência ao refluxo de alta temperatura para cenários como equipamentos médicos, controle eletrônico de veículos de nova energia e módulos industriais de alta confiabilidade. O impulso da junta de solda atinge mais de 85 MPa e a espessura da camada IMC é controlada na faixa de 1,2 ~ 1,8 μm, atendendo aos requisitos de certificação dupla de ISO 13485 e AEC-Q200.

A duração da zona de temperatura constante afeta diretamente o efeito sinérgico da liberação da atividade do fluxo e do umedecimento e espalhamento da junta de solda na pasta de solda por refluxo. Se for muito curto, levará facilmente a um aumento na taxa de vazios das juntas de pasta de solda e à falta de umedecimento; se for muito longo, causará crescimento excessivo de compostos intermetálicos e danos térmicos aos componentes. A linha de produção real precisa ser ajustada de forma abrangente em combinação com o modelo de pasta de solda, distribuição da capacidade de calor do PCB e velocidade da correia de temperatura do forno.

A soldagem por onda de PCBs de cobre espesso é propensa a vazios nas juntas de solda, umedecimento deficiente e absorção de calor irregular causada pela espessura do cobre. O uso de barras de solda de alta molhabilidade JiaJinYuan pode melhorar significativamente a altura de subida da solda e a consistência da formação de filetes, com vantagens de processo particularmente pronunciadas em estruturas com espessura de cobre acima de 2 onças, folhas de cobre de grandes áreas e construções de cobre espesso multicamadas.

O teste de ciclagem térmica da pasta de solda é um método chave para avaliar a resistência à fadiga das juntas da pasta de solda sob repetidas mudanças de temperatura. Ao simular a alternância de processos quentes e frios no ambiente de serviço real dos produtos, ele reflete verdadeiramente as tendências de rachaduras, delaminação e falha de diferentes pastas de solda sob estresse térmico e fornece uma base direta para linhas de produção filtrar pastas de solda de alta confiabilidade, otimizar perfis de refluxo e determinar a estabilidade do lote.

A depuração do programa de inspeção AOI requer otimização repetida de parâmetros combinada com amostras reais de defeitos da linha de produção. Ao ajustar variáveis-chave, como limite de brilho, área mínima de reconhecimento, nitidez de borda e tolerância de ângulo, a estabilidade da aquisição de imagem e o grau de correspondência dos critérios do algoritmo são melhorados de forma colaborativa, de modo a reduzir efetivamente a probabilidade de falsos positivos e detecções perdidas e aumentar a precisão de reconhecimento do equipamento de inspeção Jia Jinyuan AOI em cenários típicos, como juntas de solda de componentes 0201, ponte inferior BGA e juntas de solda fria de pino QFP de passo fino.

O excesso de solda é o defeito mais facilmente ignorado, mas com grandes consequências no processo de impressão SMT. A transferência excessiva de pasta de solda é causada diretamente por aberturas de estêncil superdimensionadas e configuração inadequada do ângulo do rodo, pressão e parâmetros de velocidade, o que, por sua vez, desencadeia problemas em cascata, como ponte entre almofadas, marcas de exclusão e bolas de solda pós-refluxo. Dados no local de JJY mostram que quando a proporção da área de abertura excede 1,05 e a pressão do rodo é >6,5kg, a incidência de excesso de solda aumenta 3,2 vezes.

A solda SGS passou nos testes oficiais da SGS e um relatório completo foi emitido. Todos os indicadores de proteção ambiental, incluindo chumbo, cádmio, mercúrio, cromo hexavalente, bifenilos polibromados e éteres difenílicos polibromados, podem ser rastreados lote por lote, atendendo aos requisitos obrigatórios da IEC 62321 e RoHS 2.0, fornecendo garantia de conformidade verificável para linhas de produção SMT.

Durante o processo de soldagem FPC, a placa flexível está sujeita a deformação quando aquecida, o que é um ponto de falha de alta frequência na linha de produção. Os engenheiros da Jia Jinyuan adotaram uma combinação de medidas, incluindo a otimização do design da abertura do estêncil, o ajuste da velocidade do transportador de soldagem por refluxo e o gradiente de temperatura e o uso de acessórios dedicados para prensagem, para aumentar o rendimento de primeira passagem da soldagem FPC de 72% para 96,5%, com foco na solução de três pontos principais: desalinhamento da pasta de solda, umedecimento insuficiente da solda nas almofadas e enrugamento do substrato.

Solda de placa de circuito In, juntas de solda fria, cordões de solda e vazios são defeitos de alta frequência nas linhas de produção, afetando diretamente o rendimento na primeira passagem e a confiabilidade a longo prazo. Com base em 20 anos de dados práticos da linha de produção JiaJinYuan SMT, este artigo se concentra nos principais pontos de intervenção, como precisão de impressão de pasta de solda, correspondência dinâmica de perfis de refluxo, otimização de abertura de estêncil e controle de gradiente de concentração de nitrogênio, e fornece combinações de ajuste de parâmetros imediatamente implementáveis ​​e métodos de verificação de reprodução de falhas.

Os fornos de refluxo são equipamentos essenciais nas linhas de produção SMT que permitem fusão precisa da solda e conexões confiáveis. Ao controlar com precisão a taxa de aumento da temperatura, o tempo de imersão e a temperatura de pico por meio do controle de temperatura segmentado, eles afetam diretamente a taxa de ocorrência de defeitos, como juntas de solda a frio, marcas de exclusão e soldagem a frio. Os fornos de refluxo JiaJinYuan podem suportar de forma estável componentes 0201 e processos de montagem mista de dupla face QFN5x5 na produção em massa real.

Abordando os frequentes defeitos de ponte de solda, curto-circuito e esfera de solda da pasta de solda que ocorrem durante a colocação SMT de dispositivos com pinos de passo fino de 0,3 ~ 0,4 mm, este artigo propõe um caminho de otimização rápido e reproduzível para parâmetros de impressão de pasta de solda com base em casos reais de linha de produção. Ele cobre os principais pontos de controle, incluindo o design da abertura do estêncil, a pressão do rodo e a correspondência de velocidade e as especificações de pré-aquecimento e agitação da pasta de solda, e enfatiza a influência decisiva da estabilidade da impressão da pasta de solda na formação subsequente de bolas de solda durante a soldagem por refluxo.

A solda de eletrônicos de consumo enfrenta o duplo desafio de resíduos de cordão de solda e alta taxa de vazios nas juntas de solda nas linhas de produção SMT. A solda eletrônica de consumo JiaJinYuan com baixo teor de solda e baixo vazio otimiza a distribuição do tamanho das partículas de pó metálico e a taxa de atividade do fluxo, reduzindo o número de esferas de solda pós-soldagem para componentes 0201 para ≤3 por centímetro quadrado e controlando de forma estável a taxa de vazios da junta de solda BGA em ≤8%, melhorando significativamente o rendimento de primeira passagem da solda de eletrônicos de consumo em PCBs de alta densidade.

A espessura e o design da abertura dos estênceis SMT são variáveis ​​fundamentais que determinam a qualidade de formação da impressão em pasta de solda. Para componentes 0402 e 0201, o desvio do volume da pasta de solda entre estênceis de 0,12 mm e 0,15 mm pode chegar a 28%. Quando a proporção da abertura é inferior a 1,5, a taxa de colapso da borda aumenta 3 vezes. Os dados medidos da linha de produção da Jia Jinyuan mostram que, sob as mesmas condições de pastilha, as aberturas trapezoidais melhoram a taxa de liberação da pasta de solda em 12% em comparação com as aberturas retangulares.

A solução para a queda na impressão da pasta de solda e defeitos de liberação deficiente concentra-se nos pontos problemáticos reais da linha de produção. Desde o design da abertura do estêncil, propriedades reológicas da pasta de solda, correspondência de parâmetros do rodo até o controle de temperatura e umidade ambiental, ele classifica sistematicamente seis fatores principais que levam à queda da pasta de solda e à liberação deficiente, e fornece uma lista de ajuste de parâmetros e métodos de verificação imediatamente executáveis, ajudando os engenheiros a localizar a principal causa dos defeitos de liberação da pasta de solda em 30 minutos.

Ao retrabalhar e soldar placas-mãe de precisão, o controle preciso da temperatura deve ser aplicado para proteger os microcomponentes circundantes. O sistema de ar quente JiaJinYuan JRY-850B, emparelhado com uma pistola de temperatura infravermelha para feedback em tempo real, controla a temperatura máxima das juntas de solda BGA em 235 ± 2 ℃ e limita o aumento de temperatura dos resistores 0201 circundantes para menos de 120 ℃, evitando delaminação do PCB ou rachaduras ocultas no MLCC causadas por estresse térmico.

O salto de impressão da pasta de solda é um defeito de alta frequência nas linhas de produção SMT, diretamente relacionado às propriedades reológicas da pasta de solda, ao design da abertura do estêncil e à correspondência dos parâmetros do rodo. Com base nos 20 anos de experiência em medição de linha de produção da JiaJinYuan, este artigo se concentra na pasta de solda, na estabilidade do processo de impressão e nas causas principais do salto da pasta de solda, e propõe um método de solução de problemas de seis etapas imediatamente executável, cobrindo cenários reais de falha, como flutuação de viscosidade de lotes de pasta de solda, rigidez insuficiente do suporte do estêncil e mudanças repentinas na pressão do rodo.

As juntas de solda fria se manifestam como uma falta de camada de composto intermetálico entre os pinos dos componentes e as placas de PCB, resultando em má condução elétrica e resistência mecânica insuficiente. Este defeito é comumente observado em condições reais da linha de produção, como pico de temperatura de refluxo insuficiente, atividade reduzida da pasta de solda ou oxidação severa da almofada. Para a pasta de solda JiaJinYuan, a volatilização intensificada do fluxo após a impressão contínua por mais de 4 horas aumentará significativamente a incidência de juntas de solda fria.

A solda eutética possui um ponto de fusão único fixo nas linhas de produção SMT, permitindo fusão e solidificação simultâneas, o que reduz significativamente o estresse térmico e a taxa de vazios. Sob o sistema Sn96.5Ag3.0Cu0.5, o ponto de fusão medido da solda eutética Jia Jinyuan é estável em 217,5 ℃ ± 0,3 ℃, adequado para controle do processo de soldagem por refluxo de pacotes de alta densidade, como BGA e QFN.

A soldagem por imersão de pinos cobre uniformemente a superfície dos pinos dos componentes com uma camada de estanho-chumbo ou solda sem chumbo, melhorando significativamente a soldabilidade e a capacidade de umedecimento dos pinos, e resolvendo juntas de solda fria e juntas de solda perdidas causadas pela oxidação do revestimento e envelhecimento de armazenamento. Ele fornece uma base de soldagem estável e confiável para a colocação de SMT e é um processo de pré-tratamento chave para a linha de produção de Jia Jinyuan para lidar com PCBs de alta densidade e pacotes QFP de passo fino.

O rasgo é um defeito típico na impressão de pasta de solda causado pelo baixo desempenho reológico no momento em que o rodo se separa do estêncil, manifestando-se como pontas de solda delgadas nas bordas das almofadas, o que afeta diretamente a precisão da colocação subsequente e o risco de pontes de solda por refluxo. Os testes reais de Jia Jinyuan descobriram que as pastas de solda com um índice tixotrópico abaixo de 0,65 ou uma tensão de escoamento abaixo de 85Pa são altamente propensas a rasgar sob condições de um estêncil de 30μm e um ângulo de rodo de 45°.