Aprovechando sus capacidades de I+D de ODM de soldadura, JJY ha desarrollado pastas de soldadura y láminas de soldadura preformadas con baja tasa de vacío, cero halógenos y resistencia Al reflujo de alta temperatura para escenarios como equipos médicos, control electrónico de vehículos de nueva energía y módulos industriales de alta confiabilidad. El empuje de su junta de soldadura alcanza más de 85 MPa y el espesor de la capa IMC se controla dentro del rango de 1,2 a 1,8 μm, cumpliendo con los requisitos de certificación dual de ISO 13485 y AEC-Q200.

La duración de la zona de temperatura constante afecta directamente el efecto sinérgico de la liberación de la actividad del fundente y la humectación y dispersión de la junta de soldadura en la pasta de soldadura de reflujo. Si es demasiado corto, fácilmente provocará un aumento en la tasa de vacíos de las uniones de soldadura en pasta y una mala humectación; si es demasiado largo, provocará un crecimiento excesivo de compuestos intermetálicos y daños térmicos a los componentes. La línea de producción real debe ajustarse integralmente en combinación con el modelo de pasta de soldadura, la distribución de la capacidad calorífica de la PCB y la velocidad de la cinta de temperatura del horno.

La soldadura por ola de PCB con un espesor de cobre es propensa a que se produzcan huecos en las uniones de soldadura, una mala humectación y una absorción de calor desigual causada por el espesor del cobre. El uso de barras de soldadura de alta humectabilidad de JiaJinYuan puede mejorar significativamente la altura de ascenso de la soldadura y la consistencia de la formación de filetes, con ventajas de proceso particularmente pronunciadas en estructuras con espesores de cobre superiores a 2 onzas, láminas de cobre de gran superficie y construcciones multicapa de cobre grueso.

La prueba de ciclo térmico de soldadura en pasta es un método clave para evaluar la resistencia a la fatiga de las uniones de soldadura en pasta bajo cambios repetidos de temperatura. Al simular los procesos alternos de frío y calor en el entorno de servicio real de los productos, refleja verdaderamente las tendencias de agrietamiento, delaminación y falla de diferentes soldaduras en pasta bajo tensión térmica, y proporciona una base directa para que las líneas de producción evalúen soldaduras en pasta de alta confiabilidad, optimicen los perfiles de reflujo y determinen la estabilidad de los lotes.

La depuración del programa de inspección AOI requiere una optimización repetida de los parámetros combinada con muestras reales de defectos en la línea de producción. Al ajustar variables clave como el umbral de brillo, el área mínima de reconocimiento, la nitidez de los bordes y la tolerancia del ángulo, la estabilidad de la adquisición de imágenes y el grado de coincidencia de los criterios del algoritmo se mejoran de manera colaborativa, para reducir efectivamente la probabilidad de falsos positivos y detecciones perdidas, y mejorar la precisión del reconocimiento del equipo de inspección Jia Jinyuan AOI en escenarios típicos como juntas de soldadura de componentes 0201, puentes inferiores BGA y juntas de soldadura en frío de pines QFP de paso fino.

El exceso de soldadura es el defecto que más fácilmente se pasa por alto pero que tiene grandes consecuencias en el proceso de impresión SMT. La transferencia excesiva de soldadura en pasta es causada directamente por aberturas de plantilla de gran tamaño y una configuración inadecuada de los parámetros de ángulo, presión y velocidad de la escobilla de goma, lo que a su vez desencadena problemas en cascada, como puentes entre las almohadillas, tombstoning y bolas de soldadura post-reflujo. Los datos In situ de JJY muestran que cuando la relación del área de apertura excede 1,05 y la presión de la escobilla de goma es >6,5 kg, la incidencia de exceso de soldadura aumenta 3,2 veces.

La soldadura SGS ha pasado las pruebas autorizadas de SGS y se ha emitido un informe completo. Todos los indicadores de protección ambiental, incluidos plomo, cadmio, mercurio, cromo hexavalente, bifenilos polibromados y éteres de difenilo polibromados, se pueden rastrear lote por lote, cumpliendo con los requisitos obligatorios de IEC 62321 y RoHS 2.0, lo que proporciona una garantía de cumplimiento verificable para las líneas de producción SMT.

Durante el proceso de soldadura de FPC, la placa flexible es propensa a deformarse cuando se calienta, lo cual es un punto de falla de alta frecuencia en la línea de producción. Los ingenieros de Jia Jinyuan adoptaron una combinación de medidas, incluida la optimización del diseño de apertura de la plantilla, el ajuste de la velocidad del transportador de soldadura por reflujo y el gradiente de temperatura, y el uso de accesorios dedicados para el prensado, para aumentar el rendimiento del primer paso de la soldadura FPC del 72% Al 96,5%, enfocándose en resolver tres puntos críticos principales: desalineación de la pasta de soldadura, humectación insuficiente de la soldadura en las almohadillas y arrugas del sustrato.

In las soldaduras de placas de circuito, las uniones de soldadura en frío, los cordones de soldadura y los huecos son defectos de alta frecuencia en las líneas de producción que afectan directamente el rendimiento del primer paso y la confiabilidad a largo plazo. Basado en 20 años de datos prácticos de la línea de producción SMT de JiaJinYuan, este documento se centra en puntos de intervención clave, como la precisión de la impresión de pasta de soldadura, la coincidencia dinámica de perfiles de reflujo, la optimización de la apertura de la plantilla y el control del gradiente de concentración de nitrógeno, y proporciona combinaciones de ajuste de parámetros y métodos de verificación de reproducción de fallas que se pueden implementar de inmediato.

Los hornos de reflujo son equipos centrales en las líneas de producción SMT que permiten una fusión de soldadura precisa y conexiones confiables. Al controlar con precisión la tasa de aumento de la temperatura, el tiempo de remojo y la temperatura máxima a través del control de temperatura segmentado, afectan directamente la tasa de aparición de defectos como uniones de soldadura en frío, desecho y soldadura en frío. Los hornos de reflujo JiaJinYuan pueden admitir de manera estable componentes 0201 y procesos de montaje mixto de doble cara QFN5x5 en la producción en masa real.

Al abordar los frecuentes puentes de soldadura, cortocircuitos y defectos de bolas de soldadura de la soldadura en pasta que ocurren durante la colocación SMT de dispositivos con pines de paso fino de 0,3~0,4 mm, este artículo propone una ruta de optimización rápida y reproducible para los parámetros de impresión de soldadura en pasta basada en casos reales de líneas de producción. Cubre puntos de control clave, incluido el diseño de la apertura de la plantilla, la presión de la escobilla de goma y la adaptación de velocidad, y las especificaciones de precalentamiento y agitación de la pasta de soldadura, y enfatiza la influencia decisiva de la estabilidad de la impresión de la pasta de soldadura en la posterior formación de bolas de soldadura durante la soldadura por reflujo.

La soldadura de productos electrónicos de consumo enfrenta el doble desafío de los residuos de cordones de soldadura y la alta tasa de vacíos de las uniones de soldadura en las líneas de producción SMT. La soldadura para electrónica de consumo con bajo contenido de huecos y cordones de soldadura de JiaJinYuan optimiza la distribución del tamaño de las partículas de polvo metálico y la relación de actividad del flujo, reduciendo el número de cordones de soldadura posteriores a la soldadura para los componentes 0201 a ≤3 por centímetro cuadrado y controlando de manera estable la tasa de vacíos de la unión de soldadura BGA a ≤8%, mejorando significativamente el rendimiento del primer paso de la soldadura de dispositivos electrónicos de consumo en PCB de alta densidad.

El grosor y el diseño de apertura de las plantillas SMT son variables fundamentales que determinan la calidad de formación de la impresión de soldadura en pasta. Para los componentes 0402 y 0201, la desviación del volumen de pasta de soldadura entre plantillas de 0,12 mm y 0,15 mm puede alcanzar el 28 %. Cuando la relación de aspecto de apertura es inferior a 1,5, la tasa de colapso del borde aumenta 3 veces. Los datos medidos en la línea de producción de Jia Jinyuan muestran que, bajo las mismas condiciones de la almohadilla, las aberturas trapezoidales mejoran la tasa de liberación de pasta de soldadura en un 12 % en comparación con las aberturas rectangulares.

La solución para los defectos de caída y liberación deficiente de la impresión en pasta de soldadura se centra en los puntos débiles reales de la línea de producción. Desde el diseño de apertura de la plantilla, las propiedades reológicas de la pasta de soldadura, la coincidencia de parámetros de la escobilla de goma hasta el control de la temperatura y la humedad ambiental, clasifica sistemáticamente seis factores clave que conducen Al hundimiento de la pasta de soldadura y a una liberación deficiente, y proporciona una lista de ajuste de parámetros y métodos de verificación inmediatamente ejecutables, lo que ayuda a los ingenieros a localizar la causa principal de los defectos de liberación de la pasta de soldadura en 30 minutos.

Al reelaborar y soldar placas base de precisión, se debe aplicar un control preciso de la temperatura para proteger los microcomponentes circundantes. El sistema de aire caliente JiaJinYuan JRY-850B, combinado con una pistola de temperatura infrarroja para retroalimentación en tiempo real, controla la temperatura máxima de las uniones de soldadura BGA a 235±2 ℃ y limita el aumento de temperatura de las resistencias 0201 circundantes a menos de 120 ℃, evitando la delaminación de PCB o grietas ocultas de MLCC causadas por estrés térmico.

El salto de impresión en pasta de soldadura es un defecto de alta frecuencia en las líneas de producción SMT, directamente relacionado con las propiedades reológicas de la pasta de soldadura, el diseño de la apertura de la plantilla y la coincidencia de los parámetros de la espátula. Basado en los 20 años de experiencia de JiaJinYuan en medición de líneas de producción, este documento se centra en la soldadura en pasta, la estabilidad del proceso de impresión y las causas fundamentales de los saltos en la soldadura en pasta, y propone un método de resolución de problemas de seis pasos inmediatamente ejecutable, que cubre escenarios de fallas reales, como la fluctuación de la viscosidad de los lotes de soldadura en pasta, rigidez insuficiente del soporte de la plantilla y cambios repentinos en la presión de la espátula.

Las uniones de soldadura en frío se manifiestan como una falta de capa de compuesto intermetálico entre los pines de los componentes y las almohadillas de la PCB, lo que resulta en una mala conducción eléctrica y una resistencia mecánica insuficiente. Este defecto se observa comúnmente en condiciones reales de la línea de producción, como temperatura máxima de reflujo insuficiente, actividad reducida de soldadura en pasta u oxidación severa de la almohadilla. Para la soldadura en pasta JiaJinYuan, la volatilización intensificada del fundente después de una impresión continua durante más de 4 horas aumentará significativamente la incidencia de uniones de soldadura en frío.

La soldadura eutéctica tiene un punto de fusión único fijo en las líneas de producción SMT, lo que permite la fusión y solidificación simultáneas, lo que reduce significativamente el estrés térmico y la tasa de huecos. Bajo el sistema Sn96.5Ag3.0Cu0.5, el punto de fusión medido de la soldadura eutéctica Jia Jinyuan es estable en 217,5 ℃ ± 0,3 ℃, adecuado para el control del proceso de soldadura por reflujo de paquetes de alta densidad como BGA y QFN.

La soldadura por inmersión de pines cubre uniformemente la superficie de los pines de los componentes con una capa de estaño-plomo o soldadura sin plomo, lo que mejora significativamente la soldabilidad y la capacidad de humectación de los pines, y resuelve las uniones de soldadura en frío y las uniones de soldadura perdidas causadas por la oxidación del revestimiento y el envejecimiento durante el almacenamiento. Proporciona una base de soldadura estable y confiable para la colocación de SMT y es un proceso de pretratamiento clave para que la línea de producción de Jia Jinyuan maneje PCB de alta densidad y paquetes QFP de paso fino.

El desgarro es un defecto típico en la impresión de soldadura en pasta causado por un rendimiento reológico deficiente en el momento en que la espátula se separa de la plantilla, lo que se manifiesta como puntas de soldadura delgadas en los bordes de las almohadillas, lo que afecta directamente la precisión de la colocación posterior y el riesgo de formación de puentes en la soldadura por reflujo. Las pruebas reales de Jia Jinyuan encontraron que las soldaduras en pasta con un índice tixotrópico inferior a 0,65 o un límite elástico inferior a 85 Pa son muy propensas a romperse en condiciones de una plantilla de 30 μm y un ángulo de escurridor de 45°.