Gamit ang mga kakayahan nitong solder ODM R&D, ang JJY ay nakabuo ng mga solder paste at preformed na solder sheet na may mababang voiding rate, zero halogen, at high-temperature reflow resistance para sa mga sitwasyong gaya ng medical equipment, bagong energy vehicle electronic control, at high-reliability industrial modules. Ang kanilang solder joint thrust ay umabot sa higit sa 85MPa, at ang kapal ng layer ng IMC ay kinokontrol sa loob ng hanay na 1.2～1.8μm, na nakakatugon sa mga kinakailangan sa dalawahang sertipikasyon ng ISO 13485 at AEC-Q200.

Ang tagal ng constant temperature zone ay direktang nakakaapekto sa synergistic na epekto ng flux activity release at solder joint wetting at pagkalat sa reflow solder paste. Kung ito ay masyadong maikli, ito ay madaling humantong sa isang pagtaas sa void rate ng solder paste joints at mahinang basa; kung ito ay masyadong mahaba, ito ay magdudulot ng labis na paglaki ng mga intermetallic compound at thermal damage sa mga bahagi. Ang aktwal na linya ng produksyon ay kailangang komprehensibong ayusin kasabay ng modelo ng solder paste, pamamahagi ng kapasidad ng init ng PCB, at bilis ng belt ng temperatura ng hurno.

Ang paghihinang ng alon ng mga makapal na tansong PCB ay madaling maghinang ng magkasanib na mga void, mahinang basa, at hindi pantay na pagsipsip ng init na dulot ng kapal ng tanso. Ang paggamit ng JiaJinYuan high-wettability solder bar ay maaaring makabuluhang mapabuti ang solder climb height at ang consistency ng fillet formation, na may partikular na binibigkas na mga bentahe sa proseso sa mga istrukturang may kapal na tanso na higit sa 2oz, malalaking lugar na copper foil, at multilayer na makapal na tanso na mga konstruksyon.

Ang solder paste thermal cycling testing ay isang pangunahing paraan para sa pagsusuri ng paglaban sa pagkapagod ng mga joint ng solder paste sa ilalim ng paulit-ulit na pagbabago ng temperatura. Sa pamamagitan ng pagtulad sa papalit-palit na mainit at malamig na proseso sa aktwal na kapaligiran ng serbisyo ng mga produkto, ito ay tunay na sumasalamin sa mga uso sa pag-crack, delamination at pagkabigo ng iba't ibang mga solder paste sa ilalim ng thermal stress, at nagbibigay ng direktang batayan para sa mga linya ng produksyon upang i-screen ang mga high-reliability na solder paste, i-optimize ang mga profile ng reflow at matukoy ang batch stability.

Ang pag-debug ng programa ng inspeksyon ng AOI ay nangangailangan ng paulit-ulit na pag-optimize ng parameter na sinamahan ng aktwal na mga sample ng depekto sa linya ng produksyon. Sa pamamagitan ng pagsasaayos ng mga pangunahing variable tulad ng threshold ng liwanag, pinakamababang lugar ng pagkilala, katas ng gilid, at angle tolerance, ang katatagan ng pagkuha ng imahe at ang pagtutugma ng antas ng pamantayan ng algorithm ay magkatuwang na pinahusay, upang epektibong mabawasan ang posibilidad ng mga maling positibo at hindi nakuhang mga pagtuklas, at mapahusay ang katumpakan ng pagkilala ng Jia Jince Yuan na kagamitan sa mga tipikal na kagamitan sa Jia Jinceyuan AOI0. component solder joints, BGA bottom bridging, at fine-pitch QFP pin cold solder joints.

Ang labis na panghinang ay ang pinakamadaling makaligtaan ngunit may malaking kahihinatnan na depekto sa proseso ng pag-print ng SMT. Ang labis na paglipat ng solder paste ay direktang sanhi ng malalaking stencil aperture at hindi tamang setting ng squeegee angle, pressure, at mga parameter ng bilis, na nag-trigger naman ng mga isyu sa cascading gaya ng bridging sa pagitan ng mga pad, tombstoning, at post-reflow solder ball. Ang on-site na data mula sa JJY ay nagpapakita na kapag ang ratio ng aperture area ay lumampas sa 1.05 at ang squeegee pressure ay>6.5kg, ang insidente ng sobrang solder ay tataas ng 3.2 beses.

Ang SGS solder ay nakapasa sa awtoritatibong pagsubok sa SGS at isang kumpletong ulat ang naibigay. Ang lahat ng mga tagapagpahiwatig ng pangangalaga sa kapaligiran, kabilang ang lead, cadmium, mercury, hexavalent chromium, polybrominated biphenyl, at polybrominated diphenyl ethers, ay maaaring masubaybayan nang batch sa bawat batch, na nakakatugon sa mga mandatoryong kinakailangan ng IEC 62321 at RoHS 2.0, na nagbibigay ng nabe-verify na katiyakan sa pagsunod para sa mga linya ng produksyon ng SMT.

Sa panahon ng proseso ng paghihinang ng FPC, ang flexible board ay madaling ma-deform kapag pinainit, na isang high-frequency failure point sa linya ng produksyon. Ang mga inhinyero mula sa Jia Jinyuan ay nagpatibay ng kumbinasyon ng mga hakbang, kabilang ang pag-optimize ng stencil aperture na disenyo, pagsasaayos ng reflow soldering conveyor speed at temperature gradient, at paggamit ng mga dedikadong fixture para sa pagpindot, upang mapataas ang first-pass yield ng FPC na paghihinang mula 72% hanggang 96.5%, na tumutuon sa paglutas ng tatlong pangunahing punto ng sakit: sa hindi sapat na pag-aayos ng pag-paste, pag-aayos ng substrate, at.

Ang In circuit board soldering, cold solder joints, solder beads, at voids ay mga high-frequency na depekto sa mga linya ng produksyon, na direktang nakakaapekto sa first-pass yield at pangmatagalang pagiging maaasahan. Batay sa 20 taon ng praktikal na data mula sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan SMT, ang papel na ito ay nakatuon sa mga pangunahing punto ng interbensyon tulad ng katumpakan ng pag-print ng solder paste, dynamic na pagtutugma ng mga profile ng reflow, pag-optimize ng stencil aperture, at kontrol ng gradient ng nitrogen concentration, at nagbibigay ng mga agad na maipapatupad na kumbinasyon ng pagsasaayos ng parameter at mga pamamaraan ng pag-verify ng failure reproduction.

Ang mga reflow oven ay pangunahing kagamitan sa mga linya ng produksyon ng SMT na nagbibigay-daan sa tumpak na pagtunaw ng solder at maaasahang mga koneksyon. Sa pamamagitan ng tumpak na pagkontrol sa temperature ramp-up rate, soaking time, at peak temperature sa pamamagitan ng segmented temperature control, direktang nakakaapekto ang mga ito sa rate ng paglitaw ng mga depekto gaya ng cold solder joints, tombstoning, at cold soldering. Ang mga JiaJinYuan reflow oven ay matatag na makakasuporta sa 0201 na mga bahagi at QFN5x5 na may dalawang panig na pinaghalong proseso ng pag-mount sa aktwal na mass production.

Tinutugunan ang madalas na solder bridging, shorting, at solder ball na mga depekto ng solder paste na nagaganap sa panahon ng paglalagay ng SMT ng mga device na may 0.3~0.4mm fine-pitch pin, ang papel na ito ay nagmumungkahi ng mabilis, reproducible optimization pathway para sa mga parameter ng pag-print ng solder paste batay sa mga totoong production line case. Sinasaklaw nito ang mga pangunahing control point kabilang ang stencil aperture design, squeegee pressure at speed matching, at solder paste pre-warming at stirring specifications, at binibigyang-diin ang mapagpasyang impluwensya ng solder paste printing stability sa kasunod na pagbuo ng mga solder ball sa panahon ng reflow soldering.

Ang consumer electronics solder ay nahaharap sa dalawahang hamon ng solder bead residue at mataas na solder joint void rate sa mga linya ng produksyon ng SMT. Ang JiaJinYuan low-solder-bead low-void consumer electronics solder ay nag-o-optimize ng metal powder particle size distribution at flux activity ratio, na binabawasan ang bilang ng post-soldering solder beads para sa 0201 na mga bahagi sa ≤3 per square centimeter at stably na kinokontrol ang BGA solder joint void rate sa ≤8%, na makabuluhang nagpapabuti sa electronic solder ng consumer. Mga PCB.

Ang kapal at aperture na disenyo ng mga stencil ng SMT ay mga pangunahing variable na tumutukoy sa pagbuo ng kalidad ng pag-print ng solder paste. Para sa mga bahagi ng 0402 at 0201, ang paglihis ng volume ng solder paste sa pagitan ng 0.12mm at 0.15mm stencil ay maaaring umabot sa 28%. Kapag ang aperture aspect ratio ay mas mababa sa 1.5, ang edge collapse rate ay tataas ng 3 beses. Ang sinusukat na data mula sa production line Ni Jia Jinyuan ay nagpapakita na, sa ilalim ng parehong mga kondisyon ng pad, ang mga trapezoidal aperture ay nagpapabuti sa solder paste release rate ng 12% kumpara sa mga rectangular aperture.

Ang solusyon sa paghina ng pag-print ng solder paste at mahinang mga depekto sa paglabas ay nakatuon sa mga punto ng sakit sa totoong linya ng produksyon. Mula sa stencil aperture design, solder paste rheological properties, squeegee parameter na tumutugma sa environmental temperature at humidity control, sistematikong inaayos nito ang anim na pangunahing salik na humahantong sa solder paste slump at mahinang paglabas, at nagbibigay ng agad na maipapatupad na listahan ng pagsasaayos ng parameter at mga paraan ng pag-verify, na tumutulong sa mga inhinyero na mahanap ang pangunahing sanhi ng mga depekto sa paglabas ng solder paste sa loob ng 30 minuto.

Kapag nagre-rework at nagwe-welding ng precision motherboards, dapat ilapat ang tumpak na kontrol sa temperatura upang maprotektahan ang mga micro component sa paligid. Ang JiaJinYuan JRY-850B hot air system, na ipinares sa isang infrared temperature gun para sa real-time na feedback, ay kumokontrol sa peak temperature ng BGA solder joints sa 235±2℃ at nililimitahan ang pagtaas ng temperatura ng nakapalibot na 0201 resistors sa ibaba 120℃, iniiwasan ang PCB delamination o MLCC hidden cracks na dulot ng thermal stress.

Ang paglaktaw sa pag-print ng solder paste ay isang depekto sa mataas na dalas sa mga linya ng produksyon ng SMT, na direktang nauugnay sa mga rheological na katangian ng solder paste, disenyo ng stencil aperture, at pagtutugma ng mga parameter ng squeegee. Batay sa 20 taon ng karanasan sa pagsukat ng linya ng produksyon ng JiaJinYuan, ang papel na ito ay nakatuon sa solder paste, katatagan ng proseso ng pagpi-print, at mga ugat na sanhi ng paglaktaw ng solder paste, at nagmumungkahi ng isang agad na maipapatupad na anim na hakbang na paraan ng pag-troubleshoot, na sumasaklaw sa mga tunay na senaryo ng pagkabigo gaya ng pagbabagu-bago ng lagkit ng mga batch ng solder paste, hindi sapat na pagbabago sa presyon ng stencil, at biglaang pagbabago ng presyon ng stencil.

Ang malamig na solder joints ay nagpapakita bilang isang kakulangan ng intermetallic compound layer sa pagitan ng mga component pin at PCB pad, na nagreresulta sa mahinang electrical conduction at hindi sapat na mekanikal na lakas. Ang depektong ito ay karaniwang nakikita sa aktwal na mga kondisyon ng linya ng produksyon gaya ng hindi sapat na peak reflow temperature, nabawasang aktibidad ng solder paste, o matinding pad oxidation. Para sa JiaJinYuan solder paste, ang pinatindi na flux volatilization pagkatapos ng tuluy-tuloy na pag-print sa loob ng higit sa 4 na oras ay makabuluhang magpapataas ng insidente ng malamig na solder joints.

Ang eutectic solder ay may nakapirming iisang melting point sa mga linya ng produksyon ng SMT, na nagpapagana ng sabay-sabay na pagtunaw at solidification, na makabuluhang binabawasan ang thermal stress at void rate. Sa ilalim ng Sn96.5Ag3.0Cu0.5 system, ang sinusukat na melting point ng Jia Jinyuan eutectic solder ay stable sa 217.5 ℃ ± 0.3 ℃, na angkop para sa reflow soldering process control ng mga high-density na pakete gaya ng BGA at QFN.

Ang pin dip soldering ay pantay na sumasaklaw sa ibabaw ng mga component pin na may isang layer ng tin-lead o lead-free solder, na makabuluhang nagpapabuti sa pin solderability at kakayahang magbasa, at nireresolba ang malamig na solder joints at hindi nakuha na solder joints na dulot ng plating oxidation at storage aging. Nagbibigay ito ng matatag at maaasahang pundasyon ng paghihinang para sa paglalagay ng SMT, at isang pangunahing proseso ng pre-treatment para sa linya ng produksyon ng Jia Jinyuan upang mahawakan ang mga high-density na PCB at mga fine-pitch na QFP na pakete.

Ang pagkapunit ay isang tipikal na depekto sa pag-print ng solder paste na dulot ng mahinang pagganap ng rheolohiko sa sandaling humiwalay ang squeegee mula sa stencil, na nagpapakita bilang slender solder spike sa mga gilid ng mga pad, na direktang nakakaapekto sa kasunod na katumpakan ng pagkakalagay at ang panganib ng reflow soldering bridging. Nalaman ng aktwal na mga pagsusuri Ni Jia Jinyuan na ang mga solder paste na may thixotropic index na mas mababa sa 0.65 o isang yield stress na mas mababa sa 85Pa ay napakadaling mapunit sa ilalim ng mga kondisyon ng isang 30μm stencil at isang 45° squeegee angle.