Ang paghihinang ng pin dip ay hindi isang remedial measure ngunit isang pre-assurance na hakbang. Tina-target nito ang surface oxidation at blackening phenomenon ng mga papasok na pin na dulot ng manipis na plating, mahabang oras ng storage, at mataas na environmental humidity. Ang mga ganitong problema ay partikular na kitang-kita sa 0.4mm pitch na QFP at SOIC na mga device. Kung ang mga ito ay direktang ipinapasok sa placement machine nang walang paggamot, ang mga magkakasunod na depekto tulad ng lapida, offset, at labis na solder joint void rate ay kadalasang nangyayari pagkatapos na dumaan ang unang batch sa reflow oven.

Dapat tumugma ang temperatura at oras ng paghihinang sa paghihinang sa komposisyon ng panghinang

Kapag gumagamit ng JJY SN63PB37 leaded solder, ang Dip Soldering bath temperature ay nakatakda sa 245±2℃, at ang pin immersion time ay kinokontrol sa 3.5 segundo. Ang masyadong maiksing oras ay nagreresulta sa hindi tuloy-tuloy na pagkakalupkop, habang ang masyadong mahaba ay madaling bumubuo ng mga solder nodule sa pin root. Pagkatapos lumipat sa SAC305 na walang lead na panghinang, ang temperatura ng paliguan ay dapat na itaas sa 255±2 ℃ at ang oras ay naka-compress sa 2.8 segundo; kung hindi, ang Flux residue ay magpapalubha ng ionic contamination sa ibabaw ng PCB.

Ang pagpili ng flux ay direktang nakakaapekto sa pagdirikit ng dip soldering layer

Ang water-washable RMA flux ay may katamtamang aktibidad at mababa ang residue, na ginagawang angkop para sa mga single board ng militar na nangangailangan ng kasunod na paglilinis, ngunit ito ay hindi sapat na penetration para sa mga malubhang na-oxidized na pin. Ang no-clean RA flux ay may mas malakas na aktibidad at maaaring epektibong matanggal ang sulfide film sa ibabaw ng plating ng Ni/Au. Gayunpaman, ang nilalaman ng halogen nito ay medyo mataas, kaya ang halaga ng post-reflow ionic na kontaminasyon ay dapat na mahigpit na kontrolado sa ibaba 1.56μg/cm² katumbas ng NaCl.

Mayroong malinaw na mga pamantayan ng linya ng produksyon para sa paghatol sa hitsura pagkatapos ng paghihinang ng pin dip

Ang mga pin pagkatapos ng dip soldering ay dapat magpakita ng mala-salamin na pilak na maliwanag na ningning, na walang nakalantad na tanso, walang dewetting, at walang solder spike. Napagmasdan sa ilalim ng 10x na magnifying glass, dapat na walang tuluy-tuloy na plating o foggy oxidation area. Ang dalas ng sampling ay ipinatupad bilang unang artikulo ng bawat batch + isang inspeksyon bawat 2 oras. Kung may nakitang mga abnormalidad, dapat na ihinto kaagad ang linya upang muling suriin ang bigat ng paliguan at taas ng alon.

Tinutukoy ng mga detalye ng pagpapanatili ng kagamitan ang pangmatagalang katatagan

Ang titanium alloy nozzle ng JJY dip soldering machine ay dapat manual na pinakintab gamit ang 320-mesh silicon carbide na papel de liha tuwing 8 oras ng tuluy-tuloy na operasyon; kung hindi, mag-iipon ang solder spatter sa gilid ng nozzle upang bumuo ng mga burr, na humahantong naman sa hindi pantay na pagkakadikit ng lata sa mga pin. Bawat linggo, ang panloob na dingding ng solder bath ay dapat ding linisin nang paikot na may 5% citric acid solution upang maiwasan ang pag-block ng Cu6Sn5 intermetallic compound precipitation sa heat dissipation channel ng heating tube.

Dapat isagawa ang pag-verify ng linkage sa proseso ng paglalagay ng SMT

Ang mga device pagkatapos ng dip soldering ay dapat ilagay sa loob ng 24 na oras. Kung nalampasan ang takdang oras, kinakailangan ang muling pagbe-bake para sa dehumidification at pangalawang dip soldering; kung hindi, sa panahon ng reflow phase pagkatapos ng pagkakalagay, ang isang anggulo ng basa na mas malaki sa 90° ay madaling mangyari dahil sa muling oksihenasyon ng ibabaw ng pin. Lumilitaw ang depektong ito bilang mga gray-white solder joints na walang metallic reflection sa AOI inspection, at ang NG rate ay biglang tataas mula sa normal na 0.02% hanggang sa itaas ng 0.8%.