การบัดกรีแบบจุ่มไม่ใช่มาตรการแก้ไข แต่เป็นขั้นตอนก่อนการรับรอง โดยกำหนดเป้าหมายปรากฏการณ์ออกซิเดชันและการทำให้ดำคล้ำของพินที่เข้ามาซึ่งเกิดจากการชุบบาง ระยะเวลาการเก็บรักษานาน และความชื้นในสิ่งแวดล้อมสูง ปัญหาดังกล่าวมีความโดดเด่นเป็นพิเศษในอุปกรณ์ QFP และ SOIC ที่มีระยะพิทช์ 0.4 มม. หากป้อนเข้าเครื่องจัดวางโดยตรงโดยไม่มีการบำบัด ข้อบกพร่องต่อเนื่อง เช่น การฝังหิน การเยื้องศูนย์ และอัตราโมฆะของรอยประสานที่มากเกินไป มักเกิดขึ้นหลังจากที่ชุดแรกผ่านเตาอบรีโฟลว์

อุณหภูมิและเวลาในการบัดกรีแบบจุ่มจะต้องตรงกับองค์ประกอบของบัดกรี

เมื่อใช้ JJY SN63PB37 ตะกั่วบัดกรี อุณหภูมิอ่างบัดกรีจะถูกตั้งไว้ที่ 245±2℃ และเวลาแช่พินจะถูกควบคุมที่ 3.5 วินาที ระยะเวลาที่สั้นเกินไปส่งผลให้การชุบไม่ต่อเนื่อง ในขณะที่เวลานานเกินไปจะทำให้เกิดก้อนโลหะบัดกรีที่รากพินได้ง่าย หลังจากเปลี่ยนมาใช้บัดกรีไร้สารตะกั่ว SAC305 แล้ว อุณหภูมิอ่างจะต้องเพิ่มเป็น 255±2°C และเวลาที่บีบอัดเป็น 2.8 วินาที มิฉะนั้นสารตกค้างของฟลักซ์จะทำให้การปนเปื้อนของไอออนิกบนพื้นผิว PCB รุนแรงขึ้น

การเลือกฟลักซ์ส่งผลโดยตรงต่อการยึดเกาะของชั้นบัดกรีแบบจุ่ม

ฟลักซ์ RMA ที่ล้างน้ำได้มีฤทธิ์ปานกลางและมีสารตกค้างต่ำ ทำให้เหมาะสำหรับบอร์ดเดี่ยวทางการทหารที่ต้องทำความสะอาดในภายหลัง แต่มีการเจาะทะลุไม่เพียงพอสำหรับพินที่ถูกออกซิไดซ์อย่างรุนแรง ฟลักซ์ RA แบบไม่ต้องทำความสะอาดมีฤทธิ์แรงกว่าและสามารถลอกฟิล์มซัลไฟด์บนพื้นผิวการชุบ Ni/Au ได้อย่างมีประสิทธิภาพ อย่างไรก็ตาม ปริมาณฮาโลเจนค่อนข้างสูง ดังนั้นค่าการปนเปื้อนของไอออนิกหลังการรีโฟลว์จะต้องได้รับการควบคุมอย่างเข้มงวดให้ต่ำกว่าเทียบเท่ากับ NaCl 1.56μg/cm²

มีมาตรฐานสายการผลิตที่ชัดเจนสำหรับการตัดสินรูปลักษณ์หลังจากการบัดกรีแบบจุ่มพิน

หมุดหลังจากการบัดกรีแบบจุ่มจะต้องมีความแวววาวสีเงินเหมือนกระจก โดยไม่มีทองแดงเปลือย ไม่มีการเปียกชื้น และไม่มีเดือยแหลม เมื่อสังเกตโดยใช้แว่นขยาย 10 เท่า จะต้องไม่มีบริเวณที่มีการชุบไม่ต่อเนื่องหรือมีหมอกหนา ความถี่ในการสุ่มตัวอย่างถูกนำมาใช้เป็นบทความแรกของแต่ละชุด + การตรวจสอบหนึ่งครั้งทุกๆ 2 ชั่วโมง หากพบความผิดปกติ จะต้องหยุดเส้นทันทีเพื่อทดสอบความถ่วงจำเพาะของอ่างและความสูงของคลื่นอีกครั้ง

รายละเอียดการบำรุงรักษาอุปกรณ์จะกำหนดความเสถียรในระยะยาว

หัวฉีดโลหะผสมไทเทเนียมของเครื่องบัดกรีแบบจุ่ม JJY จะต้องขัดด้วยมือด้วยกระดาษทรายซิลิกอนคาร์ไบด์ 320 ตาข่ายทุกๆ 8 ชั่วโมงของการทำงานต่อเนื่อง มิฉะนั้น เศษโลหะบัดกรีจะสะสมบนขอบหัวฉีดเพื่อสร้างเสี้ยน ซึ่งจะทำให้การยึดเกาะของดีบุกบนหมุดไม่สม่ำเสมอ ทุกสัปดาห์ ผนังด้านในของอ่างบัดกรีจะต้องทำความสะอาดแบบเป็นรอบด้วยสารละลายกรดซิตริก 5% เพื่อป้องกันการตกตะกอนของสารประกอบระหว่างโลหะ Cu6Sn5 จากการปิดกั้นช่องกระจายความร้อนของท่อทำความร้อน

การตรวจสอบการเชื่อมโยงจะต้องดำเนินการด้วยกระบวนการจัดวาง SMT

ต้องวางอุปกรณ์หลังจากการบัดกรีแบบจุ่มภายใน 24 ชั่วโมง หากเกินเวลาที่กำหนด จำเป็นต้องอบซ้ำเพื่อลดความชื้นและการบัดกรีแบบจุ่มรอง มิฉะนั้น ในระหว่างขั้นตอนการรีโฟลว์หลังการวาง มุมเปียกที่มากกว่า 90° เกิดขึ้นได้ง่ายเนื่องจากการเกิดออกซิเดชันซ้ำของพื้นผิวพิน ข้อบกพร่องนี้ปรากฏเป็นข้อต่อบัดกรีสีเทา-ขาวโดยไม่มีการสะท้อนของโลหะในการตรวจสอบ AOI และอัตรา NG จะเพิ่มขึ้นจากปกติ 0.02% เป็นสูงกว่า 0.8% ทันที