핀 딥 솔더링은 교정 조치가 아니라 사전 보증 단계입니다. 얇은 도금, 긴 보관 시간, 높은 환경 습도로 인해 발생하는 핀의 표면 산화 및 흑화 현상을 목표로 합니다. 이러한 문제는 0.4mm 피치 QFP 및 SOIC 장치에서 특히 두드러집니다. 처리하지 않고 배치 기계에 직접 공급할 경우 첫 번째 배치가 리플로우 오븐을 통과한 후 삭제 표시, 오프셋 및 과도한 솔더 조인트 보이드율과 같은 연속적인 결함이 종종 발생합니다.

딥 솔더링 온도와 시간은 솔더 구성과 일치해야 합니다.

JJYSN63PB37 납납땜 사용시 딥 납땜조 온도는 245±2℃로 설정하고, 핀 침지시간은 3.5초로 제어합니다. 시간이 너무 짧으면 도금이 불연속적으로 발생하고, 시간이 너무 길면 핀 루트에 납땜 결절이 쉽게 형성됩니다. SAC305 무연 솔더로 전환한 후 수조 온도를 255±2℃로 올리고 시간을 2.8초로 단축해야 합니다. 그렇지 않으면 플럭스 잔류물이 PCB 표면의 이온 오염을 악화시킵니다.

플럭스 선택은 딥 솔더링 층의 접착력에 직접적인 영향을 미칩니다.

물 세척이 가능한 RMA 플럭스는 활성이 적당하고 잔류물이 적어 후속 세척이 필요한 군용 단일 보드에 적합하지만 심하게 산화된 핀에는 침투력이 부족합니다. 무세정 RA 플럭스는 더 강한 활성을 가지며 Ni/Au 도금 표면의 황화물 막을 효과적으로 제거할 수 있습니다. 그러나 할로겐 함량이 상대적으로 높기 때문에 리플로우 후 이온 오염 값을 NaCl 등가물인 1.56μg/cm² 미만으로 엄격하게 제어해야 합니다.

핀 딥 솔더링 후 외관 판단에 대한 명확한 생산 라인 표준이 있습니다.

딥 솔더링 후의 핀은 구리가 노출되지 않고, 디웨팅이 없고, 솔더 스파이크가 없어 거울과 같은 밝은 은빛 광택을 나타내야 합니다. 10배 확대경으로 관찰할 때 불연속적인 도금이나 안개가 자욱한 산화 영역이 없어야 합니다. 샘플링 빈도는 각 배치의 첫 번째 제품 + 2시간마다 1회 검사로 구현됩니다. 이상이 발견되면 즉시 라인을 중단하고 욕조 비중과 파고를 다시 테스트해야 합니다.

장비 유지 관리 세부 사항이 장기적인 안정성을 결정합니다

JJY 딥 솔더링 기계의 티타늄 합금 노즐은 연속 작동 8시간마다 320메시 탄화규소 사포로 수동으로 연마해야 합니다. 그렇지 않으면 솔더 스패터가 노즐 가장자리에 쌓여 버가 형성되고 결과적으로 핀에 주석이 고르지 않게 접착됩니다. Cu6Sn5 금속간 화합물 침전이 가열 튜브의 방열 채널을 막는 것을 방지하기 위해 매주 납땜 조의 내벽을 5% 구연산 용액으로 주기적으로 청소해야 합니다.

SMT 배치 프로세스를 통해 연계 검증을 수행해야 합니다.

딥 솔더링 후 장치는 24시간 이내에 배치되어야 합니다. 제한 시간이 초과되면 제습을 위한 재베이킹과 2차 딥 솔더링이 필요합니다. 그렇지 않으면 배치 후 리플로우 단계에서 핀 표면의 재산화로 인해 90°보다 큰 젖음 각도가 쉽게 발생합니다. 이 결함은 AOI 검사에서 금속 반사가 없는 회백색 솔더 조인트로 나타나며, NG 비율은 정상 0.02%에서 0.8% 이상으로 갑자기 증가합니다.