La soldadura por inmersión de pines no es una medida correctiva sino un paso de aseguramiento previo. Se dirige Al fenómeno de oxidación y ennegrecimiento de la superficie de los pines entrantes causado por un revestimiento fino, un tiempo de almacenamiento prolongado y una alta humedad ambiental. Estos problemas son particularmente importantes en dispositivos QFP y SOIC con un paso de 0,4 mm. Si se introducen directamente en la máquina de colocación sin tratamiento, a menudo se producen defectos consecutivos, como desintegración, desplazamiento y tasa excesiva de vacíos en las juntas de soldadura, después de que el primer lote pasa por el horno de reflujo.

La temperatura y el tiempo de soldadura por inmersión deben coincidir con la composición de la soldadura.

Cuando se utiliza soldadura con plomo JJY SN63PB37, la temperatura del baño de soldadura por inmersión se establece en 245 ± 2 ℃ y el tiempo de inmersión del pin se controla en 3,5 segundos. Un tiempo demasiado corto da como resultado un enchapado discontinuo, mientras que un tiempo demasiado largo forma fácilmente nódulos de soldadura en la raíz del pasador. Después de cambiar a soldadura sin plomo SAC305, la temperatura del baño debe elevarse a 255 ± 2 ℃ y el tiempo comprimirse a 2,8 segundos; de lo contrario, los residuos de fundente agravarán la contaminación iónica en la superficie de la PCB.

La selección del fundente afecta directamente la adhesión de la capa de soldadura por inmersión.

El fundente RMA lavable con agua tiene una actividad moderada y pocos residuos, lo que lo hace adecuado para tableros militares individuales que requieren limpieza posterior, pero tiene una penetración insuficiente para pasadores severamente oxidados. El flujo RA sin limpieza tiene una actividad más fuerte y puede eliminar eficazmente la película de sulfuro en la superficie del revestimiento Ni/Au. Sin embargo, su contenido de halógeno es relativamente alto, por lo que el valor de contaminación iónica posterior Al reflujo debe controlarse estrictamente por debajo de 1,56 μg/cm² equivalente de NaCl.

Existen estándares claros en la línea de producción para evaluar la apariencia después de la soldadura por inmersión de pines.

Los pines después de la soldadura por inmersión deben presentar un brillo plateado brillante similar Al de un espejo, sin cobre expuesto, sin deshumectación y sin picos de soldadura. Observado con una lupa de 10 aumentos, no debe haber ningún revestimiento discontinuo Ni zonas de oxidación brumosas. La frecuencia de muestreo se implementa como primer artículo de cada lote + una inspección cada 2 horas. Si se encuentran anomalías, se debe detener la línea inmediatamente para volver a probar la gravedad específica del baño y la altura de las olas.

Los detalles del mantenimiento del equipo determinan la estabilidad a largo plazo

La boquilla de aleación de titanio de la máquina de soldadura por inmersión JJY debe pulirse manualmente con papel de lija de carburo de silicio de malla 320 cada 8 horas de funcionamiento continuo; de lo contrario, las salpicaduras de soldadura se acumularán en el borde de la boquilla para formar rebabas, lo que a su vez provocará una adhesión desigual del estaño en las clavijas. Cada semana, la pared interior del baño de soldadura también debe limpiarse cíclicamente con una solución de ácido cítrico Al 5% para evitar que la precipitación del compuesto intermetálico Cu6Sn5 bloquee el canal de disipación de calor del tubo calefactor.

La verificación de vinculación debe realizarse con el proceso de colocación de SMT.

Los dispositivos después de la soldadura por inmersión deben colocarse dentro de las 24 horas siguientes. Si se excede el límite de tiempo, se requiere volver a hornear para deshumidificar y soldar por inmersión secundaria; de lo contrario, durante la fase de reflujo después de la colocación, se produce fácilmente un ángulo de humectación superior a 90° debido a la reoxidación de la superficie del pasador. Este defecto aparece como uniones de soldadura de color blanco grisáceo sin reflejo metálico en la inspección AOI, y la tasa de NG aumentará repentinamente del 0,02% normal a más del 0,8%.