Pemterian celup pin bukanlah langkah pemulihan tetapi langkah pra-jaminan. Ia menyasarkan fenomena pengoksidaan permukaan dan penghitaman pin masuk yang disebabkan oleh penyaduran nipis, masa penyimpanan yang lama, dan kelembapan persekitaran yang tinggi. Masalah sedemikian amat ketara pada peranti QFP dan SOIC pic 0.4mm. Jika ia terus dimasukkan ke dalam mesin penempatan tanpa rawatan, kecacatan berturut-turut seperti batu nisan, mengimbangi, dan kadar lompang sambungan pateri yang berlebihan sering berlaku selepas kumpulan pertama melalui ketuhar aliran semula.

Suhu dan masa pematerian celup mesti sepadan dengan komposisi pateri

Apabila menggunakan pateri berplumbum JJY SN63PB37, suhu mandi pematerian celup ditetapkan pada 245±2℃, dan masa rendaman pin dikawal pada 3.5 saat. Masa yang terlalu singkat mengakibatkan penyaduran tidak berterusan, manakala masa yang terlalu lama dengan mudah membentuk nodul pateri pada akar pin. Selepas bertukar kepada pateri tanpa plumbum SAC305, suhu mandi mesti dinaikkan kepada 255±2℃ dan masa dimampatkan kepada 2.8 saat; jika tidak, sisa fluks akan memburukkan lagi pencemaran ionik pada permukaan PCB.

Pemilihan fluks secara langsung mempengaruhi lekatan lapisan pematerian celup

Fluks RMA yang boleh dibasuh air mempunyai aktiviti sederhana dan sisa yang rendah, menjadikannya sesuai untuk papan tunggal tentera yang memerlukan pembersihan berikutnya, tetapi ia mempunyai penembusan yang tidak mencukupi untuk pin teroksida yang teruk. Fluks RA tanpa bersih mempunyai aktiviti yang lebih kuat dan boleh menanggalkan filem sulfida dengan berkesan pada permukaan penyaduran Ni/Au. Walau bagaimanapun, kandungan halogennya agak tinggi, jadi nilai pencemaran ionik selepas pengaliran semula mesti dikawal ketat di bawah 1.56μg/cm² setara NaCl.

Terdapat piawaian barisan pengeluaran yang jelas untuk pertimbangan penampilan selepas pematerian celup pin

Pin selepas pematerian celup mesti menampilkan kilauan terang perak seperti cermin, tanpa kuprum terdedah, tiada dewetting, dan tiada pancang pateri. Diperhatikan di bawah kaca pembesar 10x, mestilah tiada kawasan penyaduran terputus atau pengoksidaan berkabus. Kekerapan pensampelan dilaksanakan sebagai artikel pertama setiap kelompok + satu pemeriksaan setiap 2 jam. Jika keabnormalan ditemui, talian mesti dihentikan serta-merta untuk menguji semula graviti tentu mandi dan ketinggian gelombang.

Butiran penyelenggaraan peralatan menentukan kestabilan jangka panjang

Muncung aloi titanium mesin pematerian celup JJY mesti digilap secara manual dengan kertas pasir silikon karbida 320 mesh setiap 8 jam operasi berterusan; jika tidak, percikan pateri akan terkumpul di tepi muncung untuk membentuk burr, yang seterusnya membawa kepada lekatan timah yang tidak sekata pada pin. Setiap minggu, dinding dalaman mandi pateri juga mesti dibersihkan secara kitaran dengan larutan asid sitrik 5% untuk mengelakkan pemendakan sebatian antara logam Cu6Sn5 daripada menyekat saluran pelesapan haba tiub pemanasan.

Pengesahan pautan mesti dilakukan dengan proses penempatan SMT

Peranti selepas pematerian celup mesti diletakkan dalam masa 24 jam. Jika melebihi had masa, pembakar semula untuk penyahlembapan dan pematerian celup sekunder diperlukan; jika tidak, semasa fasa pengaliran semula selepas penempatan, sudut pembasahan yang lebih besar daripada 90° mudah berlaku disebabkan oleh pengoksidaan semula permukaan pin. Kecacatan ini muncul sebagai sambungan pateri kelabu-putih tanpa pantulan logam dalam pemeriksaan AOI, dan kadar NG tiba-tiba akan meningkat daripada 0.02% biasa kepada melebihi 0.8%.