A soldagem por imersão de pinos não é uma medida corretiva, mas uma etapa de pré-garantia. Ele tem como alvo a oxidação da superfície e o fenômeno de escurecimento dos pinos recebidos, causado por revestimento fino, longo tempo de armazenamento e alta umidade ambiental. Esses problemas são particularmente proeminentes em dispositivos QFP e SOIC com passo de 0,4 mm. Se eles forem alimentados diretamente na máquina de colocação sem tratamento, defeitos consecutivos, como marcas de exclusão, deslocamento e taxa excessiva de vazios nas juntas de solda, geralmente ocorrem após o primeiro lote passar pelo forno de reFluxo.

A temperatura e o tempo de soldagem por imersão devem corresponder à composição da solda

Ao usar solda com chumbo JJY SN63PB37, a temperatura do banho de solda por imersão é definida em 245 ± 2 ℃ e o tempo de imersão do pino é controlado em 3,5 segundos. Um tempo muito curto resulta em revestimento descontínuo, enquanto um tempo muito longo forma facilmente nódulos de solda na raiz do pino. Após mudar para a solda sem chumbo SAC305, a temperatura do banho deve ser elevada para 255±2°C e o tempo comprimido para 2,8 segundos; caso contrário, os resíduos de fluxo agravarão a contaminação iônica na superfície do PCB.

A seleção do fluxo afeta diretamente a adesão da camada de solda por imersão

O fluxo RMA lavável com água tem atividade moderada e baixo resíduo, tornando-o adequado para placas militares simples que requerem limpeza posterior, mas tem penetração insuficiente para pinos severamente oxidados. O fluxo RA não limpo tem atividade mais forte e pode efetivamente remover o filme de sulfeto na superfície do revestimento Ni/Au. No entanto, seu conteúdo de halogênio é relativamente alto, portanto o valor de contaminação iônica pós-refluxo deve ser rigorosamente controlado abaixo de 1,56μg/cm² equivalente de NaCl.

Existem padrões claros de linha de produção para julgamento da aparência após a soldagem por imersão de pinos

Os pinos após a soldagem por imersão devem apresentar um brilho prateado brilhante, sem cobre exposto, sem umidade e sem pontas de solda. Observado sob uma lupa de 10x, não deve haver revestimento descontínuo ou áreas de oxidação nebulosas. A frequência de amostragem é implementada como primeiro artigo de cada lote + uma inspeção a cada 2 horas. Se forem encontradas anormalidades, a linha deve ser interrompida imediatamente para testar novamente a gravidade específica do banho e a altura das ondas.

Detalhes de manutenção do equipamento determinam a estabilidade a longo prazo

O bico de liga de titânio da máquina de solda por imersão JJY deve ser polido manualmente com lixa de carboneto de silício de malha 320 a cada 8 horas de operação contínua; caso contrário, respingos de solda se acumularão na borda do bico formando rebarbas, o que por sua vez leva à adesão irregular do estanho nos pinos. Toda semana, a parede interna do banho de solda também deve ser limpa ciclicamente com uma solução de ácido cítrico a 5% para evitar que a precipitação do composto intermetálico Cu6Sn5 bloqueie o canal de dissipação de calor do tubo de aquecimento.

A verificação de ligação deve ser realizada com o processo de posicionamento SMT

Os dispositivos após a soldagem por imersão devem ser colocados dentro de 24 horas. Se o limite de tempo for excedido, será necessário refazer o cozimento para desumidificação e solda por imersão secundária; caso contrário, durante a fase de refluxo após a colocação, ocorre facilmente um ângulo de molhamento superior a 90° devido à reoxidação da superfície do pino. Este defeito aparece como juntas de solda branco-acinzentadas sem reflexão metálica na inspeção AOI, e a taxa de NG aumentará repentinamente do normal 0,02% para acima de 0,8%.