Ang kapal ng isang SMT stencil ay hindi lamang mas mahusay kapag thinner, o mas matatag kapag mas makapal; sa halip, ang isang dynamic na balanse ay dapat na matagpuan sa laki ng pad, component pin pitch, at laki ng particle ng Solder Paste. Halimbawa, kung ang isang 0.15mm na stencil ay ginagamit para sa 0201 na mga bahagi, kahit na may 1:1 na disenyo ng siwang, ang aktwal na taas ng solder paste pagkatapos ng paglabas ay maaari pa ring lumampas sa 0.1mm, na humahantong sa tombstoning. Gayunpaman, ang paglipat sa isang 0.12mm stencil na may 0.95x scaling ay binabawasan ang post-reflow solder joint bridging rate mula 7.3% hanggang 1.1%.

Ang kapal ng stencil ay dapat tumugma sa laki ng butil ng solder paste at presyon ng squeegee

Ang pangmatagalang pagsubaybay sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan ay natagpuan na kapag ang solder paste na median diameter D50 ay 25μm, ang squeegee pressure na tumutugma sa isang 0.12mm stencil ay dapat itakda sa 5.2kg. Kung ang isang 0.15mm stencil ay maling ginamit nang walang sabay na pagtaas ng presyon, ang solder paste fill rate ay bababa sa ibaba 76%. Sa ilalim ng mikroskopyo, makikita ang tuloy-tuloy na nalalabi ng solder paste na parang pelikula sa ibaba ng mga aperture, na direktang nagiging sanhi ng paglutang o paglilipat ng bahagi sa kasunod na paglalagay.

Ang hugis ng aperture ay nakakaapekto sa pagkakapare-pareho ng paglabas ng solder paste nang higit sa laki

Ang mga rectangular aperture ay may posibilidad na magkaroon ng pananatili sa sulok sa mga QFN thermal pad. Gayunpaman, pagkatapos palawakin ang mahabang gilid ng mga trapezoidal aperture palabas ng 5μm, sa ilalim ng parehong squeegee stroke sa parehong stencil, ang solder paste volume CV value ng 10 PCB ay bumaba mula 9.7% hanggang 5.4%. Ito ay dahil ang trapezoidal na istraktura ay nagpapahina sa van der Waals adhesion sa pagitan ng solder paste at ng aperture walls, habang pinapayagan ang squeegee thrust na mas pantay na mailipat sa nangungunang gilid ng solder paste.

Ang pagkakaiba sa taas ng solder mask sa paligid ng mga pad ay nagpapalaki ng mga epekto ng error sa stencil

Kapag ang solder mask ay ≥12μm na mas mataas kaysa sa pad surface, ang contact stability ng 0.12mm stencil ay bumaba nang husto. Sa puntong ito, kahit na ang katumpakan ng pag-align ng aperture center ay umabot sa ±8μm, ang aktwal na gilid ng solder paste ay magkakaroon pa rin ng hindi regular na mga buntot na lampas sa 0.03mm. Sa pamamagitan ng pagpapalapot ng stencil sa 0.15mm at sabay-sabay na pagsasagawa ng stepped recessing, ang haba ng buntot ay maaaring i-compress sa loob ng 0.01mm, sa kondisyon na ang recess depth ay mahigpit na kinokontrol sa 0.03mm at hindi dapat tumagos sa substrate.

Ang pangalawang laser cutting ay mas angkop kaysa sa EDM para sa fine-pitch aperture shaping

Para sa 0.3mm pitch TSSOP packages, ang sidewall roughness Ra ng mga aperture pagkatapos ng pagproseso ng EDM ay umabot sa 0.8μm, na nagiging sanhi ng micro-tearing sa panahon ng paglabas ng solder paste. Gayunpaman, ang JiaJinYuan ay gumagamit ng 355nm ultraviolet laser secondary cutting, na binabawasan ang sidewall roughness sa Ra0.25μm habang pinapanatili ang 0.12mm stencil na kapal. Sa ilalim ng parehong mga parameter, ang rate ng paglabas ng solder paste ay tumaas mula 81% hanggang 93%, at walang halatang pagbara ng aperture pagkatapos ng tuluy-tuloy na pag-print ng 2000 piraso.

Ang dalas ng paglilinis ng stencil ay dapat isaayos kasabay ng nilalamang metal ng solder paste. Kapag ang proporsyon ng Sn63/Pb37 na haluang metal sa solder paste ay lumampas sa 89%, ang composite cleaning na may vacuum negative pressure + isopropanol ay dapat isagawa bawat 450 prints. Kung hindi, maiipon ang hindi maibabalik na mga deposito ng sabon ng metal sa ilalim ng 0.12mm stencil aperture ng ika-620 na piraso, na magdudulot ng 14% na pagbaba sa dami ng solder paste na hindi na maibabalik sa pamamagitan ng karaniwang pagpupunas.