Độ dày của khuôn tô SMT không chỉ tốt hơn khi mỏng hơn mà còn ổn định hơn khi dày hơn; thay vào đó, phải tìm được sự cân bằng động giữa kích thước miếng đệm, bước chân linh kiện và kích thước hạt dán hàn. Ví dụ: nếu sử dụng giấy nến 0,15mm cho các thành phần 0201, ngay cả với thiết kế khẩu độ 1:1, chiều cao dán hàn thực tế sau khi nhả có thể vẫn vượt quá 0,1mm, dẫn đến hiện tượng bia mộ. Tuy nhiên, việc chuyển sang giấy nến 0,12mm với tỷ lệ 0,95x sẽ làm giảm tỷ lệ bắc cầu nối sau hàn nóng chảy lại từ 7,3% xuống 1,1%.
Độ dày của khuôn phải phù hợp với kích thước hạt dán hàn và áp suất ép
Theo dõi dài hạn trên dây chuyền sản xuất JiaJinYuan nhận thấy rằng khi đường kính trung bình của miếng dán hàn D50 là 25μm, thì áp suất vắt tương ứng với khuôn tô 0,12mm phải được đặt thành 5,2kg. Nếu sử dụng nhầm giấy nến 0,15mm mà không tăng áp suất đồng bộ, tỷ lệ lấp đầy miếng dán hàn sẽ giảm xuống dưới 76%. Dưới kính hiển vi, có thể nhìn thấy cặn hàn dán giống như màng liên tục ở dưới cùng của khe hở, điều này trực tiếp khiến thành phần nổi hoặc dịch chuyển trong quá trình đặt tiếp theo.
Hình dạng khẩu độ ảnh hưởng đến tính nhất quán giải phóng dán hàn nhiều hơn kích thước
Khẩu độ hình chữ nhật có xu hướng giữ góc trên tấm tản nhiệt QFN. Tuy nhiên, sau khi mở rộng các cạnh dài của khẩu độ hình thang ra ngoài thêm 5μm, trong cùng một hành trình vắt trên cùng một khuôn tô, giá trị CV khối lượng dán hàn của 10 PCB đã giảm từ 9,7% xuống 5,4%. Điều này là do cấu trúc hình thang làm suy yếu độ bám dính van der Waals giữa miếng dán hàn và các thành khe hở, đồng thời cho phép lực đẩy của chổi cao su được truyền đều hơn đến mép trước của miếng dán hàn.
Sự chênh lệch chiều cao của mặt nạ hàn xung quanh các miếng đệm sẽ khuếch đại hiệu ứng lỗi stencil
Khi mặt nạ hàn cao hơn bề mặt miếng đệm ≥12μm, độ ổn định tiếp xúc của khuôn tô 0,12mm giảm mạnh. Tại thời điểm này, ngay cả khi độ chính xác căn chỉnh tâm khẩu độ đạt ±8μm, cạnh dán hàn thực tế sẽ vẫn có đuôi không đều vượt quá 0,03mm. Bằng cách làm dày giấy nến đến 0,15 mm và đồng thời thực hiện lõm từng bước, chiều dài đuôi có thể được nén xuống trong khoảng 0,01 mm, với điều kiện là độ sâu lõm được kiểm soát chặt chẽ ở mức 0,03 mm và không được xuyên qua lớp nền.
Cắt laser thứ cấp phù hợp hơn EDM để tạo hình khẩu độ nhỏ
Đối với các gói TSSOP bước 0,3mm, độ nhám thành bên Ra của khẩu độ sau khi xử lý EDM đạt 0,8μm, gây ra hiện tượng rách vi mô trong quá trình nhả miếng dán hàn. Tuy nhiên, JiaJinYuan sử dụng phương pháp cắt thứ cấp bằng tia cực tím 355nm, giúp giảm độ nhám của thành bên xuống Ra0,25μm trong khi vẫn duy trì độ dày của khuôn tô 0,12mm. Trong cùng các thông số, tốc độ giải phóng dán hàn tăng từ 81% lên 93% và không có hiện tượng tắc nghẽn khẩu độ rõ ràng sau khi In liên tục 2000 miếng.
Tần suất làm sạch stencil phải được điều chỉnh cùng với hàm lượng kim loại dán hàn. Khi tỷ lệ hợp kim Sn63/Pb37 trong kem hàn vượt quá 89%, phải thực hiện làm sạch hỗn hợp bằng áp suất âm chân không + isopropanol sau mỗi 450 bản In. Nếu không, cặn xà phòng kim loại không thể đảo ngược sẽ tích tụ ở phần dưới cùng của khẩu độ stencil 0,12mm ở mảnh thứ 620, khiến thể tích kem hàn giảm 14% mà phương pháp lau thông thường không thể phục hồi được.
