SMT 스텐실의 두께는 단순히 얇아지면 더 좋고, 두꺼워지면 더 안정적이지는 않습니다. 오히려 패드 크기, 부품 핀 피치, 솔더 페이스트 입자 크기 사이에서 동적 균형을 찾아야 합니다. 예를 들어, 0201 부품에 0.15mm 스텐실을 사용하는 경우 1:1 개구 설계를 사용하더라도 릴리스 후 실제 솔더 페이스트 높이는 여전히 0.1mm를 초과하여 삭제 표시가 발생할 수 있습니다. 그러나 0.95x 스케일링을 갖춘 0.12mm 스텐실로 전환하면 리플로우 후 솔더 조인트 브리징 비율이 7.3%에서 1.1%로 감소합니다.

스텐실 두께는 솔더 페이스트 입자 크기 및 스퀴지 압력과 일치해야 합니다.

JiaJinYuan 생산 라인을 장기간 추적한 결과, 솔더 페이스트 중앙 직경 D50이 25μm일 때 0.12mm 스텐실에 해당하는 스퀴지 압력을 5.2kg으로 설정해야 한다는 사실이 밝혀졌습니다. 압력을 동시에 높이지 않고 0.15mm 스텐실을 실수로 사용하는 경우 솔더 페이스트 충전율은 76% 아래로 떨어집니다. 현미경으로 보면 연속적인 필름 모양의 솔더 페이스트 잔여물이 구멍 바닥에 보일 수 있는데, 이는 후속 배치 중에 부품이 뜨거나 이동하는 원인이 됩니다.

애퍼처 모양은 크기보다 솔더 페이스트 방출 일관성에 더 많은 영향을 미칩니다.

직사각형 구멍은 QFN 열 패드에 모서리 고정 기능이 있는 경향이 있습니다. 그러나 동일한 스텐실의 동일한 스퀴지 스트로크에서 사다리꼴 개구의 긴 측면을 바깥쪽으로 5μm 확장한 후 10개 PCB의 솔더 페이스트 볼륨 CV 값이 9.7%에서 5.4%로 감소했습니다. 이는 사다리꼴 구조가 솔더 페이스트와 애퍼처 벽 사이의 반 데르 발스 접착력을 약화시키는 동시에 스퀴지 추력이 솔더 페이스트의 앞쪽 가장자리에 보다 균일하게 전달되도록 하기 때문입니다.

패드 주변의 솔더 마스크 높이 차이로 스텐실 오류 효과 증폭

솔더 마스크가 패드 표면보다 12μm 이상 높으면 0.12mm 스텐실의 접촉 안정성이 급격히 떨어집니다. 이 시점에서 조리개 중심 정렬 정확도가 ±8μm에 도달하더라도 실제 솔더 페이스트 가장자리에는 여전히 0.03mm를 초과하는 불규칙한 꼬리가 있습니다. 스텐실을 0.15mm로 두껍게 하고 동시에 계단형 리세싱을 수행함으로써 리세스 깊이가 0.03mm로 엄격하게 제어되고 기판을 관통해서는 안 된다는 조건 하에 테일 길이를 0.01mm 이내로 압축할 수 있습니다.

미세 피치 조리개 형성에는 EDM보다 2차 레이저 절단이 더 적합합니다.

0.3mm 피치 TSSOP 패키지의 경우 EDM 처리 후 개구의 측벽 거칠기 Ra가 0.8μm에 도달하여 솔더 페이스트 릴리스 중에 미세 찢어짐이 발생합니다. 그러나 JiaJinYuan은 355nm 자외선 레이저 2차 절단을 사용하여 0.12mm 스텐실 두께를 유지하면서 측벽 거칠기를 Ra0.25μm로 줄입니다. 동일한 매개변수 하에서 솔더 페이스트 방출률은 81%에서 93%로 증가했으며 2000개를 연속 인쇄한 후에도 뚜렷한 구멍 막힘이 없었습니다.

스텐실 청소 빈도는 솔더 페이스트 금속 함량과 함께 조정되어야 합니다. 솔더 페이스트의 Sn63/Pb37 합금 비율이 89%를 초과하는 경우 진공 음압 + 이소프로판올을 사용한 복합 세정을 450매 인쇄마다 수행해야 합니다. 그렇지 않으면 되돌릴 수 없는 금속 비누 침전물이 620번째 조각까지 0.12mm 스텐실 구멍 바닥에 축적되어 기존 닦기로는 복원할 수 없는 솔더 페이스트 볼륨이 14% 감소하게 됩니다.