El grosor de una plantilla SMT no es simplemente mejor cuando es más delgada, Ni más estable cuando es más gruesa; más bien, se debe encontrar un equilibrio dinámico entre el tamaño de la almohadilla, el paso de las clavijas del componente y el tamaño de las partículas de soldadura en pasta. Por ejemplo, si se utiliza una plantilla de 0,15 mm para los componentes 0201, incluso con un diseño de apertura de 1:1, la altura real de la pasta de soldadura después de la liberación aún puede exceder los 0,1 mm, lo que provocará un desechado. Sin embargo, cambiar a una plantilla de 0,12 mm con escala de 0,95x reduce la tasa de puenteo de la junta de soldadura posterior Al reflujo del 7,3% Al 1,1%.

El espesor de la plantilla debe coincidir con el tamaño de las partículas de pasta de soldadura y la presión de la espátula.

El seguimiento a largo plazo en la línea de producción de JiaJinYuan encontró que cuando el diámetro medio de la pasta de soldadura D50 es de 25 μm, la presión de la espátula correspondiente a una plantilla de 0,12 mm debe establecerse en 5,2 kg. Si se utiliza por error una plantilla de 0,15 mm sin aumentar la presión de forma sincronizada, la tasa de llenado de pasta de soldadura caerá por debajo del 76%. Bajo un microscopio, se puede ver un residuo de soldadura en pasta continuo similar a una película en la parte inferior de las aberturas, lo que provoca directamente que el componente flote o se mueva durante la colocación posterior.

La forma de la apertura afecta la consistencia de liberación de la pasta de soldadura más que el tamaño

Las aberturas rectangulares tienden a tener retención en las esquinas en las almohadillas térmicas QFN. Sin embargo, después de expandir los lados largos de las aberturas trapezoidales hacia afuera en 5 μm, bajo el mismo trazo de espátula en la misma plantilla, el valor CV del volumen de pasta de soldadura de 10 PCB disminuyó del 9,7 % Al 5,4 %. Esto se debe a que la estructura trapezoidal debilita la adhesión de Van der Waals entre la soldadura en pasta y las paredes de la abertura, Al tiempo que permite que el empuje de la escobilla de goma se transmita más uniformemente Al borde delantero de la soldadura en pasta.

La diferencia de altura de la máscara de soldadura alrededor de las almohadillas amplifica los efectos de error de la plantilla

Cuando la máscara de soldadura es ≥12 μm más alta que la superficie de la almohadilla, la estabilidad de contacto de la plantilla de 0,12 mm cae bruscamente. En este punto, incluso si la precisión de alineación del centro de apertura alcanza ±8 μm, el borde de soldadura en pasta real todavía tendrá colas irregulares que excederán los 0,03 mm. Al engrosar la plantilla a 0,15 mm y realizar simultáneamente un hueco escalonado, la longitud de la cola se puede comprimir hasta 0,01 mm, siempre que la profundidad del hueco se controle estrictamente en 0,03 mm y no deba penetrar el sustrato.

El corte por láser secundario es más adecuado que la electroerosión para dar forma a aperturas de paso fino

Para paquetes TSSOP de paso de 0,3 mm, la rugosidad de la pared lateral Ra de las aberturas después del procesamiento EDM alcanza los 0,8 μm, lo que provoca microdesgarros durante la liberación de la pasta de soldadura. Sin embargo, JiaJinYuan utiliza corte secundario por láser ultravioleta de 355 nm, que reduce la rugosidad de la pared lateral a Ra0,25 μm manteniendo un espesor de plantilla de 0,12 mm. Bajo los mismos parámetros, la tasa de liberación de pasta de soldadura aumentó del 81% Al 93% y no hubo obstrucción obvia de la apertura después de la impresión continua de 2000 piezas.

La frecuencia de limpieza de la plantilla debe ajustarse junto con el contenido de metal en pasta de soldadura. Cuando la proporción de aleación Sn63/Pb37 en la soldadura en pasta supera el 89%, se debe realizar la limpieza del compuesto con presión negativa de vacío + isopropanol cada 450 impresiones. De lo contrario, se acumularán depósitos irreversibles de jabón metálico en la parte inferior de las aberturas de la plantilla de 0,12 mm en la pieza número 620, lo que provocará una disminución del 14 % en el volumen de soldadura en pasta que no se puede restaurar con un paño convencional.