Ketebalan stensil SMT tidak hanya lebih baik bila lebih tipis, juga lebih stabil bila lebih tebal; sebaliknya, keseimbangan dinamis harus ditemukan antara ukuran pad, pitch pin komponen, dan ukuran partikel pasta solder. Misalnya, jika stensil 0,15 mm digunakan untuk komponen 0201, bahkan dengan desain bukaan 1:1, tinggi pasta solder sebenarnya setelah pelepasan mungkin masih melebihi 0,1 mm, sehingga menyebabkan batu nisan. Namun, beralih ke stensil 0,12 mm dengan skala 0,95x mengurangi tingkat penghubungan sambungan solder pasca-reflow dari 7,3% menjadi 1,1%.
Ketebalan stensil harus sesuai dengan ukuran partikel pasta solder dan tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet
Pelacakan jangka panjang pada lini produksi JiaJinYuan menemukan bahwa ketika diameter median pasta solder D50 adalah 25μm, tekanan alat pembersih karet yang sesuai dengan stensil 0,12 mm harus disetel ke 5,2kg. Jika stensil 0,15 mm digunakan secara keliru tanpa meningkatkan tekanan secara bersamaan, laju pengisian pasta solder akan turun di bawah 76%. Di bawah mikroskop, residu pasta solder seperti film terus menerus dapat dilihat di bagian bawah lubang, yang secara langsung menyebabkan komponen mengambang atau bergeser selama penempatan berikutnya.
Bentuk bukaan lebih mempengaruhi konsistensi pelepasan pasta solder daripada ukurannya
Bukaan persegi panjang cenderung memiliki retensi sudut pada bantalan termal QFN. Namun, setelah memperluas sisi panjang lubang trapesium ke luar sebesar 5μm, di bawah pukulan alat pembersih yg terbuat dr karet yang sama pada stensil yang sama, nilai CV volume pasta solder dari 10 PCB menurun dari 9,7% menjadi 5,4%. Hal ini karena struktur trapesium melemahkan daya rekat van der Waals antara pasta solder dan dinding bukaan, sekaligus memungkinkan daya dorong alat pembersih karet disalurkan secara lebih merata ke tepi depan pasta solder.
Perbedaan tinggi topeng solder di sekitar bantalan memperkuat efek kesalahan stensil
Ketika masker solder ≥12μm lebih tinggi dari permukaan bantalan, stabilitas kontak stensil 0,12 mm turun tajam. Pada titik ini, meskipun akurasi penyelarasan pusat apertur mencapai ±8μm, tepi pasta solder sebenarnya masih akan memiliki ekor tidak beraturan yang melebihi 0,03mm. Dengan menebalkan stensil menjadi 0,15 mm dan secara bersamaan melakukan pendalaman bertahap, panjang ekor dapat dikompresi hingga 0,01 mm, asalkan kedalaman pendalaman dikontrol secara ketat pada 0,03 mm dan tidak boleh menembus media.
Pemotongan laser sekunder lebih cocok dibandingkan EDM untuk pembentukan bukaan nada halus
Untuk paket TSSOP pitch 0,3 mm, kekasaran dinding samping Ra lubang setelah pemrosesan EDM mencapai 0,8μm, menyebabkan robekan mikro selama pelepasan pasta solder. Namun, JiaJinYuan menggunakan pemotongan sekunder laser ultraviolet 355nm, yang mengurangi kekasaran dinding samping hingga Ra0,25μm sambil mempertahankan ketebalan stensil 0,12mm. Di bawah parameter yang sama, laju pelepasan pasta solder meningkat dari 81% menjadi 93%, dan tidak ada penyumbatan bukaan yang jelas setelah pencetakan terus menerus sebanyak 2000 lembar.
Frekuensi pembersihan stensil harus disesuaikan dengan kandungan logam pasta solder. Jika proporsi paduan Sn63/Pb37 dalam pasta solder melebihi 89%, pembersihan komposit dengan tekanan negatif vakum + isopropanol harus dilakukan setiap 450 cetakan. Jika tidak, endapan sabun logam yang tidak dapat diubah akan terakumulasi di bagian bawah lubang stensil 0,12 mm pada potongan ke-620, menyebabkan penurunan volume pasta solder sebesar 14% yang tidak dapat dipulihkan dengan penyeka konvensional.
