Ang reflow oven ay hindi isang simpleng heating device ngunit isang thermodynamic execution terminal

Ang kakanyahan ng isang reflow oven ay upang ipatupad ang millisecond-level response temperature field regulation sa mga PCB sa nitrogen o air environment. Ang heating rate sa preheating section nito ay dapat kontrolin sa pagitan ng 1.0 ℃/s at 2.0 ℃/s upang maiwasan ang PCB warpage at MLCC microcracks, habang ang soaking section ay dapat magpanatili ng hanay ng temperatura na 150 ℃ hanggang 180 ℃ nang higit sa 120 segundo upang matiyak ang ganap na pag-activate ng rosin-based Flux at discharge ng natitirang mois; kung hindi, ang popcorning o solder ball ay magaganap sa reflow zone.

Ang mga setting ng curve ng temperatura ay dapat tumugma sa mga katangian ng panghinang at istraktura sa antas ng board

Kapag gumagamit ng SAC305 Solder Paste, ang peak temperature ay dapat umabot sa 235 ℃ ± 5 ℃ at ang tagal ay dapat kontrolin sa pagitan ng 45 segundo at 90 segundo. Kung ito ay lumampas sa 120 segundo, ang copper foil sa mga PCB pad ay madaling kapitan ng labis na pagguho, habang kung ito ay mas mababa sa 30 segundo, ang hindi sapat na basa ng mga solder joint sa ilalim ng BGA ay magaganap. Ang independiyenteng eight-zone na disenyo ng JJY reflow oven ay nagbibigay-daan sa coordinated fine-tuning ng wind speed, heating power, at chain speed para sa bawat zone. Halimbawa, para sa kondisyon ng pagtatrabaho kung saan nakakabit na ang isang malaking-laki na heat sink sa likod ng isang double-sided board, ang heating slope ng rear four zones ay maaaring bawasan ng 0.3 ℃/s at ang soaking bandwidth ay maaaring pahabain, upang mabalanse ang thermal penetration difference sa pagitan ng upper at lower surface.

Ang pang-araw-araw na inspeksyon ay hindi lamang makakatuon sa mga halaga ng paglihis ng temperatura

Nalaman namin na ang pagbabagu-bago ng temperatura na ≤±1.5 ℃ sa bawat punto ng pagsukat na ipinapakita ng furnace temperature tester ay hindi nangangahulugang kwalipikadong paghihinang, dahil ang bahagyang pag-offset sa posisyon ng pagkakabit ng thermocouple ay magdudulot ng distortion sa pagbabasa. Kinakailangan na sabay na suriin kung ang tensyon ng conveyor mesh belt ay pare-pareho, kung ang bilis ng fan sa cooling section ay humina, at kung mayroong likidong akumulasyon na pagbara sa nitrogen flow meter. Ang anumang abnormalidad sa alinman sa mga link na ito ay magdudulot ng hindi maayos na pamamahagi ng hangin sa aktuwal na furnace chamber, na magreresulta sa pagkakaiba ng higit sa 30% sa antas ng paghila ng solder joint fillet sa pagitan ng mga katabing IC chips sa parehong board.

Ang bilis ng kadena at kapangyarihan ng zone ay dapat na ma-verify sa isang pinagsamang paraan

Pagkatapos palitan ang isang bagong batch ng mga PCB, kahit na ang lumang curve ng temperatura ay ginagamit pa rin, ang solder bridging ay maaari pa ring mangyari sa mga batch. Ang pangunahing dahilan ay ang pagbabago sa halaga ng TG ng materyal ng board ay humahantong sa isang pagbabago sa kapasidad ng init. Sa oras na ito, ang bilis ng chain ay dapat munang bawasan ng 15%, at pagkatapos ay ang heating power ng bawat zone ay dapat tumaas ng 5%. Kasabay nito, dapat gumamit ng infrared thermal imager para makuha ang board surface temperature cloud map, na may pagtuon sa pag-obserba kung ang lokal na overheating ay nangyayari sa 0.4mm pitch QFP pin area sa front section ng reflow zone. Kung gayon, ang heating proporsyon ng zone na iyon ay kailangang i-compress at ang turbulence intensity ng air knife ay kailangang pahusayin.

Ang epekto ng nitrogen protection ay depende sa pagtutugma ng inlet concentration at flow rate

Ang karaniwang nitrogen interface ng JJY reflow oven ay nangangailangan ng inlet purity na ≥99.99%, ngunit ang aktwal na pagsukat ay nagpapakita na kapag ang daloy ng rate ay nakatakda sa 25L/min, kung ang negatibong presyon sa furnace chamber ay hindi pinananatili sa pagitan ng -5Pa at -8Pa, ang nitrogen ay lalabas sa malaking dami mula sa mga puwang ng 0, na nagiging sanhi ng pagtaas ng nilalaman ng oxygen sa likod 0. Sa oras na ito, ang pagbubukas ng exhaust vent at ang dalas ng blower ay dapat na i-adjust nang sabay-sabay, upang ang nitrogen ay bumubuo ng top-down na laminar flow coverage sa furnace chamber sa halip na magulong paghahalo, na maaaring matiyak na ang OSP surface pad ay hindi na-oxidized sa peak temperature.