Oven reflow bukanlah alat pemanas sederhana melainkan terminal eksekusi termodinamika

Inti dari oven reflow adalah menerapkan regulasi medan suhu respons tingkat milidetik pada PCB di lingkungan nitrogen atau udara. Laju pemanasan di bagian pemanasan awal harus dikontrol antara 1,0℃/s dan 2,0℃/s untuk menghindari lengkungan PCB dan retakan mikro MLCC, sedangkan bagian perendaman harus menjaga kisaran suhu 150℃ hingga 180℃ selama lebih dari 120 detik untuk memastikan aktivasi penuh fluks berbasis rosin dan pembuangan sisa uap air dalam pasta solder; jika tidak, popcorn atau bola solder akan terjadi di zona reflow.

Pengaturan kurva suhu harus sesuai dengan karakteristik solder dan struktur tingkat papan

Saat menggunakan pasta solder SAC305, suhu puncak harus mencapai 235℃±5℃ dan durasinya harus dikontrol antara 45 detik dan 90 detik. Jika melebihi 120 detik, lapisan tembaga pada bantalan PCB rentan terhadap erosi yang berlebihan, sedangkan jika kurang dari 30 detik, sambungan solder di bagian bawah BGA tidak cukup basah. Desain delapan zona independen dari oven reflow JJY memungkinkan penyesuaian kecepatan angin, daya pemanas, dan kecepatan rantai yang terkoordinasi untuk setiap zona. Misalnya, untuk kondisi kerja di mana heat sink berukuran besar sudah terpasang di bagian belakang papan dua sisi, kemiringan pemanasan empat zona belakang dapat dikurangi sebesar 0,3℃/s dan bandwidth perendaman dapat diperpanjang, sehingga dapat menyeimbangkan perbedaan penetrasi termal antara permukaan atas dan bawah.

Inspeksi harian tidak bisa hanya fokus pada nilai penyimpangan suhu

Kami menemukan bahwa fluktuasi suhu ≤±1,5℃ pada setiap titik pengukuran yang ditampilkan oleh penguji suhu tungku tidak berarti penyolderan memenuhi syarat, karena sedikit offset pada posisi pemasangan termokopel akan menyebabkan distorsi pembacaan. Penting untuk memeriksa secara bersamaan apakah ketegangan sabuk konveyor seragam, apakah kecepatan kipas di bagian pendingin telah melemah, dan apakah ada penyumbatan akumulasi cairan di pengukur aliran nitrogen. Kelainan apa pun pada salah satu tautan ini akan menyebabkan distribusi udara yang tidak teratur di ruang tungku sebenarnya, yang mengakibatkan perbedaan lebih dari 30% dalam tingkat penarikan fillet sambungan solder antara chip IC yang berdekatan pada papan yang sama.

Kecepatan rantai dan kekuatan zona harus diverifikasi secara berpasangan

Setelah mengganti kumpulan PCB baru, meskipun kurva suhu lama masih digunakan, penghubungan solder mungkin masih terjadi dalam kumpulan. Penyebab utamanya adalah perubahan nilai TG material papan menyebabkan perubahan kapasitas panas. Pada saat ini, kecepatan rantai harus dikurangi terlebih dahulu sebesar 15%, dan kemudian daya pemanasan setiap zona harus ditingkatkan sebesar 5%. Pada saat yang sama, pencitraan termal inframerah harus digunakan untuk menangkap peta awan suhu permukaan papan, dengan fokus mengamati apakah terjadi panas berlebih lokal di area pin QFP pitch 0,4 mm di bagian depan zona reflow. Jika demikian, proporsi pemanasan zona tersebut perlu dikompresi dan intensitas turbulensi pisau udara perlu ditingkatkan.

Efek perlindungan nitrogen bergantung pada kesesuaian konsentrasi saluran masuk dan laju aliran

Antarmuka nitrogen standar dari oven reflow JJY memerlukan kemurnian saluran masuk ≥99,99%, tetapi pengukuran sebenarnya menunjukkan bahwa ketika laju aliran diatur ke 25L/mnt, jika tekanan negatif di ruang tungku tidak dipertahankan antara -5Pa dan -8Pa, nitrogen akan keluar dalam jumlah besar dari celah rel, menyebabkan kandungan oksigen dalam tungku naik kembali hingga di atas 800ppm. Pada saat ini, pembukaan ventilasi pembuangan dan frekuensi blower harus disesuaikan secara bersamaan, sehingga nitrogen membentuk cakupan aliran laminar dari atas ke bawah di ruang tungku alih-alih pencampuran turbulen, yang dapat memastikan bahwa bantalan permukaan OSP tidak teroksidasi pada suhu puncak.