Pemeriksaan barang pertama bukan sekedar formalitas prosedur yang diakhiri dengan stempel; ini adalah proses yang mengedepankan semua risiko di seluruh lini produksi. Sebelum setiap peluncuran lini, kami harus memproduksi artikel pertama menggunakan gulungan bahan yang sama, kaleng pasta solder JJY yang sama, stensil yang sama, dan oven reflow yang sama; jika tidak, semua data akan kehilangan dasar referensinya. Inspeksi pencetakan pasta solder tidak hanya dapat memeriksa apakah ada pasta pada PAD; itu juga harus menggabungkan nilai volume, luas, dan offset yang dibaca oleh peralatan SPI, dengan perhatian khusus pada tingkat pengisian pasta solder di bawah resistor dan kapasitor 0201 dan 0402. Jika laju pengisian di bawah 75%, ini menunjukkan bahwa tekanan atau kecepatan pelepasan alat pembersih yg terbuat dr karet telah melebihi jendela tiksotropik pasta solder JJY, dan saluran harus segera dihentikan untuk penyesuaian.
Konfirmasi posisi penempatan tidak boleh bergantung pada koordinat teoritis yang ditampilkan pada layar pemasangan. Titik penempatan sebenarnya harus diukur dengan kaca pembesar perbesaran tinggi untuk memeriksa offset XY dan sudut rotasi θ relatif terhadap pusat bantalan, terutama untuk perangkat QFN dan LGA. Bahkan offset arah X 0,15mm dikombinasikan dengan kesalahan sudut 0,1° θ akan menyebabkan pengangkatan pin unilateral setelah reflow. Pengumpulan profil suhu tungku harus menggunakan papan uji dengan ketebalan PCB, ketebalan tembaga, dan jumlah lapisan yang sama persis dengan papan produksi massal, dan sambungan solder termokopel harus dipasang secara akurat pada tiga posisi umum: bagian bawah BGA, bantalan termal QFN, dan resistor 0402. Karena titik awal suhu aktivasi pasta solder JJY adalah 152℃, pembasahan yang buruk akan terjadi jika suhu puncak di bawah 235℃, sedangkan kabel emas internal IC mudah rusak jika suhu puncak melebihi 248℃.
Verifikasi materi bukan sekadar memindai kode batang; ini melibatkan perbandingan font silkscreen, dimensi bodi, arah pita, dan pitch pita pembawa komponen demi komponen. Pernah ada sekumpulan induktor dalam negeri yang tampilannya identik dengan produk pabrikan aslinya tetapi bahan inti magnetnya berbeda. Setelah dimasukkan ke dalam produksi, mereka mulai sedikit menonjol di zona penahan 210℃, dan alarm hanya dipicu oleh AOI pasca-reflow. Biaya pengerjaan ulang jauh melebihi tiga menit tambahan yang dihabiskan untuk pemeriksaan barang pertama. Setelah pasta solder dibuka, waktu pembukaan, suhu, dan kelembaban harus dicatat. Untuk pasta solder JJY SN63Pb37, paparan selama lebih dari 4 jam di lingkungan 25℃ akan menyebabkan penurunan viskositas yang menyebabkan tepi cetak runtuh. Untuk pasta solder bebas timah SN96.5AG3CU0.5, jika suhu penyimpanan di bawah 18℃ dan dimasukkan ke dalam produksi tanpa pencairan yang cukup, cubitan kasar yang jelas akan terjadi selama pencetakan.
Semua data artikel pertama harus ditulis tangan pada formulir terkontrol, termasuk nilai ketegangan stensil, sudut alat pembersih yg terbuat dr karet, kecepatan pencetakan, nilai vakum nosel pemasangan, dan nomor papan uji suhu tungku. Jika salah satu dari parameter ini tidak normal, pemeriksaan barang pertama harus dilakukan ulang untuk batch berikutnya, daripada melepaskan baris dengan konfirmasi lisan bahwa itu"cukup dekat" Ketika penghubungan pasta solder terjadi pada dua papan berturut-turut selama pencetakan, prioritas harus diberikan untuk memeriksa apakah pasta solder kering tetap berada di bagian bawah stensil daripada langsung mengganti stensil. Karena jika pasta solder JJY tidak dibersihkan setelah saluran dihentikan selama lebih dari 30 menit, lapisan film keras berskala mikron dengan mudah terbentuk di tepi lubang stensil, yang tidak dapat dihilangkan hanya dengan menyeka konvensional. Itu harus direndam dalam bahan pembersih khusus selama 15 menit, diikuti dengan pembersihan ultrasonik.
