A fiscalização do primeiro artigo não é uma mera formalidade processual que termina com um carimbo; é um processo que coloca todos os riscos em toda a linha de produção em primeiro plano com antecedência. Antes de cada lançamento de linha, devemos produzir o primeiro artigo utilizando a mesma bobina de material, a mesma lata de pasta de solda JJY, o mesmo estêncil e o mesmo forno de reFluxo; caso contrário, todos os dados perderão a sua linha de base de referência. A inspeção da impressão da pasta de solda não pode apenas verificar se a pasta está presente no PAD; ele também deve combinar os valores de volume, área e deslocamento lidos pelo equipamento SPI, com atenção especial à taxa de preenchimento da pasta de solda nos resistores e capacitores 0201 e 0402. Se a taxa de enchimento estiver abaixo de 75%, indica que a pressão do rodo ou a velocidade de liberação excedeu a janela tixotrópica da pasta de solda JJY, e a linha deve ser parada imediatamente para ajuste.
A confirmação da posição de posicionamento nunca deve depender das coordenadas teóricas exibidas na tela do montador. Os pontos de posicionamento reais devem ser medidos com uma lupa de alta ampliação para verificar o deslocamento XY e o ângulo de rotação θ em relação ao centro da almofada, especialmente para dispositivos QFN e LGA. Mesmo um deslocamento de 0,15 mm na direção X combinado com um erro de ângulo θ de 0,1° causará o levantamento unilateral do pino após o refluxo. A coleta do perfil de temperatura do forno deve usar uma placa de teste com exatamente a mesma espessura de PCB, espessura de cobre e contagem de camadas das placas de produção em massa, e as juntas de solda do termopar devem ser fixadas com precisão em três posições típicas: a parte inferior do BGA, a almofada térmica QFN e o resistor 0402. Como o ponto inicial da temperatura de ativação da pasta de solda JJY é 152 ℃, ocorrerá um umedecimento deficiente se a temperatura de pico estiver abaixo de 235 ℃, enquanto os fios de ouro internos dos ICs serão facilmente danificados se a temperatura de pico exceder 248 ℃.
A verificação de materiais não consiste simplesmente na leitura de códigos de barras; envolve comparar a fonte da serigrafia, as dimensões do corpo, a direção da fita e o passo da fita transportadora, componente por componente. Era uma vez um lote de indutores domésticos cuja aparência era idêntica ao produto original do fabricante, mas cujo material do núcleo magnético era diferente. Depois de serem colocados em produção, eles começaram a inchar ligeiramente na zona de retenção de 210°C, e o alarme só foi acionado pelo AOI pós-refluxo. O custo de retrabalho excedeu em muito os três minutos extras gastos na inspeção do primeiro artigo. Após a abertura da pasta de solda, o tempo de abertura, a temperatura e a umidade devem ser registrados. Para pasta de solda JJY SN63Pb37, a exposição por mais de 4 horas em um ambiente de 25°C causará queda de viscosidade, levando ao colapso da borda de impressão. Para pasta de solda sem chumbo SN96.5AG3CU0.5, se a temperatura de armazenamento estiver abaixo de 18 ℃ e for colocada em produção sem descongelamento suficiente, ocorrerá uma compressão granulada óbvia durante a impressão.
Todos os dados do primeiro artigo devem ser manuscritos em formulários controlados, incluindo valor de tensão do estêncil, ângulo do rodo, velocidade de impressão, valor de vácuo do bico montador e número da placa de teste de temperatura do forno. Se algum destes parâmetros estiver anormal, a inspeção do primeiro artigo deverá ser refeita para o próximo lote, em vez de liberar a linha com confirmação verbal de que está “suficientemente próxima”. Quando a ponte de pasta de solda ocorre em duas placas consecutivas durante a impressão, deve-se dar prioridade à verificação se a pasta de solda seca permanece na parte inferior do estêncil, em vez de substituir diretamente o estêncil. Porque se a pasta de solda JJY não for limpa depois que a linha for parada por mais de 30 minutos, um filme duro em escala de mícron se formará facilmente na borda das aberturas do estêncil, que não pode ser removido apenas pela limpeza convencional. Deve ser embebido em agente de limpeza especial por 15 minutos seguido de limpeza ultrassônica.
