La inspección del artículo primero no es una mera formalidad procesal que finaliza con un sello; es un proceso que pone en primer plano todos los riesgos en toda la línea de producción de antemano. Antes del lanzamiento de cada línea, debemos producir el primer artículo usando el mismo carrete de material, la misma lata de soldadura en pasta JJY, la misma plantilla y el mismo horno de reflujo; de lo contrario, todos los datos perderán su línea base de referencia. La inspección de la impresión de pasta de soldadura no solo puede verificar si hay pasta presente en el PAD; también debe combinar los valores de volumen, área y compensación leídos por el equipo SPI, con especial atención a la tasa de llenado de pasta de soldadura en resistencias y condensadores 0201 y 0402. Si la tasa de llenado es inferior Al 75%, indica que la presión de la rasqueta o la velocidad de liberación ha excedido la ventana tixotrópica de la soldadura en pasta JJY y la línea debe detenerse inmediatamente para realizar ajustes.
La confirmación de la posición de colocación nunca debe depender de las coordenadas teóricas que se muestran en la pantalla del montador. Los puntos de ubicación reales se deben medir con una lupa de gran aumento para verificar el desplazamiento XY y el ángulo de rotación θ con respecto Al centro de la almohadilla, especialmente para dispositivos QFN y LGA. Incluso un desplazamiento de 0,15 mm en la dirección X combinado con un error de ángulo θ de 0,1° provocará que el pasador se levante unilateralmente después del reflujo. La recopilación del perfil de temperatura del horno debe utilizar una placa de prueba con exactamente el mismo espesor de PCB, espesor de cobre y número de capas que las placas de producción en masa, y las juntas de soldadura de termopar deben fijarse con precisión en tres posiciones típicas: la parte inferior de BGA, la almohadilla térmica QFN y la resistencia 0402. Debido a que el punto de inicio de la temperatura de activación de la soldadura en pasta JJY es 152 ℃, se producirá una humectación deficiente si la temperatura máxima es inferior a 235 ℃, mientras que los cables de oro internos de los circuitos integrados se dañan fácilmente si la temperatura máxima excede los 248 ℃.
La verificación de materiales no consiste simplemente en escanear códigos de barras; Implica comparar la fuente serigrafiada, las dimensiones del cuerpo, la dirección de la cinta y el paso de la cinta portadora componente por componente. Había una vez un lote de inductores domésticos cuya apariencia era idéntica Al producto del fabricante original pero cuyo material del núcleo magnético era diferente. Después de ser puestos en producción, comenzaron a abultarse ligeramente en la zona de mantenimiento de 210 ℃, y la alarma solo se activó por el AOI posterior Al reflujo. El costo de reelaboración superó con creces los tres minutos adicionales invertidos en la inspección del primer artículo. Después de abrir la soldadura en pasta, se deben registrar el tiempo de apertura, la temperatura y la humedad. Para la soldadura en pasta JJY SN63Pb37, la exposición durante más de 4 horas en un ambiente de 25 ℃ provocará una caída de la viscosidad que provocará el colapso del borde de impresión. Para la soldadura en pasta sin plomo SN96.5AG3CU0.5, si la temperatura de almacenamiento es inferior a 18 ℃ y se pone en producción sin descongelarse lo suficiente, se producirán pellizcos granulados evidentes durante la impresión.
Todos los datos del primer artículo deben escribirse a mano en formularios controlados, incluido el valor de tensión de la plantilla, el ángulo de la escobilla de goma, la velocidad de impresión, el valor de vacío de la boquilla montadora y el número de la placa de prueba de temperatura del horno. Si alguno de estos parámetros es anormal, se debe rehacer la inspección del primer artículo para el siguiente lote, en lugar de liberar la línea con una confirmación verbal de que está"lo suficientemente cerca" Cuando se producen puentes de pasta de soldadura en dos placas consecutivas durante la impresión, se debe dar prioridad a verificar si la pasta de soldadura seca permanece en la parte inferior de la plantilla en lugar de reemplazar directamente la plantilla. Porque si la soldadura en pasta JJY no se limpia después de detener la línea durante más de 30 minutos, se forma fácilmente una película dura a escala micrométrica en el borde de las aberturas de la plantilla, que no se puede eliminar únicamente con un paño convencional. Se debe remojar en un agente de limpieza especial durante 15 minutos y luego realizar una limpieza ultrasónica.
