초도품 검사는 스탬프로 끝나는 단순한 절차적 형식이 아닙니다. 생산라인 전체의 모든 리스크를 사전에 전면에 내세우는 프로세스입니다. 각 라인을 출시하기 전에 동일한 재료 릴, 동일한 JJY 솔더 페이스트 캔, 동일한 스텐실 및 동일한 리플로우 오븐을 사용하여 첫 번째 제품을 생산해야 합니다. 그렇지 않으면 모든 데이터가 참조 기준선을 잃게 됩니다. 솔더 페이스트 인쇄 검사는 PAD에 페이스트가 있는지 여부만 확인할 수는 없습니다. 또한 SPI 장비에서 읽은 볼륨, 면적 및 오프셋 값을 결합해야 하며 특히 0201 및 0402 저항기 및 커패시터 아래의 솔더 페이스트 충전 속도에 주의해야 합니다. 충전율이 75% 미만인 경우 스퀴지 압력 또는 해제 속도가 JJY 솔더 페이스트의 요변성 창을 초과했음을 나타내며 조정을 위해 라인을 즉시 중지해야 합니다.

배치 위치 확인은 마운터 화면에 표시된 이론적인 좌표에 의존해서는 안 됩니다. 특히 QFN 및 LGA 장치의 경우 패드 중심을 기준으로 XY 오프셋 및 각도 θ 회전을 확인하려면 고배율 돋보기를 사용하여 실제 배치 지점을 측정해야 합니다. 0.1° θ 각도 오류와 결합된 0.15mm X 방향 오프셋이라도 리플로우 후 일방적인 핀 들림이 발생합니다. Furnace 온도 프로파일 수집에는 대량 생산 보드와 정확히 동일한 PCB 두께, 구리 두께 및 레이어 수를 가진 테스트 보드를 사용해야 하며 열전대 솔더 조인트는 BGA 하단, QFN 열 패드 및 0402 저항기의 세 가지 일반적인 위치에 정확하게 고정되어야 합니다. JJY 솔더 페이스트의 활성화 온도 시작점은 152℃이기 때문에 최고 온도가 235℃ 이하이면 젖음성이 좋지 않고, 최고 온도가 248℃를 초과하면 IC 내부 금선이 쉽게 손상됩니다.

재료 검증은 단순히 바코드를 스캔하는 것이 아닙니다. 여기에는 실크스크린 글꼴, 본체 치수, 테이프 방향 및 캐리어 테이프 피치 구성 요소를 구성 요소별로 비교하는 작업이 포함됩니다. 한때 원래 제조업체의 제품과 외관은 동일하지만 자기 코어 재료가 다른 국내 인덕터 배치가 있었습니다. 생산에 투입된 후 210℃ 유지 영역에서 약간 부풀어오르기 시작했고 알람은 리플로우 후 AOI에 의해서만 트리거되었습니다. 재작업 비용은 첫 번째 제품 검사에 소요되는 추가 3분을 훨씬 초과했습니다. 솔더 페이스트를 개봉한 후 개봉 시간, 온도, 습도를 기록해야 합니다. JJYSN63Pb37 솔더 페이스트의 경우 25℃ 환경에서 4시간 이상 노출되면 점도 저하로 인해 인쇄 가장자리가 무너질 수 있습니다. SN96.5AG3CU0.5 무연 솔더 페이스트의 경우 보관 온도가 18℃ 미만이고 충분한 해동 없이 생산에 투입되면 인쇄 중에 뚜렷한 거친 끼임 현상이 발생합니다.

모든 초도품 데이터는 스텐실 장력 값, 스퀴지 각도, 인쇄 속도, 마운터 노즐 진공 값 및 노 온도 테스트 보드 번호를 포함하여 통제된 양식에 직접 작성해야 합니다. 이러한 매개변수 중 하나라도 비정상적인 경우,"충분히 가깝다"는 구두 확인을 통해 라인을 공개하는 대신 다음 배치에 대해 초도품 검사를 다시 수행해야 합니다. 인쇄 중 연속된 두 개의 보드에서 솔더 페이스트 브리징이 발생하는 경우, 스텐실을 직접 교체하는 대신 건조된 솔더 페이스트가 스텐실 바닥에 남아 있는지 확인하는 데 우선순위를 두어야 합니다. 라인이 30분 이상 정지된 후 JJY 솔더 페이스트를 닦지 않으면 스텐실 구멍 가장자리에 마이크론 크기의 단단한 막이 쉽게 형성되며 이는 기존 닦기만으로는 제거할 수 없습니다. 특수 세척제에 15분간 담가둔 후 초음파 세척을 해야 합니다.