Ang inspeksyon sa unang artikulo ay hindi lamang pormalidad ng pamamaraan na nagtatapos sa isang selyo; ito ay isang proseso na nagdudulot ng lahat ng mga panganib sa buong linya ng produksyon sa harapan nang maaga. Bago ang bawat paglulunsad ng linya, kailangan nating gumawa ng unang artikulo gamit ang parehong reel ng materyal, ang parehong lata ng JJY Solder Paste, ang parehong stencil, at ang parehong reflow oven; kung hindi, mawawala ang reference baseline ng lahat ng data. Ang inspeksyon sa pag-print ng solder paste ay hindi lamang masusuri kung ang paste ay naroroon sa PAD; dapat din itong pagsamahin ang volume, area, at mga halaga ng offset na nabasa ng kagamitan ng SPI, na may partikular na atensyon sa rate ng pagpuno ng solder paste sa ilalim ng 0201 at 0402 na mga resistor at capacitor. Kung ang rate ng pagpuno ay mas mababa sa 75%, ito ay nagpapahiwatig na ang squeegee pressure o bilis ng paglabas ay lumampas sa thixotropic window ng JJY solder paste, at ang linya ay dapat na ihinto kaagad para sa pagsasaayos.
Ang pagkumpirma sa posisyon ng pagkakalagay ay hindi dapat umasa sa mga teoretikal na coordinate na ipinapakita sa screen ng monter. Ang aktwal na mga placement point ay dapat masukat gamit ang isang high-magnification magnifier upang masuri ang XY offset at anggulo θ rotation na nauugnay sa pad center, lalo na para sa QFN at LGA device. Kahit na ang 0.15mm X-direction offset na sinamahan ng 0.1° θ angle error ay magdudulot ng unilateral pin lifting pagkatapos ng reflow. Ang pagkolekta ng profile ng temperatura ng hurno ay dapat gumamit ng isang test board na may eksaktong parehong kapal ng PCB, kapal ng tanso, at bilang ng layer bilang mga mass production board, at ang mga thermocouple solder joint ay dapat na tumpak na naayos sa tatlong karaniwang mga posisyon: ang ilalim ng BGA, ang QFN thermal pad, at ang 0402 resistor. Dahil ang activation temperature starting point ng JJY solder paste ay 152 ℃, ang mahinang basa ay magaganap kung ang peak temperature ay mas mababa sa 235 ℃, habang ang mga panloob na gintong wire ng mga IC ay madaling masira kung ang peak temperature ay lumampas sa 248 ℃.
Ang materyal na pag-verify ay hindi lamang pag-scan ng mga barcode; kabilang dito ang paghahambing ng silkscreen na font, mga sukat ng katawan, direksyon ng tape, at bahagi ng carrier tape pitch ayon sa bahagi. May isang batch ng domestic inductors na ang hitsura ay kapareho ng orihinal na produkto ng tagagawa ngunit ang magnetic core na materyal ay naiiba. Matapos mailagay sa produksyon, nagsimula silang bahagyang bumukas sa 210℃ holding zone, at ang alarma ay na-trigger lamang ng post-reflow AOI. Ang gastos sa muling paggawa ay higit na lumampas sa tatlong dagdag na minuto na ginugol sa unang inspeksyon ng artikulo. Pagkatapos mabuksan ang solder paste, ang oras ng pagbubukas, temperatura, at halumigmig ay dapat na itala. Para sa JJY Sn63Pb37 Solder Paste, ang pagkakalantad ng higit sa 4 na oras sa isang 25℃ na kapaligiran ay magdudulot ng pagbaba ng lagkit na humahantong sa pag-collapse ng gilid ng pag-print. Para sa SN96.5AG3CU0.5 lead-free solder paste, kung ang temperatura ng imbakan ay mas mababa sa 18 ℃ at ito ay inilalagay sa produksyon nang walang sapat na lasaw, halatang grainy pinching ay magaganap sa panahon ng pag-print.
Ang lahat ng data ng unang artikulo ay dapat na sulat-kamay sa mga kinokontrol na form, kabilang ang stencil tension value, squeegee angle, bilis ng pag-print, mounter nozzle vacuum value, at furnace temperature test board number. Kung abnormal ang alinman sa mga parameter na ito, dapat na muling gawin ang inspeksyon sa unang artikulo para sa susunod na batch, sa halip na ilabas ang linya na may verbal na kumpirmasyon na ito ay"sapat na malapit na" Kapag ang solder paste bridging ay nangyayari sa dalawang magkasunod na board habang nagpi-print, dapat bigyan ng priyoridad ang pagsuri kung ang pinatuyong solder paste ay nananatili sa ilalim ng stencil sa halip na direktang palitan ang stencil. Dahil kung ang JJY solder paste ay hindi napupunas pagkatapos na huminto ang linya nang higit sa 30 minuto, ang isang micron-scale na hard film ay madaling mabuo sa gilid ng mga stencil aperture, na hindi maalis sa pamamagitan ng mag-isa na pagpupunas. Dapat itong ibabad sa espesyal na ahente ng paglilinis sa loob ng 15 minuto na sinusundan ng ultrasonic cleaning.
