การตรวจสอบบทความฉบับแรกไม่ใช่เพียงขั้นตอนพิธีการที่ลงท้ายด้วยการประทับตรา เป็นกระบวนการที่นำความเสี่ยงทั้งหมดในสายการผลิตทั้งหมดมาสู่แถวหน้าล่วงหน้า ก่อนการเปิดตัวแต่ละบรรทัด เราต้องสร้างผลิตภัณฑ์แรกโดยใช้ม้วนวัสดุเดียวกัน กระป๋องบัดกรี JJY แบบเดียวกัน สเตนซิลเดียวกัน และเตาอบ reflow เดียวกัน มิฉะนั้น ข้อมูลทั้งหมดจะสูญเสียข้อมูลพื้นฐานอ้างอิง การตรวจสอบการพิมพ์แบบบัดกรีไม่เพียงแต่ตรวจสอบได้ว่ามีการวางบน PAD หรือไม่เท่านั้น นอกจากนี้ยังต้องรวมค่าปริมาตร พื้นที่ และออฟเซ็ตที่อ่านโดยอุปกรณ์ SPI โดยให้ความสนใจเป็นพิเศษกับอัตราการเติมสารบัดกรีภายใต้ตัวต้านทานและตัวเก็บประจุ 0201 และ 0402 หากอัตราการเติมต่ำกว่า 75% แสดงว่าแรงดันของไม้กวาดหุ้มยางหรือความเร็วการปล่อยเกินหน้าต่างไทโซโทรปิกของสารบัดกรี JJY และต้องหยุดเส้นทันทีเพื่อทำการปรับเปลี่ยน

การยืนยันตำแหน่งตำแหน่งจะต้องไม่ขึ้นอยู่กับพิกัดทางทฤษฎีที่แสดงบนหน้าจอเมานท์ จุดวางตำแหน่งจริงต้องวัดด้วยแว่นขยายกำลังขยายสูงเพื่อตรวจสอบการหมุนออฟเซ็ต XY และมุม θ ที่สัมพันธ์กับศูนย์กลางแผ่น โดยเฉพาะสำหรับอุปกรณ์ QFN และ LGA แม้แต่ออฟเซ็ตทิศทาง X 0.15 มม. รวมกับข้อผิดพลาดของมุม 0.1° θ ก็จะทำให้พินยกข้างเดียวหลังจากการรีโฟลว์ การรวบรวมโปรไฟล์อุณหภูมิเตาต้องใช้บอร์ดทดสอบที่มีความหนาของ PCB ความหนาของทองแดง และจำนวนชั้นเท่ากันทุกประการกับบอร์ดการผลิตจำนวนมาก และข้อต่อบัดกรีเทอร์โมคัปเปิลจะต้องได้รับการแก้ไขอย่างแม่นยำที่ตำแหน่งทั่วไปสามตำแหน่ง: ด้านล่างของ BGA, แผ่นระบายความร้อน QFN และตัวต้านทาน 0402 เนื่องจากจุดเริ่มต้นอุณหภูมิการเปิดใช้งานของสารบัดกรี JJY คือ 152°C การเปียกที่ไม่ดีจะเกิดขึ้นหากอุณหภูมิสูงสุดต่ำกว่า 235°C ในขณะที่สายทองภายในของ IC จะเสียหายได้ง่ายหากอุณหภูมิสูงสุดเกิน 248°C

การตรวจสอบยืนยันวัสดุไม่ใช่แค่การสแกนบาร์โค้ดเท่านั้น โดยเป็นการเปรียบเทียบแบบอักษรซิลค์สกรีน ขนาดตัวเครื่อง ทิศทางของเทป และส่วนประกอบระยะพิทช์ของเทปพาหะโดยแต่ละส่วนประกอบ ครั้งหนึ่งมีตัวเหนี่ยวนำในประเทศชุดหนึ่งซึ่งมีรูปลักษณ์เหมือนกับผลิตภัณฑ์ของผู้ผลิตดั้งเดิมแต่มีวัสดุแกนแม่เหล็กแตกต่างออกไป หลังจากถูกนำไปผลิตจริง พวกมันเริ่มนูนเล็กน้อยในบริเวณกักเก็บอุณหภูมิ 210°C และสัญญาณเตือนจะถูกกระตุ้นโดย AOI หลังการปรับการไหลใหม่เท่านั้น ค่าใช้จ่ายในการปรับปรุงใหม่เกินกว่าสามนาทีพิเศษที่ใช้ในการตรวจสอบบทความแรกมาก หลังจากเปิดแผ่นบัดกรีแล้ว จะต้องบันทึกเวลาเปิด อุณหภูมิ และความชื้นไว้ สำหรับสารบัดกรี JJY SN63Pb37 การปล่อยให้สัมผัสเป็นเวลานานกว่า 4 ชั่วโมงในสภาพแวดล้อม 25°C จะทำให้ความหนืดลดลง ส่งผลให้ขอบการพิมพ์พัง สำหรับสารบัดกรีไร้สารตะกั่ว SN96.5AG3CU0.5 หากอุณหภูมิในการจัดเก็บต่ำกว่า 18°C ​​และนำไปผลิตโดยไม่มีการละลายที่เพียงพอ จะเกิดรอยหยิกที่เห็นได้ชัดระหว่างการพิมพ์

ข้อมูลบทความแรกทั้งหมดจะต้องเขียนด้วยลายมือในรูปแบบควบคุม รวมถึงค่าความตึงของลายฉลุ มุมของไม้กวาดหุ้มยาง ความเร็วในการพิมพ์ ค่าสุญญากาศของหัวฉีดเมานท์ และหมายเลขบอร์ดทดสอบอุณหภูมิเตาเผา หากพารามิเตอร์ใดๆ เหล่านี้ผิดปกติ การตรวจสอบบทความแรกจะต้องทำใหม่สำหรับชุดถัดไป แทนที่จะปล่อยบรรทัดพร้อมการยืนยันด้วยวาจาว่า"ใกล้เพียงพอแล้ว" เมื่อการเชื่อมประสานแบบบัดกรีเกิดขึ้นบนกระดานสองอันติดต่อกันระหว่างการพิมพ์ ควรให้ความสำคัญกับการตรวจสอบว่ากาวประสานที่แห้งยังคงอยู่ที่ด้านล่างของสเตนซิลหรือไม่ แทนที่จะเปลี่ยนสเตนซิลโดยตรง เพราะหากไม่ได้เช็ดน้ำยาบัดกรี JJY หลังจากที่เส้นหยุดเป็นเวลานานกว่า 30 นาที ฟิล์มแข็งขนาดไมครอนจะก่อตัวขึ้นที่ขอบของรูลายฉลุได้ง่าย ซึ่งไม่สามารถลบออกได้ด้วยการเช็ดแบบธรรมดาเพียงอย่างเดียว ต้องแช่ในสารทำความสะอาดพิเศษเป็นเวลา 15 นาที แล้วตามด้วยการทำความสะอาดอัลตราโซนิก