Lò phản xạ không phải là một thiết bị gia nhiệt đơn giản mà là một thiết bị đầu Cuối thực hiện nhiệt động lực học

Bản chất của lò phản xạ nhiệt là thực hiện quy định trường nhiệt độ phản ứng ở mức mili giây đối với PCB trong môi trường nitơ hoặc không khí. Tốc độ gia nhiệt trong phần làm nóng sơ bộ của nó phải được kiểm soát trong khoảng từ 1,0oC/s đến 2,0oC/s để tránh cong vênh PCB và các vết nứt vi mô MLCC, trong khi phần ngâm phải duy trì phạm vi nhiệt độ từ 150oC đến 180oC trong hơn 120 giây để đảm bảo kích hoạt hoàn toàn chất trợ dung dựa trên nhựa thông và xả độ ẩm còn sót lại trong kem hàn; nếu không, hiện tượng bỏng ngô hoặc bóng hàn sẽ xảy ra trong vùng phản xạ.

Cài đặt đường cong nhiệt độ phải phù hợp với đặc tính hàn và cấu trúc cấp bảng

Khi sử dụng miếng dán hàn SAC305, nhiệt độ cao nhất phải đạt 235oC ± 5oC và thời lượng phải được kiểm soát trong khoảng từ 45 giây đến 90 giây. Nếu vượt quá 120 giây, lá đồng trên miếng PCB sẽ dễ bị ăn mòn quá mức, trong khi nếu dưới 30 giây, các mối hàn ở đáy BGA sẽ không đủ ướt. Thiết kế tám vùng độc lập của lò phản xạ JJY cho phép tinh chỉnh phối hợp tốc độ gió, công suất làm nóng và tốc độ xích cho từng vùng. Ví dụ, đối với điều kiện làm việc khi bộ tản nhiệt kích thước lớn đã được gắn vào mặt sau của bảng hai mặt, độ dốc gia nhiệt của bốn vùng phía sau có thể giảm 0,3oC/s và băng thông ngâm có thể được mở rộng, để cân bằng chênh lệch thâm nhập nhiệt giữa bề mặt trên và dưới.

Kiểm tra hàng ngày không thể chỉ tập trung vào các giá trị sai lệch nhiệt độ

Chúng tôi nhận thấy rằng sự dao động nhiệt độ ≤ ± 1,5oC tại mỗi điểm đo được hiển thị bởi máy kiểm tra nhiệt độ lò không có nghĩa là hàn đủ tiêu chuẩn, vì một sai lệch nhỏ ở vị trí gắn cặp nhiệt điện sẽ gây ra Biến dạng kết quả đọc. Cần đồng thời kiểm tra xem độ căng của lưới băng tải có đồng đều hay không, tốc độ quạt ở bộ phận làm mát có bị suy giảm hay không và có bị tắc nghẽn tích tụ chất lỏng trong đồng hồ đo lưu lượng nitơ hay không. Bất kỳ sự bất thường nào trong bất kỳ liên kết nào trong số này sẽ gây ra sự phân phối không khí không đều trong buồng lò thực tế, dẫn đến sự chênh lệch hơn 30% về mức độ kéo phi lê mối hàn giữa các chip IC liền kề trên cùng một bảng.

Tốc độ chuỗi và sức mạnh vùng phải được xác minh một cách kết hợp

Sau khi thay thế một lô PCB mới, ngay cả khi vẫn sử dụng đường cong nhiệt độ cũ, tình trạng bắc cầu hàn vẫn có thể xảy ra theo lô. Nguyên nhân sâu xa là do sự thay đổi giá trị TG của vật liệu làm bảng dẫn đến thay đổi nhiệt dung. Tại thời điểm này, tốc độ dây chuyền trước tiên phải giảm 15%, sau đó nên tăng công suất làm nóng của mỗi vùng thêm 5%. Đồng thời, nên sử dụng thiết bị chụp ảnh nhiệt hồng ngoại để chụp bản đồ đám mây nhiệt độ bề mặt bảng, tập trung vào việc quan sát xem liệu quá nhiệt cục bộ có xảy ra ở khu vực chân QFP có độ cao 0,4mm ở phần phía trước của vùng chỉnh lại dòng hay không. Nếu vậy, tỷ lệ gia nhiệt của vùng đó cần được nén và cường độ nhiễu loạn của dao khí cần được tăng cường.

Hiệu quả của việc bảo vệ nitơ phụ thuộc vào sự phù hợp giữa nồng độ đầu vào và tốc độ dòng chảy

Giao diện nitơ tiêu chuẩn của lò phản xạ JJY yêu cầu độ tinh khiết đầu vào ≥99,99%, nhưng phép đo thực tế cho thấy khi tốc độ dòng chảy được đặt thành 25L/phút, nếu áp suất âm trong buồng lò không được duy trì trong khoảng -5Pa đến -8Pa, thì nitơ sẽ thoát ra với số lượng lớn từ các khe ray, khiến hàm lượng oxy trong lò tăng trở lại trên 800ppm. Tại thời điểm này, việc mở lỗ thông hơi và tần số của quạt gió phải được điều chỉnh đồng thời, để nitơ tạo thành dòng chảy tầng từ trên xuống trong buồng lò thay vì trộn hỗn loạn, điều này có thể đảm bảo rằng các miếng đệm bề mặt OSP không bị oxy hóa ở nhiệt độ cao nhất.