เตาอบ reflow ไม่ใช่อุปกรณ์ทำความร้อนธรรมดา แต่เป็นเทอร์มินอลการดำเนินการทางอุณหพลศาสตร์

สาระสำคัญของเตาอบ reflow คือการใช้การควบคุมอุณหภูมิสนามตอบสนองระดับมิลลิวินาทีบน PCB ในสภาพแวดล้อมที่มีไนโตรเจนหรืออากาศ อัตราการทำความร้อนในส่วนการอุ่นจะต้องควบคุมระหว่าง 1.0°C/s และ 2.0°C/s เพื่อหลีกเลี่ยงการบิดเบี้ยวของ PCB และรอยแตกขนาดเล็กของ MLCC ในขณะที่ส่วนการแช่จะต้องรักษาช่วงอุณหภูมิที่ 150°C ถึง 180°C เป็นเวลานานกว่า 120 วินาทีเพื่อให้แน่ใจว่ามีการเปิดใช้งานฟลักซ์ที่มีส่วนประกอบของ Rosin อย่างเต็มที่และการปล่อยความชื้นที่ตกค้างในครีมบัดกรี มิฉะนั้น ลูกป็อปคอร์นหรือลูกประสานจะเกิดขึ้นในบริเวณรีโฟลว์

การตั้งค่าเส้นโค้งอุณหภูมิต้องตรงกับลักษณะการบัดกรีและโครงสร้างระดับบอร์ด

เมื่อใช้สารบัดกรี SAC305 อุณหภูมิสูงสุดจะต้องสูงถึง 235°C±5°C และต้องควบคุมระยะเวลาระหว่าง 45 วินาทีถึง 90 วินาที หากเกิน 120 วินาที แผ่นฟอยล์ทองแดงบนแผ่น PCB มีแนวโน้มที่จะเกิดการกัดเซาะมากเกินไป ในขณะที่หากเป็นเวลาน้อยกว่า 30 วินาที ข้อต่อบัดกรีที่ด้านล่างของ BGA ก็จะเกิดขึ้นไม่เพียงพอ การออกแบบแปดโซนแยกกันของเตาอบ reflow JJY ช่วยให้สามารถปรับความเร็วลม พลังงานความร้อน และความเร็วของโซ่สำหรับแต่ละโซนได้อย่างละเอียด ตัวอย่างเช่น สำหรับสภาพการทำงานที่มีการติดแผ่นระบายความร้อนขนาดใหญ่ไว้ที่ด้านหลังของบอร์ดสองด้าน ความลาดเอียงในการทำความร้อนของสี่โซนด้านหลังจะลดลง 0.3°C/s และสามารถขยายแบนด์วิธการแช่ได้ เพื่อให้เกิดความสมดุลของความแตกต่างในการซึมผ่านความร้อนระหว่างพื้นผิวด้านบนและด้านล่าง

การตรวจสอบรายวันไม่ได้มุ่งเน้นเฉพาะค่าความเบี่ยงเบนของอุณหภูมิเท่านั้น

เราพบว่าความผันผวนของอุณหภูมิ ≤±1.5°C ในแต่ละจุดการวัดที่แสดงโดยเครื่องมือทดสอบอุณหภูมิเตาเผาไม่ได้หมายถึงการบัดกรีที่ผ่านการรับรอง เนื่องจากการชดเชยเล็กน้อยในตำแหน่งที่เชื่อมต่อเทอร์โมคัปเปิลจะทำให้เกิดการบิดเบือนการอ่าน จำเป็นต้องตรวจสอบพร้อมกันว่าความตึงของสายพานตาข่ายสม่ำเสมอหรือไม่ ความเร็วพัดลมในส่วนทำความเย็นลดลงหรือไม่ และมีการอุดตันสะสมของของเหลวในเครื่องวัดการไหลของไนโตรเจนหรือไม่ ความผิดปกติใดๆ ในข้อต่อเหล่านี้จะทำให้เกิดการกระจายอากาศที่ไม่เป็นระเบียบในห้องเตาเผาที่เกิดขึ้นจริง ส่งผลให้มีความแตกต่างมากกว่า 30% ในระดับของรอยประสานที่ดึงระหว่างชิป IC ที่อยู่ติดกันบนบอร์ดเดียวกัน

ความเร็วของโซ่และกำลังของโซนต้องได้รับการตรวจสอบในลักษณะคู่กัน

หลังจากเปลี่ยน PCB ชุดใหม่ แม้ว่าเส้นโค้งอุณหภูมิแบบเก่าจะยังคงใช้อยู่ แต่การเชื่อมประสานอาจยังคงเกิดขึ้นเป็นชุด สาเหตุที่แท้จริงคือการเปลี่ยนแปลงค่า TG ของวัสดุบอร์ดทำให้เกิดการเปลี่ยนแปลงความจุความร้อน ในเวลานี้ ควรลดความเร็วของโซ่ลง 15% ก่อน จากนั้นจึงเพิ่มพลังความร้อนของแต่ละโซนขึ้น 5% ในเวลาเดียวกัน ควรใช้กล้องถ่ายภาพความร้อนอินฟราเรดเพื่อจับภาพแผนที่เมฆอุณหภูมิพื้นผิวบอร์ด โดยเน้นไปที่การสังเกตว่ามีความร้อนสูงเกินไปเฉพาะจุดในพื้นที่พิน QFP พิทช์ 0.4 มม. ที่ส่วนหน้าของโซนรีโฟลว์หรือไม่ หากเป็นเช่นนั้น จะต้องบีบอัดสัดส่วนความร้อนของโซนนั้น และต้องเพิ่มความเข้มของความปั่นป่วนของมีดลม

ผลของการป้องกันไนโตรเจนขึ้นอยู่กับความเข้มข้นของทางเข้าและอัตราการไหลที่ตรงกัน

อินเทอร์เฟซไนโตรเจนมาตรฐานของเตาอบ reflow JJY ต้องมีความบริสุทธิ์ทางเข้าที่ ≥99.99% แต่การวัดจริงแสดงให้เห็นว่าเมื่ออัตราการไหลถูกตั้งค่าไว้ที่ 25 ลิตร/นาที หากไม่รักษาแรงดันลบในห้องเตาเผาไว้ระหว่าง -5Pa ถึง -8Pa ไนโตรเจนจะเล็ดลอดออกมาจากช่องว่างของรางในปริมาณมาก ทำให้ปริมาณออกซิเจนในเตาเผาเพิ่มขึ้นกลับไปสูงกว่า 800ppm ในเวลานี้ จะต้องปรับการเปิดช่องระบายอากาศและความถี่ของเครื่องเป่าลมพร้อมกัน เพื่อให้ไนโตรเจนครอบคลุมการไหลแบบราบเรียบจากบนลงล่างในห้องเตาเผา แทนการผสมแบบปั่นป่วน ซึ่งสามารถรับประกันได้ว่าแผ่นพื้นผิว OSP จะไม่ถูกออกซิไดซ์ที่อุณหภูมิสูงสุด