Mặc dù người dùng có thể chưa tìm hiểu nhiều về Solder Paste từ Solder PasteNhà sản xuất, nhưng khi nói đến quy trình reflow của chất hàn không chì, thậm chí còn ít được Biết đến hơn. Vậy, đối với Chất hàn không chì, giai đoạn trào ngược từ thông chính xác là gì khi nó đi vào vùng nóng? Tiếp theo, hãy cùng Nhà sản xuất Solder Paste JJY cung cấp một số câu trả lời về quy trình cho đối tác:

Dung môi hữu cơ có độ nhớt và đặc tính In lưới. Để tránh nhiệt độ quá cao và hình thành các hạt hàn nhỏ, nên tăng nhiệt độ làm việc từ từ. Đối với các linh kiện điện tử nhạy cảm với cấu trúc bên trong, nhiệt độ quá cao sẽ dẫn đến số lượng sản phẩm bị lỗi quá mức.

Khi nhiệt độ tăng dần, các hạt bột hàn hòa tan và chất trợ dung bắt đầu bốc hơi; quá trình kích hoạt bột hàn được hấp thụ trên bề mặt. Sau đó, trên các bề mặt khác nhau, các mối hàn dần hình thành.

Khi các hạt bột hàn liên tục hòa tan sẽ tạo thành thiếc lỏng. Lúc này, nếu khoảng cách giữa các linh kiện điện tử và miếng đệm quá lớn thì khả năng bị tách rời cao, dễ gây đoản mạch và các khuyết tật mối hàn khác.

Nếu bạn muốn Biết thêm về Dán hàn, dán thông lượng, dán hàn, vui lòng liên hệ với bạn bè Shenzhen JJY Industrial Technology Co., LTD. Hãy cùng nhau học hỏi và phát triển!