แม้ว่าผู้ใช้อาจไม่ได้เรียนรู้มากนักเกี่ยวกับ สารบัดกรีเหลว จาก ผู้ผลิตสารบัดกรี เมื่อพูดถึงกระบวนการรีโฟลว์ของสารบัดกรีไร้สารตะกั่ว แต่ก็ยังไม่ค่อยมีใครรู้จักมากนัก ดังนั้น สำหรับ สารบัดกรีไร้สารตะกั่ว ระยะการไหลย้อนของฟลักซ์จะเป็นอย่างไรเมื่อเข้าสู่โซนร้อน ต่อไป ให้ JJY Solder Paste Manufacturing มอบคำตอบเกี่ยวกับกระบวนการบางอย่างให้กับพันธมิตร:

ตัวทำละลายอินทรีย์มีความหนืดและมีลักษณะการพิมพ์สกรีน เพื่อหลีกเลี่ยงอุณหภูมิที่สูงเกินไปและการก่อตัวของเม็ดบัดกรีขนาดเล็ก ควรเพิ่มอุณหภูมิในการทำงานอย่างช้าๆ สำหรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ไวต่อโครงสร้างภายใน อุณหภูมิที่มากเกินไปจะทำให้มีสินค้าชำรุดจำนวนมากเกินไป

เมื่ออุณหภูมิค่อยๆ เพิ่มขึ้น อนุภาคของผงบัดกรีจะละลาย และฟลักซ์จะเริ่มระเหย กระบวนการกระตุ้นการทำงานของผงบัดกรีจะถูกดูดซับบนพื้นผิว จากนั้นบนพื้นผิวที่แตกต่างกัน รอยประสานจะค่อยๆ ก่อตัวขึ้น

เมื่ออนุภาคผงบัดกรีละลายอย่างต่อเนื่อง ดีบุกเหลวจะถูกสร้างขึ้น ในเวลานี้ หากระยะห่างระหว่างชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และแผ่นอิเล็กโทรดมากเกินไป ความน่าจะเป็นที่จะแยกออกจากกันก็มีสูง ซึ่งอาจทำให้เกิดไฟฟ้าลัดวงจรและข้อบกพร่องของข้อต่อบัดกรีอื่นๆ ได้ง่าย

หากคุณต้องการทราบข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับ Solder paste, flux paste, solder paste เพื่อนๆ ยินดีให้คำปรึกษา Shenzhen JJY Industrial Technology Co., LTD มาเรียนรู้และเติบโตไปด้วยกัน!