Embora os usuários possam não ter aprendido muito sobre Pasta de solda de um Fabricante de pasta de solda, quando se trata do processo de reFluxo de pasta de solda sem chumbo, há ainda menos conhecimento. Então, para pasta de solda sem chumbo, qual é exatamente o estágio de refluxo do fluxo quando ele entra na zona quente? A seguir, deixe que JJY Fabricante de pasta de solda forneça algumas respostas de processo para parceiros:

Os solventes orgânicos possuem características de viscosidade e serigrafia. Para evitar temperatura excessiva e a formação de pequenos grânulos de solda, a temperatura de trabalho deve ser elevada lentamente. Para componentes eletrônicos sensíveis à estrutura interna, a temperatura excessiva levará a um número excessivo de produtos defeituosos.

À medida que a temperatura aumenta gradualmente, as partículas de pó de solda se dissolvem e o fluxo começa a vaporizar; o processo de ativação do pó de solda é absorvido na superfície. Então, em diferentes superfícies, juntas de solda se formam gradualmente.

Quando as partículas de pó de solda se dissolvem continuamente, é produzido estanho líquido. Neste momento, se a distância entre os componentes eletrônicos e as almofadas for muito grande, a probabilidade de separação é alta, o que pode facilmente causar curto-circuitos e outros defeitos nas juntas de solda.

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